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题名50GHz金锡封口CQFN外壳的研究及应用
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作者
左汉平
王轲
乔志壮
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《微纳电子技术》
CAS
2024年第8期25-31,共7页
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文摘
随着芯片工作频率的升高,高频封装的需求日益增加。为满足高频单片微波集成电路(MMIC)封装需求,研究并设计了50GHz金锡封口陶瓷四边扁平无引线(CQFN)外壳。金锡封口的优点在于气密性,但频率更高时,封口环引入的焊盘阻抗失配、腔体谐振问题也更加明显。通过优化高频信号焊盘外围匹配结构,使其兼顾屏蔽特性、阻抗匹配及可靠性。同时优化盖板结构,消除了带内腔体谐振。为了评估外壳性能,设计了“印制电路板(PCB)+CQFN外壳+50Ω微带线”一体化结构,该结构在DC~53GHz频带内的实测结果为:回波损耗S_(11)<-13.4dB,插入损耗S_(21)>-1.5dB。完成芯片封装并实测,芯片封装前后带内外性能基本一致。
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关键词
50GHz
陶瓷四边扁平无引线(CQFN)
金锡封口
焊盘阻抗匹配
腔体谐振
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Keywords
50 GHz
ceramic quad flat no-lead(CQFN)
gold-tin sealing
solder pad impedance matching
cavity resonance
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ174
[化学工程—陶瓷工业]
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题名盖板释气对密封空洞的影响
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作者
孟德喜
章国涛
孙建波
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第3期55-59,共5页
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文摘
在金锡焊料合金熔封的过程中,焊接区域通常会产生密封空洞。而空洞的存在会导致焊接强度降低,进而产生可靠性问题。管壳、盖板和焊料中的气体残留是影响密封空洞的重要因素,但是,有关这方面的研究却相对较少。以一款封装形式为CFP14的电路为研究对象,通过对比3种处理条件盖板熔封后的X射线结果,明确了熔封过程中盖板释气对密封空洞产生的影响及其程度;并且也证实了盖板高温除气处理是消除气泡状空洞的有效措施。
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关键词
金锡合金
密封
空洞
盖板释气
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Keywords
gold-tin alloy
sealing
voids
cover plate outgassing
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分类号
TB42
[一般工业技术]
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题名进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析
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作者
马艳艳
赵鹤然
康敏
李莉莹
曹丽华
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机构
中国电子科技集团公司第四十七研究所
沈阳农业大学信息与电气工程学院
中国科学院金属研究所
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出处
《电子与封装》
2021年第4期14-17,共4页
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基金
国防科工局技术基础科研项目(JSZL2017210B015)。
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文摘
AuSn20焊料环是高可靠密封工艺中一种常用的密封材料,采用差示扫描量热法对进口AuSn20焊料环进行熔化和凝固温度的检测,探明其熔化温度为280℃,凝固温度为277℃,AuSn20焊料环纯度很高几乎无杂质。通过对进口和国产AuSn20焊料环的表面状态形貌进行对比,发现均为AuSn和Au5Sn的均匀分布状态,未见明显区别。采用进口AuSn20焊料密封电路,通过研磨、抛光等步骤,制备了焊缝区域截面,并观察了截面微观形貌,通过能谱分析探测了截面上的元素成分,结合金锡二元相图,确定共晶反应后焊缝区域化合物以AuSn和Au5Sn为主,同时观察到管壳、盖板与焊料环界面上形成了(Ni,Au)3Sn2,并进一步推演了AuSn20焊料密封反应过程。
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关键词
金锡合金
密封
界面金属化合物
焊料
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Keywords
gold-tin alloy
sealing
intermetallic compounds
solder
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名金锡合金熔封中的焊料内溢控制
被引量：3
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作者
肖汉武
陈婷
颜炎洪
何晟
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机构
无锡中微高科电子有限公司
宜兴吉泰电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2023年第5期13-19,共7页
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文摘
金锡合金熔封是气密封装的主要封帽技术之一,焊料内溢是金锡合金熔封过程中的普遍现象。焊料内溢会缩小键合引线与盖板的间距,严重的甚至会引起短路,偶尔也会导致粒子碰撞噪声检测(PIND)试验不合格。讨论了焊料内溢产生的原因,并从密封设计、封帽夹具、盖板镀层等方面提出了内溢控制措施。
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关键词
金锡熔封
粒子碰撞噪声检测
焊料内溢
预熔焊料盖板
局部镀金
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Keywords
gold-tin solder sealing
particle impact noise detection
solder inner overflowing
prefusion solder cover lid
localized gold plating
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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