球形金粉的化学还原制备及表征 被引量：3

1

作者 关俊卿 滕海涛 +2 位作者 陈峤 王鹏 李治宇 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2018年第A01期97-100,共4页

以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响。将所制金... 以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响。将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性。结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料。 展开更多

关键词 金属材料 金粉 金浆料 厚膜导体 丝网印刷

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金粉形貌对金导体浆料印刷膜层性能的影响 被引量：1

2

作者 李程峰 王海珍 +2 位作者 郭明亚 张秀 杜玉龙 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第10期63-66,共4页

以氯金酸为原料,研究了抗坏血酸、亚硫酸钠、草酸三种不同的还原剂对金粉形貌的影响。分别以三种金粉为导电填充料配制了适合于丝网印刷的金导体浆料,研究了金粉形貌对浆料印刷膜层性能的影响。结果表明:以明胶为分散剂、草酸为还原剂... 以氯金酸为原料,研究了抗坏血酸、亚硫酸钠、草酸三种不同的还原剂对金粉形貌的影响。分别以三种金粉为导电填充料配制了适合于丝网印刷的金导体浆料,研究了金粉形貌对浆料印刷膜层性能的影响。结果表明:以明胶为分散剂、草酸为还原剂制备出的金粉所配制浆料的粘度、触变性更适合于丝网印刷工艺,其印刷膜层平整、无缺陷,烧成后膜层附着力和方阻优于抗坏血酸和亚硫酸钠作为还原剂所制备出的金粉。 展开更多

关键词 金粉 金导体浆料 丝网印刷 粉体形貌 方阻 烧结膜层

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一种用于扩散连接的金浆料 被引量：1

3

作者 李世鸿 杜红云 +4 位作者 李向群 韦群燕 魏丽红 马锦云 郎彩 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期16-17,19,共3页

研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。

关键词 金浆料 扩散连接 金粉 有机载体

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超细金粉在电子浆料中的应用 被引量：5

4

作者 杜红云 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期16-17,共2页

讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中，线分辨率高，性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金导体浆料，满足欧姆接触和附着力的要求。

关键词 超细金粉 焊接金浆 金导体浆料 电子浆料

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固金膏贴敷联合呼吸运动训练对慢性阻塞性肺疾病患者生活质量的影响 被引量：8

5

作者 张娟 肖怀志 +2 位作者 文利 胡艳霞 朱鑫 《湖南中医药大学学报》 CAS 2015年第8期59-62,共4页

慢性阻塞性肺疾病（chronic obstructive pulmonarydisease,COPD）是常见的呼吸系统慢性疾病,其患病率占我国40岁以上人群的8.2%[1]。慢性咳嗽和咳痰、排痰障碍、呼吸困难、肺容积降低、运动能力降低是COPD的典型特征。有报道中西结合治... 慢性阻塞性肺疾病（chronic obstructive pulmonarydisease,COPD）是常见的呼吸系统慢性疾病,其患病率占我国40岁以上人群的8.2%[1]。慢性咳嗽和咳痰、排痰障碍、呼吸困难、肺容积降低、运动能力降低是COPD的典型特征。有报道中西结合治疗COPD较传统的疗法具有一定的优势[2]。 展开更多

关键词 慢性阻塞性肺疾病 固金膏 贴敷 主动循环呼吸技术 6分钟步行训练 麻黄 杏仁 当归

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形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响

6

作者 那华 海韵 +4 位作者 韩滨 郭恩霞 吕金玉 徐博 祖成奎 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2023年第11期4113-4121,共9页

金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的... 金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的三种类球形金粉,且三种金粉的表面形貌、粒径与比表面积均不同。金粉生长过程属于种子介导的生长方法,控制Cl-浓度与反应液pH值最终可获得不同形貌与粒径的金粉。研究表明,三种金粉的比表面积分别为0.740、0.418、0.447 m^(2)·g^(-1)。金粉比表面积显著影响金浆的黏度,以三种金粉为功能相,在相同配比下制备LTCC用金导体浆料,其黏度分别为326、209及214 Pa·s。试验结果表明,以NaOH溶液溶解氯金酸并调整氯金酸溶液pH值为2,30%(质量分数)二乙二醇乙醚溶液作还原剂溶剂时制得的金粉为功能相来制备金导体浆料,烧结后膜层致密度最高、方阻较低以及金丝键合强度最高,其方阻与金丝键合强度分别为1.11 mΩ/□与8.66 g,三种金导体浆料均具有较好的可焊性。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 金粉形貌 比表面积 金导体浆料 膜层致密度 金丝键合强度

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厚膜金导体浆料用类球形金粉制备研究 被引量：4

7

作者 郑权 刘卓峰 张为军 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第8期55-59,共5页

分别以抗坏血酸(VC)、草酸、对苯二酚、亚硫酸钠和硫酸亚铁为还原剂,以阿拉伯树胶为分散剂还原雷酸金制备金粉。利用SEM对所制金粉进行了表征,分析了还原剂种类对金粉形貌和粒径的影响。并且以弱还原性的VC作为还原剂,分别探究了分散剂... 分别以抗坏血酸(VC)、草酸、对苯二酚、亚硫酸钠和硫酸亚铁为还原剂,以阿拉伯树胶为分散剂还原雷酸金制备金粉。利用SEM对所制金粉进行了表征,分析了还原剂种类对金粉形貌和粒径的影响。并且以弱还原性的VC作为还原剂,分别探究了分散剂种类、用量及反应体系p H值、加入速度和温度对金粉粒径的影响。经过优化工艺,在金溶液浓度为20 g/L,p H值为4,质量比ζ(阿拉伯树胶:Au)=5:2,反应温度为50℃,金溶液加入速度为110 m L/min时,制备出呈类球形形貌和约2μm粒径的金粉。 展开更多

关键词 金粉 类球形 粒径 抗坏血酸 阿拉伯树胶 金导体浆料

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镍铬合金表面金泥涂层光洁度的实验研究 被引量：4

8

作者 贾安琦 苏智伟 郑菲菲 《口腔医学》 CAS 2006年第5期376-377,共2页

目的通过使用超细筛网提高镍铬合金表面金泥涂层的光洁度。方法在镍铬合金表面分别直接涂布、使用100目、300目、500目、800目筛网涂布金泥,在烤瓷炉中820℃烧结5 min,抛光前、后观察金泥涂层表面形貌,并用表面轮廓测量仪测量表面粗糙... 目的通过使用超细筛网提高镍铬合金表面金泥涂层的光洁度。方法在镍铬合金表面分别直接涂布、使用100目、300目、500目、800目筛网涂布金泥,在烤瓷炉中820℃烧结5 min,抛光前、后观察金泥涂层表面形貌,并用表面轮廓测量仪测量表面粗糙度。结果抛光前后金泥涂层随应用筛网目数增加依次变得平整、光滑,使用500目、800目筛网涂布的金泥涂层抛光前、后表面粗糙度显著降低(P<0.05)。结论在镍铬合金表面涂布金泥时,使用超细筛网可提高涂层表面光洁度。 展开更多

关键词 镍铬合金 金泥 表面粗糙度

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适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料 被引量：4

9

作者 李世鸿 郎彩 +1 位作者 杜红云 张樱 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第2期13-16,共4页

研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用。

关键词 金导体浆料 铝丝键合 热老化 空隙

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气敏传感器及金导体浆料

10

作者 杜红云 《云南大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 2002年第S1期98-99,共2页

随着安全环保的日益受到重视 ,气敏传感器元件将保持良好的应用前景 .金导体浆料用于可燃性气体传感器和有害气体报警器中 ,使用方便 ,性能稳定 ,成本低 ,是一种理想的电极和焊结材料 .

关键词 气敏元件 金导体浆料 安全环保 可燃性气体传感器 有害气体报警器

全文增补中

民间验方金蟾膏治疗骨髓炎的疗效观察 被引量：2

11

作者 范金山 张佩武 马训世 《中国现代药物应用》 2009年第13期23-24,共2页

目的对骨髓炎患者经民间验方金蟾膏治疗的结果进行分析归纳。让人们认识一种治疗骨髓炎更好的方法。方法采用经金蟾膏治疗的245例骨髓炎患者的治疗效果。结果245例患者,233例痊愈,占95%,12例好转,总有效率100%。结论金蟾膏确实是一种治... 目的对骨髓炎患者经民间验方金蟾膏治疗的结果进行分析归纳。让人们认识一种治疗骨髓炎更好的方法。方法采用经金蟾膏治疗的245例骨髓炎患者的治疗效果。结果245例患者,233例痊愈,占95%,12例好转,总有效率100%。结论金蟾膏确实是一种治疗骨髓炎的好药,值得推广。 展开更多

关键词 民间验方 金蟾膏 治疗应用 骨髓炎

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亚微米球形金粉的制备与应用 被引量：2

12

作者 赵科良 田发香 +2 位作者 王大林 赵莹 陆冬梅 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第10期33-36,共4页

采用化学还原法,以草酸、亚硫酸钠和抗坏血酸(VC)等为还原剂,以PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂还原雷酸金制备了亚微米球形金粉,利用SEM对所制金粉进行了表征。讨论了还原剂种类对金粉形貌的影响,优选出了弱还原性的VC作为制备亚微米球形... 采用化学还原法,以草酸、亚硫酸钠和抗坏血酸(VC)等为还原剂,以PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂还原雷酸金制备了亚微米球形金粉,利用SEM对所制金粉进行了表征。讨论了还原剂种类对金粉形貌的影响,优选出了弱还原性的VC作为制备亚微米球形金粉的还原剂。探讨了金溶液质量浓度、pH值、PVP用量对金粉粒径的影响。结果表明:当金溶液质量浓度为30 g/L,pH值为3.5,质量比ζ(PVP:Au)=0.5:1.0时,所制备的金粉具有规则的球形形貌和约0.3μm的粒径。该金粉制备的金导体浆料具有优良的导电性能。 展开更多

关键词 球形金粉 亚微米 粒径 抗坏血酸 PVP 金导体浆料

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镍铬合金表面金泥涂层耐磨性的实验研究

13

作者 苏智伟 贾安琦 郑菲菲 《临床口腔医学杂志》 2006年第3期149-151,共3页

目的:通过在金泥中加入一定比例的釉瓷粉提高金泥涂层的耐磨性。方法:在金泥中分别加入10%、20%釉瓷粉,涂布、烧结于镍铬合金表面,在喷磨试验仪上测量金泥涂层耐磨性。结果:在金泥中加入10%釉瓷粉后,耐磨性变化不明显(P>0.05),加入20... 目的:通过在金泥中加入一定比例的釉瓷粉提高金泥涂层的耐磨性。方法:在金泥中分别加入10%、20%釉瓷粉,涂布、烧结于镍铬合金表面,在喷磨试验仪上测量金泥涂层耐磨性。结果:在金泥中加入10%釉瓷粉后,耐磨性变化不明显(P>0.05),加入20%釉瓷粉后,耐磨性明显提高(P<0.05)。结论:在金泥中加入一定比例釉瓷粉是提高金泥涂层耐磨性的可行性方法。 展开更多

关键词 镍铬合金 金泥 耐磨性

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超细氧化锆对提高金泥涂层耐磨性的实验研究

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作者 贾安琦 曹晓夫 +1 位作者 许丽娴 廖先冥 《临床口腔医学杂志》 2008年第1期26-28,共3页

目的:探索超细氧化锆对金泥涂层耐磨性的影响。方法:在乙醇溶液中分散超细氧化锆,调节pH>7,机械研磨超声振荡后用透射电镜观察分散效果和测定氧化锆粒径;在金泥中分别加入1%、2%、3%、4%、5%的超细氧化锆,均匀涂布烧结于镍铬合金表面... 目的:探索超细氧化锆对金泥涂层耐磨性的影响。方法:在乙醇溶液中分散超细氧化锆,调节pH>7,机械研磨超声振荡后用透射电镜观察分散效果和测定氧化锆粒径;在金泥中分别加入1%、2%、3%、4%、5%的超细氧化锆,均匀涂布烧结于镍铬合金表面,用喷磨实验仪测量金泥涂层的耐磨性,用扫描电镜测量金泥涂层的厚度,计算耐磨系数。结果:超细氧化锆能达到较好的分散效果,氧化锆的粒径为70～200nm,超细氧化锆与金泥混合均匀,分散良好;在金泥中加入2%～4%的氧化锆,金泥的耐磨性显著提高,以加入3%为最佳。结论:在金泥中加入一定比例的超细氧化锆作为填料是一种提高金泥涂层耐磨性的可行方法,以加入3%的浓度为最佳。 展开更多

关键词 金泥涂层 超细粉体 氧化锆 耐磨性

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