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花式线及金银丝在粗纺产品开发中的应用 被引量：2
1
作者 马宇新 陈龙 +3 位作者 迟明轩 林洪芹 郭岭岭 朱菲宇 《山东纺织科技》 2021年第5期15-17,共3页
为满足服装市场对时尚粗纺产品需求,本文以花式线、金银丝(线)及其它纱线为原料设计开发试制了圈圈纱、羽毛纱、牙刷纱花式线粗纺产品,总结了花式线及金银丝(线)在粗纺产品开发中的设计方法、应用方式、工艺特点及注意事项。
关键词 花式线 金银丝 粗纺产品 应用实例
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超薄型层状金属基复合丝材的制备技术 被引量：1
2
作者 康菲菲 吴永谨 +1 位作者 杨国祥 孔建稳 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期62-67,共6页
随着电子信息行业的快速发展,超薄层状金属基复合丝材的需求不断增加。制备超薄层状金属基复合丝材的复合技术有4种,分别为:电镀技术、固相复合技术、复合铸造和气相沉积技术。通过复合质量和批量化生产条件两方面的比较,简要介绍了半... 随着电子信息行业的快速发展,超薄层状金属基复合丝材的需求不断增加。制备超薄层状金属基复合丝材的复合技术有4种,分别为:电镀技术、固相复合技术、复合铸造和气相沉积技术。通过复合质量和批量化生产条件两方面的比较,简要介绍了半导体封装用内引线-金银复合丝的复合工艺的选择和优化。 展开更多
关键词 金属材料 复合丝材 金银复合丝 超薄 层状 复合技术
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金包银复合键合丝的组织演变及变形行为
3
作者 康菲菲 裴洪营 +4 位作者 周文艳 罗建强 吴永瑾 俞建树 王佳 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期3538-3542,共5页
采用金相显微镜、双束离子显微镜、高低温拉力仪及纳米压痕仪对不同真应变条件的金包银复合键合丝的组织和力学性能进行表征,研究了金包银复合键合丝的组织结构演变、力学性能及变形行为特点。结果表明:金包银复合键合丝的银合金芯材沿... 采用金相显微镜、双束离子显微镜、高低温拉力仪及纳米压痕仪对不同真应变条件的金包银复合键合丝的组织和力学性能进行表征,研究了金包银复合键合丝的组织结构演变、力学性能及变形行为特点。结果表明:金包银复合键合丝的银合金芯材沿着拉伸方向从胞状树枝晶演变为纤维组织,靠近界面的过渡层始终保持细小的等轴晶或球状晶粒,金包覆层在变形过程中均匀连续。各组分在变形过程中尺寸变化不一致,拟合后的尺寸变化常数与试样直径的变化不成正比。显微硬度、抗拉强度、延伸率均随着变形量的增加而增大。在单轴拉伸过程中,金包银复合键合丝组分之间相互制约,使单向拉应变变为复杂的二维应力状态,交替变化的应力状态可抑制裂纹的形核,提高材料的塑性和韧性。 展开更多
关键词 层状复合材料 金包银键合丝 组织演变 变形行为
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微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能 被引量：5
4
作者 康菲菲 周文艳 +3 位作者 吴永瑾 杨国祥 孔建稳 裴洪营 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期702-707,共6页
采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明：金包银复合键... 采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明：金包银复合键合丝的复层达到纳米级尺度,在芯材表面均匀连续覆盖,与芯材的界面结合力好。芯材横截面组织为等轴晶,晶粒细小弥散且内部有大量的板条状平行的退火孪晶。金包银复合键合丝具有较高的抗拉强度（230 MPa）和延伸率（15%）,其强化机制为界面强化和细晶强化,其电性能受表面/界面以及晶界散射的影响而变差。金包银复合键合线弧形稳定,具有较高的键合可靠性,其挑断力（7.79g）与焊球推力（49.7g）均满足微电子封装技术对键合丝的品质要求。 展开更多
关键词 微电子封装 金包银复合键合丝 退火孪晶 强度 电性能 键合性能
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添加钯和铜元素改善金包银复合键合丝的力学性能 被引量：3
5
作者 康菲菲 孔建稳 +3 位作者 陈家林 周文艳 杨国祥 裴洪营 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1302-1308,共7页
用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进行表征,获取晶粒尺寸大小及形貌特征,分析钯、铜元素对再结晶... 用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进行表征,获取晶粒尺寸大小及形貌特征,分析钯、铜元素对再结晶温度、力学性能参数及键合强度的影响,阐明钯和铜对金包银复合键合丝的强化机制。结果表明:在金包银复合键合丝芯材中添加铜,组织呈等轴晶,而同时添加钯和铜,铸态组织由胞状树枝晶和胞状晶组成,晶粒细小均匀。钯和铜可以提高复合键合丝的再结晶温度使其具备更高的耐热性。同时添加钯和铜的复合键合丝具有较高的塑/韧性,键合后弧形稳定,拉力及焊球推力最高,键合质量好。钯、铜微合金化金包银复合键合丝的强化机制为:固溶强化和细晶强化。二元复合添加的复合键合丝具有更高的强化增量,其力学性能更为优异。 展开更多
关键词 金包银复合键合丝 微合金化 铸态组织 力学性能 键合强度
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