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玻璃布纤维涂层结构研究 被引量:56
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作者 于宏伟 戎媛 +5 位作者 王雪琪 吴士龙 齐哲真 张蕊 刘逸波 栗亚钊 《纺织科学与工程学报》 CAS 2020年第3期50-55,共6页
分别采用中红外(MIR)光谱技术(包括:一维 MIR 光谱、二阶导数 MIR 光谱和四阶 MIR 光谱)开展了玻璃布纤维涂层(简称:涂层)的结构研究,实验发现:涂层的红外吸收模式主要包括: ν as CH2-涂层 、 ν s CH2-涂层 、 ν C=O-涂层 、 ν 酰胺... 分别采用中红外(MIR)光谱技术(包括:一维 MIR 光谱、二阶导数 MIR 光谱和四阶 MIR 光谱)开展了玻璃布纤维涂层(简称:涂层)的结构研究,实验发现:涂层的红外吸收模式主要包括: ν as CH2-涂层 、 ν s CH2-涂层 、 ν C=O-涂层 、 ν 酰胺-Ⅰ-涂层 、 ν Si-Ar-涂层 和 ν Si-O-Ar-涂层 等;研究发现:涂层的主要化学结构包括:硅树脂、聚酰亚胺和聚氨酯。采用变温中红外(TD-MIR)光谱进一步开展了涂层的热稳定性研究,实验发现:随着测定温度的升高(303 K ~ 393 K),其热稳定性进一步降低,进一步进行了机理研究。研究进一步证明 MIR 光谱和 TD-MIR 光谱在重要的无机材料(玻璃布纤维)涂层结构研究中的重大作用。 展开更多
关键词 玻璃布纤维 涂层 中红外光谱 结构
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印制电路板的芯吸改善探讨
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作者 罗家伟 黄力 +2 位作者 杨润伍 李亮 范军杰 《印制电路信息》 2022年第1期27-31,共5页
芯吸是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响,如绝缘性、耐CAF性能等。然而产生芯吸的原因错综复杂,解决起来比较困难。文章结合生产实例,采用DOE试验方法,对可能导致芯吸的若干相关因素进行试验和分析,得出导致芯吸的主... 芯吸是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响,如绝缘性、耐CAF性能等。然而产生芯吸的原因错综复杂,解决起来比较困难。文章结合生产实例,采用DOE试验方法,对可能导致芯吸的若干相关因素进行试验和分析,得出导致芯吸的主要因素,并提出改善方向。 展开更多
关键词 芯吸 玻布纤维 钻孔 正交实验设计
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采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
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作者 严小雄 李小兰 王金龙 《印制电路信息》 2003年第4期11-13,15,共4页
本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自性能的优点。
关键词 聚酰亚胺 覆铜扳 双马来酰亚胺 发展趋势 印刷电路板 PCB
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废玻璃-层布式杂纤维轻集料混凝土抗压强度试验研究 被引量:1
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作者 夏冰华 刘远才 刘德稳 《混凝土》 CAS 北大核心 2016年第10期77-80,83,共5页
试验以轻集料混凝土为研究对象,考虑水灰比、废玻璃代砂率、塑钢纤维掺量、钢纤维体积掺量4个因素,采用L9(34)正交表进行试验设计,找出各因素对轻集料混凝土抗压强度影响的主次关系。在考虑主要因素的前提下,再采用二次曲面响应法,对试... 试验以轻集料混凝土为研究对象,考虑水灰比、废玻璃代砂率、塑钢纤维掺量、钢纤维体积掺量4个因素,采用L9(34)正交表进行试验设计,找出各因素对轻集料混凝土抗压强度影响的主次关系。在考虑主要因素的前提下,再采用二次曲面响应法,对试验进行进一步优化设计,运用回归分析和方差分析的方法建立了废玻璃-层布式杂纤维轻集料混凝土标准抗压强度轴心抗压强度的多元回归公式并验证了其可用性,得到了废玻璃—层布式杂纤维轻集料混凝土的优化配合比。 展开更多
关键词 废玻璃-层布式杂纤维轻集料混凝土 抗压强度 二次曲面响应法 回归分析
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