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高k栅介质的TDDB效应
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作者 任康 贡佳伟 +2 位作者 丁俊贤 王磊 李广 《安徽大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2024年第5期52-56,共5页
半导体工艺进入45 nm以后,使用高k栅介质HfO_(2)代替传统的SiO_(2),解决了因栅氧化层变薄而引起的栅极漏电流过大的问题.经时击穿(time dependent dielectric breakdown,简称TDDB)效应的寿命时间是衡量栅氧化层质量的重要因素,然而高k... 半导体工艺进入45 nm以后,使用高k栅介质HfO_(2)代替传统的SiO_(2),解决了因栅氧化层变薄而引起的栅极漏电流过大的问题.经时击穿(time dependent dielectric breakdown,简称TDDB)效应的寿命时间是衡量栅氧化层质量的重要因素,然而高k栅介质存在更多的氧相关缺陷,对电压的反应更敏感,因此研究高k栅介质TDDB效应具有重要意义.研究影响高k栅介质TDDB效应的因素、减轻高k栅介质TDDB效应的途径.研究结果表明:栅氧化层面积越大,越容易被击穿,TDDB效应越严重;温度越高,击穿时间越短,TDDB效应越严重;氧环境下对高k栅介质进行沉积后退火,可减轻高k栅介质的TDDB效应. 展开更多
关键词 高k 栅介质 经时击穿效应 栅氧化层 HfO_(2)
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用电子显微镜剖析存储器器件 被引量:3
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作者 刘剑霜 谢锋 +1 位作者 陈一 胡刚 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期68-71,共4页
简要介绍了扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)两种当前主要的电子显微分析工具在存储器器件分析过程中的应用,讨论了它们各自的适用范围以及测量精度,指出两者的有机结合可以得到比较全面的分析结果。
关键词 电子显微镜 存储器 透射电镜 栅氧化层 集成电路 IC微结构
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第三代半导体SiC功率器件栅氧制备设备及工艺研究 被引量:3
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作者 杨金 文正 +1 位作者 仲啸 曾桂辉 《中国集成电路》 2022年第8期81-85,共5页
第三代半导体碳化硅(SiC)材料具备耐高压、高频、高温等优越的特性,非常适合制作大功率电力电子器件。由于SiC材料不易氧化以及碳原子结构的影响,需更高温度进行SiO2/SiC生长,且氧化后SiO2/SiC界面存在大量的碳悬挂键,给器件的迁移率及... 第三代半导体碳化硅(SiC)材料具备耐高压、高频、高温等优越的特性,非常适合制作大功率电力电子器件。由于SiC材料不易氧化以及碳原子结构的影响,需更高温度进行SiO2/SiC生长,且氧化后SiO2/SiC界面存在大量的碳悬挂键,给器件的迁移率及可靠性等性能等带来影响,所以一般需要更高温度能力以及具备特殊后退火处理技术的工艺设备,以满足制备SiC高性能栅氧层的需求。本文重点介绍SiC MOSFET(金属氧化层半导体场效晶体管)器件栅氧制备的工艺特点,设备原理、以及工艺制备的效果。 展开更多
关键词 SiC MOSFET 栅氧层 高温氧化炉
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减少栅氧化层湿法刻蚀过程中侧掏的改善方法
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作者 李冰寒 卞仙 高超 《集成电路应用》 2023年第4期44-47,共4页
阐述传统CMOS双栅工艺或三栅工艺通常包含多种不同工作电压的晶体管,这些不同工作电压的晶体管采用不同厚度的栅氧化层,一般通过湿法刻蚀实现。在湿法刻蚀过程中,去除剂侧掏导致中压或高压晶体管栅氧化层偏薄的现象普遍存在。针对这一... 阐述传统CMOS双栅工艺或三栅工艺通常包含多种不同工作电压的晶体管,这些不同工作电压的晶体管采用不同厚度的栅氧化层,一般通过湿法刻蚀实现。在湿法刻蚀过程中,去除剂侧掏导致中压或高压晶体管栅氧化层偏薄的现象普遍存在。针对这一现象进行了分析,给出一系列改善措施,并对这些措施做了机理探讨和风险评估。 展开更多
关键词 集成电路制造 栅氧化层 湿法刻蚀 侧掏 黏附性
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栅氧层厚度与CMOS运算放大器电离辐射效应的关系 被引量:3
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作者 陆妩 任迪远 +3 位作者 郭旗 余学锋 郑毓峰 张军 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期227-230,共4页
介绍了在干氧和氢氧合成两种不同工艺和不同栅氧层厚度情况下,CMOS 运算放大器电路的电离辐照响应规律。并通过对其单管特性及内部单元电路辐照变化的分析比较,探讨了栅氧层厚度的变化与运放电路辐照损伤之间的相互依赖关系。结果显示,... 介绍了在干氧和氢氧合成两种不同工艺和不同栅氧层厚度情况下,CMOS 运算放大器电路的电离辐照响应规律。并通过对其单管特性及内部单元电路辐照变化的分析比较,探讨了栅氧层厚度的变化与运放电路辐照损伤之间的相互依赖关系。结果显示,适当地减薄栅氧层厚度,可相应地减少辐照感生氧化物电荷和界面态引起的跨导衰降,从而使 CMOS 运放电路的抗辐射特性得到明显的改善。 展开更多
关键词 CMOS运算放大器 跨导 栅氧层 氧化物电荷 界面态
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IGBT模块栅氧老化机理分析与表征方法研究 被引量:1
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作者 魏伟伟 张杨 徐国卿 《电源学报》 CSCD 北大核心 2021年第6期171-178,共8页
绝缘栅双极型晶体管IGBT(insulated gate bipolar transistor)作为电力电子系统的核心器件,广泛应用于新能源发电、轨道机车牵引、电动汽车驱动以及航空航天等重要领域。栅氧层作为IGBT中相对薄弱的环节,如何准确地预测IGBT栅氧层老化... 绝缘栅双极型晶体管IGBT(insulated gate bipolar transistor)作为电力电子系统的核心器件,广泛应用于新能源发电、轨道机车牵引、电动汽车驱动以及航空航天等重要领域。栅氧层作为IGBT中相对薄弱的环节,如何准确地预测IGBT栅氧层老化状态成为学术界和工业界的研究热点。首先,分析IGBT栅氧层老化机理以及栅氧层老化对IGBT关断过程的影响,提出关断延迟时间td(off)作为IGBT栅氧层老化状态的状态参数。其次,建立IGBT栅氧层老化仿真模型,并对td(off)表征IGBT栅氧层老化状态进行仿真分析。最后,搭建了双脉冲实验平台,获得了栅氧层老化影响IGBT功率模块相关电气参数的实验结果,并与仿真结果进行了比较验证。实验结果证明td(off)可以有效地表征IGBT栅氧层老化状态。该研究对电力电子器件和装置的运行维护与状态预测具有重要的应用价值。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管 栅氧层 老化状态 关断延迟时间
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亚阈值下MOSFET氧化层和空间电荷区的二维电势解析模型 被引量:1
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作者 韩名君 柯导明 +2 位作者 王保童 王敏 徐春夏 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期2237-2241,共5页
本文用特征函数将因氧化层和空间电荷区衔接条件得到的恒等式作正交展开,把未知量求解转化成一组线性代数方程,得到了二维电势解析表达式,并给出了电势能极值点的计算方法.模型的优点是精度与数值解的精度相同,不含适配参数、运算量小... 本文用特征函数将因氧化层和空间电荷区衔接条件得到的恒等式作正交展开,把未知量求解转化成一组线性代数方程,得到了二维电势解析表达式,并给出了电势能极值点的计算方法.模型的优点是精度与数值解的精度相同,不含适配参数、运算量小、避免了数值分析时的方程离散化,可直接用于电路模拟程序.文中讨论了亚阈值下NMOSFET的电势分布、阈值电压和界面态电荷的影响.结果表明,该模型与MEDICI结果极其吻合. 展开更多
关键词 金属氧化物半导体场效应管 电势解析模型 栅氧化层 空间电荷区
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内电介质层沉积中的等离子体损伤对栅氧完整性的影响研究
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作者 刘强 《中国科技论文在线精品论文》 2020年第4期465-472,共8页
随着半导体器件工艺尺寸不断缩小,栅氧化层的厚度已接近极限,实际生产中栅氧完整性(gate oxide integrity,GOI)问题越来越凸现.本文主要研究由于内电介质层(internal dielectric layer,ILD)沉积中的等离子体损伤导致栅氧化层工艺失效问... 随着半导体器件工艺尺寸不断缩小,栅氧化层的厚度已接近极限,实际生产中栅氧完整性(gate oxide integrity,GOI)问题越来越凸现.本文主要研究由于内电介质层(internal dielectric layer,ILD)沉积中的等离子体损伤导致栅氧化层工艺失效问题.采用不同沉积方式对ILD沉积,发现高密度等离子体(high density plasma,HDP)化学气相沉积过程中具有较重的等离子体,会降低器件的栅氧可靠性.HDP沉积过程中采用循环沉积-刻蚀-沉积来实现对所有填充结构轮廓的调整,实验结果发现降低沉积-刻蚀循环次数可以有效改善对栅氧等离子体损伤,但其填充效果会降低.采用高深宽比沉积工艺(high aspect ratio process,HARP)对栅氧等离子体损伤较小.由于受ILD轮廓问题影响,纯HARP填充工艺效果不佳.本文针对特殊的填充结构提出采用HDP与HARP结合的方式同时解决栅氧等离子体损伤及填充效果不佳的问题. 展开更多
关键词 半导体技术 栅氧完整性 内电介质层 等离子体损伤 栅氧击穿
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减薄划片过程中ESD的预防与控制
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作者 王义贤 《电子工业专用设备》 2008年第8期32-35,共4页
SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大。以生产过程中遇到的一些实际问题为例,分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响,成因以及ESD的预防与控制方法。
关键词 静电放电(ESD) 栅极氧化层 离子风 减薄 贴膜 揭膜 绷膜 划片
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高可靠抗辐射CMOS复合栅工艺 被引量:1
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作者 陈晓宇 葛洪磊 +2 位作者 赵桂茹 孙有民 薛智民 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第8期645-651,共7页
针对CMOS器件栅氧化层的早期失效问题,研究了化学气相沉积(CVD)氧化层/热氧化层的双层复合栅结构。对高温氧化(HTO)层、等离子体增强正硅酸乙酯(PETEOS)和低压正硅酸乙酯(LPTEOS)三种CVD氧化层进行了对比,从中优选HTO层作为复合栅的CVD... 针对CMOS器件栅氧化层的早期失效问题,研究了化学气相沉积(CVD)氧化层/热氧化层的双层复合栅结构。对高温氧化(HTO)层、等离子体增强正硅酸乙酯(PETEOS)和低压正硅酸乙酯(LPTEOS)三种CVD氧化层进行了对比,从中优选HTO层作为复合栅的CVD氧化层,制备了一款专用集成电路(ASIC),并使用60Co源γ射线对其进行3×103 Gy(Si)总剂量辐照试验。结果表明,HTO/SiO2复合栅能够满足电路的阈值电压、功耗、延时等参数要求,并具有较好的抗总剂量辐射性能。由于SiO2层和HTO层中缺陷线的错位排列,避免了复合栅从HTO上表面到SiO2下表面的漏电通路,明显减少了电路与栅氧化层相关的早期失效。HTO/SiO2复合栅结构对于小尺寸(亚微米)CMOS和特种工艺器件的栅氧化层可靠性和抗辐射性能的提升具有一定的借鉴价值。 展开更多
关键词 CMOS 复合栅 高温氧化(HTO)/SiO2 总剂量效应 栅氧化层失效
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基于栅氧化层损伤EEPROM的失效分析 被引量:2
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作者 赵扬 陈燕宁 +1 位作者 单书珊 赵明敏 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第1期72-76,共5页
随着超大规模集成(VLSI)电路的发展,芯片结构及工艺变得日益复杂,同时给失效分析工作带来了挑战。内嵌式存储器作为片上系统(SOC)内部模块的重要组成部分,其具有结构复杂、密度高等特点,常规的失效分析手段难以准确定位其失效模式和机... 随着超大规模集成(VLSI)电路的发展,芯片结构及工艺变得日益复杂,同时给失效分析工作带来了挑战。内嵌式存储器作为片上系统(SOC)内部模块的重要组成部分,其具有结构复杂、密度高等特点,常规的失效分析手段难以准确定位其失效模式和机理。介绍了红外发光显微镜(EMMI)、电压衬度(VC)、去层、聚焦离子束(FIB)的分析原理及组合失效分析技术。针对传统分析手段的不足及局限性,提出了采用一种选择性刻蚀方法对栅氧化层的微小缺陷进行定位与分析。研究结果表明,该方法对分析栅氧化层击穿等缺陷损伤具有明显的优势,可以减少分析时间并提高失效分析成功率。 展开更多
关键词 电可擦可编程只读存储器(EEPROM) 失效分析 电压衬度(VC) 聚焦离子束(FIB) 栅氧化层 缺陷
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MOS器件的栅氧化层抗HPM击穿效应的研究
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作者 任瑞涛 杨康 《电子技术(上海)》 2007年第11期127-128,共2页
随着集成度的不断提高,集成电路的绝缘层越来越薄。如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm,其相应的耐击穿电压在80~100V间。当器件特征尺寸进人深亚微来时,栅氧化层厚度仅为数纳米,而器件工作的电源电压却不宜降低,这使栅氧化层工作... 随着集成度的不断提高,集成电路的绝缘层越来越薄。如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm,其相应的耐击穿电压在80~100V间。当器件特征尺寸进人深亚微来时,栅氧化层厚度仅为数纳米,而器件工作的电源电压却不宜降低,这使栅氧化层工作在较高的电场强度下,栅氧化层的抗电性能成为一个突出的问题。往往一个能量不算大的电磁脉冲,就可以让集成电路的栅氧击穿,将直接导致MOS器件的失效。 展开更多
关键词 栅极氧化层ANSYS HPM MOG器件
原文传递
栅氧化层及界面电荷对SiC MOSFET阈值电压稳定性的影响
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作者 刘兆慧 尉升升 +2 位作者 于洪权 尹志鹏 王德君 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第6期463-469,共7页
阈值电压不稳定是SiC MOSFET的一个主要问题,而栅氧化层及界面电荷是引起器件阈值电压不稳定的关键因素。结合三角波电压扫描法和中带电压法提取了SiC MOSFET中的栅氧化层陷阱电荷面密度、界面陷阱电荷面密度和可动电荷面密度随应力时... 阈值电压不稳定是SiC MOSFET的一个主要问题,而栅氧化层及界面电荷是引起器件阈值电压不稳定的关键因素。结合三角波电压扫描法和中带电压法提取了SiC MOSFET中的栅氧化层陷阱电荷面密度、界面陷阱电荷面密度和可动电荷面密度随应力时间的变化量,总结了三种电荷面密度变化量在不同应力时间下的变化规律,分析了其对器件阈值电压不稳定性的影响,同时推测了长时间偏压作用下SiC MOSFET阈值电压稳定性的劣化机制。测试结果表明,栅氧化层陷阱电荷面密度、界面陷阱电荷面密度和可动电荷面密度在不同偏压温度下随应力时间的变化规律不同,常温应力下器件阈值电压稳定性劣化主要与栅氧化层陷阱电荷有关,而高温下,则主要与界面陷阱电荷有关。 展开更多
关键词 SiC MOSFET 阈值电压不稳定性 栅氧化层陷阱电荷 界面陷阱电荷 可动电荷
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Analysis of non-uniform hetero-gate-dielectric dual-material control gate TFET for suppressing ambipolar nature and improving radio-frequency performance
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作者 Hui-Fang Xu Jian Cui +1 位作者 Wen Sun Xin-Feng Han 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第10期571-578,共8页
A tunnel field-effect transistor(TFET) is proposed by combining various advantages together, such as non-uniform gate-oxide layer, hetero-gate-dielectric(HGD), and dual-material control-gate(DMCG) technology. The effe... A tunnel field-effect transistor(TFET) is proposed by combining various advantages together, such as non-uniform gate-oxide layer, hetero-gate-dielectric(HGD), and dual-material control-gate(DMCG) technology. The effects of the length of non-uniform gate-oxide layer and dual-material control-gate on the on-state, off-state, and ambipolar currents are investigated. In addition, radio-frequency performance is studied in terms of gain bandwidth product, cut-off frequency,transit time, and transconductance frequency product. Moreover, the length of non-uniform gate-oxide layer and dualmaterial control-gate are optimized to improve the on-off current ratio and radio-frequency performances as well as the suppression of ambipolar current. All results demonstrate that the proposed device not only suppresses ambipolar current but also improves radio-frequency performance compared with the conventional DMCG TFET, which makes the proposed device a better application prospect in the advanced integrated circuits. 展开更多
关键词 NON-UNIFORM gate-oxide layer AMBIPOLAR current RADIO-FREQUENCY PERFORMANCES tunnel fieldeffect TRANSISTOR
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