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系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响
被引量:
5
1
作者
侯一雪
王敏
《电子工艺技术》
2020年第3期146-149,共4页
芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础。随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求。全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备。高精...
芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础。随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求。全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备。高精度自动拾放技术是全自动贴片设备的核心技术,从全自动贴片设备系统结构状态的角度分析了影响微小芯片贴片精度的几个要点。
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关键词
微小芯片
拾放技术
贴片精度
全自动贴片设备
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职称材料
全自动芯片键合机中多目标图像识别算法
2
作者
陈海霞
苑森淼
姜凯
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期1035-1038,共4页
在全自动芯片键合机图像识别系统的开发中,芯片数目自动确定是一个亟待解决的问题。提出了一种新的基于聚类遗传算法的多目标图像识别算法。将聚类思想引入遗传算法的搜索机制中,结合模板语义以及遗传算法进化过程中形成的适应度图景构...
在全自动芯片键合机图像识别系统的开发中,芯片数目自动确定是一个亟待解决的问题。提出了一种新的基于聚类遗传算法的多目标图像识别算法。将聚类思想引入遗传算法的搜索机制中,结合模板语义以及遗传算法进化过程中形成的适应度图景构造聚类规则,将遗传群体有效的划分为不同的小生境。实际应用表明,算法有效地解决了自动确定目标图像数目的问题,一次可以准确识别场景图像中的多幅目标图像,减少了单幅图像的识别时间,提高了系统效率,实现了多目标图像识别的自动化。
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关键词
全自动芯片键合机
多目标图像识别
聚类
遗传算法
小生境技术
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职称材料
题名
系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响
被引量:
5
1
作者
侯一雪
王敏
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2020年第3期146-149,共4页
基金
装备发展支撑项目基金。
文摘
芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础。随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求。全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备。高精度自动拾放技术是全自动贴片设备的核心技术,从全自动贴片设备系统结构状态的角度分析了影响微小芯片贴片精度的几个要点。
关键词
微小芯片
拾放技术
贴片精度
全自动贴片设备
Keywords
micro
chip
picking
and
placing
technology
bonding
precision
fully
automatic
chip
bonder
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
全自动芯片键合机中多目标图像识别算法
2
作者
陈海霞
苑森淼
姜凯
机构
吉林大学计算机科学与技术学院
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期1035-1038,共4页
基金
国家自然科学基金(60275026)资助项目
文摘
在全自动芯片键合机图像识别系统的开发中,芯片数目自动确定是一个亟待解决的问题。提出了一种新的基于聚类遗传算法的多目标图像识别算法。将聚类思想引入遗传算法的搜索机制中,结合模板语义以及遗传算法进化过程中形成的适应度图景构造聚类规则,将遗传群体有效的划分为不同的小生境。实际应用表明,算法有效地解决了自动确定目标图像数目的问题,一次可以准确识别场景图像中的多幅目标图像,减少了单幅图像的识别时间,提高了系统效率,实现了多目标图像识别的自动化。
关键词
全自动芯片键合机
多目标图像识别
聚类
遗传算法
小生境技术
Keywords
fully
automatic
chip
bonder
Multiobjective
image
recognition
Clustering
Genetic
algorithm
Niching
technology
分类号
TP391 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
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作者
出处
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1
系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响
侯一雪
王敏
《电子工艺技术》
2020
5
下载PDF
职称材料
2
全自动芯片键合机中多目标图像识别算法
陈海霞
苑森淼
姜凯
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
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职称材料
已选择
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