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相控阵三维全聚焦成像检测技术
被引量:
8
1
作者
杨贵德
詹红庆
+3 位作者
陈伟
杜南开
陈振光
杨青兰
《无损检测》
2018年第5期64-67,共4页
由于全聚焦成像技术主要集中于使用一维线阵实现二维全聚焦成像,文中基于二维面阵将全聚焦算法扩展至三维,并利用现场可编程门阵列的高速并行运算能力实现硬件的全聚焦过程,检测图像的刷新率高达20帧·s-1,数据实时处理能力约为每...
由于全聚焦成像技术主要集中于使用一维线阵实现二维全聚焦成像,文中基于二维面阵将全聚焦算法扩展至三维,并利用现场可编程门阵列的高速并行运算能力实现硬件的全聚焦过程,检测图像的刷新率高达20帧·s-1,数据实时处理能力约为每秒2G字节,从真正意义上实现了实时三维全聚焦成像检测。通过仿真及系统试验表明,相比二维全聚焦成像结果,三维全聚焦成像结果更加直观,能够真实还原缺陷的整体结构。
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关键词
全矩阵数据采集
相控阵
全聚焦
现场可编程门阵列
实时三维
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职称材料
题名
相控阵三维全聚焦成像检测技术
被引量:
8
1
作者
杨贵德
詹红庆
陈伟
杜南开
陈振光
杨青兰
机构
广东省超声电子重点工程技术研究开发中心
出处
《无损检测》
2018年第5期64-67,共4页
文摘
由于全聚焦成像技术主要集中于使用一维线阵实现二维全聚焦成像,文中基于二维面阵将全聚焦算法扩展至三维,并利用现场可编程门阵列的高速并行运算能力实现硬件的全聚焦过程,检测图像的刷新率高达20帧·s-1,数据实时处理能力约为每秒2G字节,从真正意义上实现了实时三维全聚焦成像检测。通过仿真及系统试验表明,相比二维全聚焦成像结果,三维全聚焦成像结果更加直观,能够真实还原缺陷的整体结构。
关键词
全矩阵数据采集
相控阵
全聚焦
现场可编程门阵列
实时三维
Keywords
full
matrix
data
capture
phased
array
total
focusing
FPGA
real
time
3D
分类号
TG115.28 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
相控阵三维全聚焦成像检测技术
杨贵德
詹红庆
陈伟
杜南开
陈振光
杨青兰
《无损检测》
2018
8
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