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题名无银无铅焊料用免清洗助焊剂研制
被引量：3
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作者
易江龙
张宇鹏
许磊
陈和兴
王昕昕
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机构
广东省工业技术研究院广东省现代焊接技术重点实验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第12期74-77,共4页
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基金
国家国际科技合作资助项目(No.2011DFB50190)
广州市珠江科技新星专项资助项目(No.2013J2200033)
广东省重点实验室建设资助项目(No.2012A061400011)
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文摘
为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点,通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化,结合绿色环保及无卤素的要求,设计合成了一种适用于Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料用无卤素免洗助焊剂NHC-1,并对其主要性能进行测试。结果表明,NHC-1助焊剂润湿优良,焊点光亮,焊前及焊后对PCB板均无腐蚀性,满足IPC J-STD-004A的各项指标要求。
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关键词
免洗助焊剂
Sn-Cu-Ni
无卤素
无银无铅焊料
腐蚀性
溶剂
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Keywords
free-clean flux
Sn-Cu-Ni
halogen-free
silver and lead-free solder
corrosion
solvent
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分类号
TG42
[金属学及工艺—焊接]
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题名免清洗焊芯酸值的影响因素研究
被引量：3
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作者
秦俊虎
刘宝权
汤凤甦
吕金梅
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机构
云南锡业锡材有限公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期69-72,共4页
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文摘
酸值是免清洗焊芯的主要性能指标之一,研究了焊芯成膜物种类、溶剂、醇胺、表面活性剂等对其酸值的影响。结果表明:成膜物不同,制备出的焊芯酸值不同;随着溶剂、表面活性剂及醇胺等添加物含量的增加,体系的酸值逐渐减小;采用酸值为170 mgKOH/g的成膜物、质量分数分别为3.0%的溶剂A、1.0%和1.5%的两种醇胺的复配、4.5%的表面活性剂可制备出酸值为147 mgKOH/g、其他性能优良的免清洗焊芯产品。
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关键词
免清洗
焊芯
酸值
助焊剂
焊锡丝
焊接技术
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Keywords
free-clean
soldering core
acid value
flux
solder wire
soldering technology
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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