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高频响MEMS压力传感器设计与制备 被引量：9
1
作者 梁庭 薛胜方 +3 位作者 雷程 王文涛 李志强 单存良 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2021年第6期6-10,共5页
高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一... 高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一种齐平式倒装封装的高频响MEMS压力传感器。完成220℃的温度-压力复合场动态性能测试,补偿后的传感器精度可达±1.5%FS,频响可达375.2 kHz。 展开更多
关键词 高频响 压力传感器 芯片加工 倒装封装 齐平封装 性能测试
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