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2.5D TSV封装结构热应力可靠性研究
被引量：
6
1
作者
李梦琳
张欲欣
肖泽平
《电子工艺技术》
2020年第3期153-155,共3页
通过热应力有限元仿真及基于“菊花链”假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热应力可靠性论证。获取2.5D TSV封装结构在温度场作用下的应力分布,使用“菊花链”串联结构在多次温度循环...
通过热应力有限元仿真及基于“菊花链”假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热应力可靠性论证。获取2.5D TSV封装结构在温度场作用下的应力分布,使用“菊花链”串联结构在多次温度循环作用下的阻值变化率来表征焊点的退化速率,为其在高可靠集成电路及SiP系统集成模块中的应用提供可靠性评价依据。
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关键词
2.5D
TSV
硅基板
倒装焊
热应力
有限元仿真
下载PDF
职称材料
题名
2.5D TSV封装结构热应力可靠性研究
被引量：
6
1
作者
李梦琳
张欲欣
肖泽平
机构
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
出处
《电子工艺技术》
2020年第3期153-155,共3页
文摘
通过热应力有限元仿真及基于“菊花链”假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热应力可靠性论证。获取2.5D TSV封装结构在温度场作用下的应力分布,使用“菊花链”串联结构在多次温度循环作用下的阻值变化率来表征焊点的退化速率,为其在高可靠集成电路及SiP系统集成模块中的应用提供可靠性评价依据。
关键词
2.5D
TSV
硅基板
倒装焊
热应力
有限元仿真
Keywords
2.5D
TSV
silicon
substrate
fl
ip
-
chip
bonding
thermal
stress
fi
nite
element
simulation
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
2.5D TSV封装结构热应力可靠性研究
李梦琳
张欲欣
肖泽平
《电子工艺技术》
2020
6
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