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托盘运输包装单元冲击响应的试验与有限元分析
被引量：
11
1
作者
王志伟
伍炼
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2021年第16期124-131,198,共9页
通过试验与有限元分析(FEA)相结合的方法研究了蛋白粉罐托盘堆码包装单元在水平方向和竖直方向的冲击响应特征,分析了不同约束方式和冲击位置对该系统响应的影响规律。结果表明:该托盘堆码包装单元具有多个共振点,在100 Hz以内主要由前...
通过试验与有限元分析(FEA)相结合的方法研究了蛋白粉罐托盘堆码包装单元在水平方向和竖直方向的冲击响应特征,分析了不同约束方式和冲击位置对该系统响应的影响规律。结果表明:该托盘堆码包装单元具有多个共振点,在100 Hz以内主要由前三阶共振频率控制;薄膜加4条打包带约束方式下的二阶共振频率和三阶共振频率均大于6条打包带和4条打包带的约束方式,而6条打包带的约束方式和4条打包带的约束方式前三阶共振频率相接近;有限元计算得到的共振频率和产品加速度响应曲线趋势与试验结果较吻合,且冲击力载荷与最大响应位移以及最大响应加速度呈现非线性关系。有限元法可为物流冲击环境作用下产品包装件的分析与设计提供有效指导。
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关键词
冲击响应
托盘堆码
有限元分析(
fea
)
共振频率
约束方式
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职称材料
变磁通记忆电机磁化特性分析
被引量：
8
2
作者
葛梦
李健
陈俊桦
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2020年第S01期117-125,共9页
该文采用磁滞模型与有限元分析结合的方法分析变磁通记忆电机磁化性能。通过研究铝镍钴永磁材料磁化特性,建立一种新型的磁滞模型,可计算出施加任意直轴电流脉冲下铝镍钴永磁体的磁化曲线方程,并给出变磁通记忆电机充退磁有限元分析方...
该文采用磁滞模型与有限元分析结合的方法分析变磁通记忆电机磁化性能。通过研究铝镍钴永磁材料磁化特性,建立一种新型的磁滞模型,可计算出施加任意直轴电流脉冲下铝镍钴永磁体的磁化曲线方程,并给出变磁通记忆电机充退磁有限元分析方法。基于磁滞模型和有限元仿真结合的方法,研究了充磁过程中电机的磁场分布,以及电枢电流和转子位置对铝镍钴永磁体磁通密度的影响,以减小电机的最大充磁电流及充磁时间,进而降低电机充磁损耗并获得最佳充磁性能。并在考虑铝镍钴永磁体磁化程度不均匀的情况下,计算了不同充磁电流作用后电机的空载反电动势、气隙磁通密度以及充退磁特性曲线,评估了变磁通记忆电机的磁化性能。最后设计并制作了一台样机进行了实验验证,实验结果与有限元分析结果较为吻合。
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关键词
变磁通记忆电机
铝镍钴永磁体
磁滞模型
有限元分析方法
磁化性能
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职称材料
天线结构的优化设计
被引量：
3
3
作者
夏元杰
《机械与电子》
2004年第1期29-32,共4页
介绍了一种天线结构优化设计方法,该法建立在以序列二次规划法作为优化方法、利用AN SYS软件进行有限元分析的基础上。按照该法建立了天线结构的优化模型,编制了相应的程序,并进行算例验证,结果表明该法是一个收敛快。
关键词
结构优化
序列二次规划法
有限元法
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职称材料
FCOL封装芯片热应力及影响因素分析
被引量：
6
4
作者
陶鑫
王珺
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019年第10期803-807,共5页
引线框架上倒装芯片(FCOL)封装常用于I/O数量少的功率芯片封装。由于FCOL封装中铜引线框架和硅芯片的热膨胀系数差异大,热载荷作用下热失配应力导致与焊点相连的芯片表面微结构发生失效破坏。采用有限元分析(FEA)法对一款FCOL器件封装...
引线框架上倒装芯片(FCOL)封装常用于I/O数量少的功率芯片封装。由于FCOL封装中铜引线框架和硅芯片的热膨胀系数差异大,热载荷作用下热失配应力导致与焊点相连的芯片表面微结构发生失效破坏。采用有限元分析(FEA)法对一款FCOL器件封装回流中热应力进行仿真,通过对比高应力位置与芯片失效位置验证了仿真模型的准确性。进而针对FCOL器件中多种因素对芯片应力的影响进行了参数化分析,发现芯片厚度和焊点爬锡的形状的不同对芯片上应力有较大影响,研究结果有助于FCOL器件的封装可靠性设计。
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关键词
引线框架上倒装芯片(FCOL)
有限元分析(
fea
)法
参数化分析
热应力
爬锡
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职称材料
高g微机械加速度传感器芯片盖帽封装设计
5
作者
康强
石云波
+4 位作者
杨志才
赵永琪
许鑫
王彦林
焦静静
《微纳电子技术》
北大核心
2018年第4期252-257,共6页
为了提高高g微机械加速度传感器在极端恶劣环境中应用的可靠性,根据自制的高g微机械加速度传感器芯片,研究设计了一种新型＂台阶式＂传感器芯片的盖帽封装结构。利用圆片级键合工艺和有限元分析（FEA）方法确定了盖帽封装结构材料与尺...
为了提高高g微机械加速度传感器在极端恶劣环境中应用的可靠性,根据自制的高g微机械加速度传感器芯片,研究设计了一种新型＂台阶式＂传感器芯片的盖帽封装结构。利用圆片级键合工艺和有限元分析（FEA）方法确定了盖帽封装结构材料与尺寸的设计方案。优化微电子机械系统（MEMS）加工工艺流程完成对盖帽封装结构的加工,并通过数字电子拉力机对实现圆片级盖帽封装的传感器芯片进行键合强度测试。测试结果表明,键合强度为35 000 kPa,远大于抗过载封装设计要求下的键合强度值（401.2 kPa）,证明了盖帽封装结构设计的可行性和可靠性。
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关键词
微机械
盖帽封装
有限元分析(
fea
)方法
圆片级
键合强度
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职称材料
一种考虑齿轮副连续啮合过程的接触有限元动力学分析方法
被引量：
17
6
作者
吴勇军
王建军
《航空动力学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期1192-1200,共9页
在系统分析齿轮副连续啮合过程不同典型啮合状态特点的基础上,提出了一种可以考虑齿轮副连续啮合过程中啮合齿对变化,受载弹性变形以及滑动摩擦等影响因素的接触有限元分析方法.利用该方法对三种考虑不同因素的齿轮副模型进行了对比分析...
在系统分析齿轮副连续啮合过程不同典型啮合状态特点的基础上,提出了一种可以考虑齿轮副连续啮合过程中啮合齿对变化,受载弹性变形以及滑动摩擦等影响因素的接触有限元分析方法.利用该方法对三种考虑不同因素的齿轮副模型进行了对比分析,并得到了各种因素对齿轮副连续啮合过程动态传递误差及动态接触力特性的影响.研究表明:该方法可以真实模拟齿轮副连续啮合过程中单、双齿对啮合及其交替啮合状态的动力学特性,包括滑动摩擦引起的节点冲击,受载弹性变形引起的啮入、啮出冲击以及时变刚度等激励特性;并可以得到啮入、啮出冲击的大小及作用时间,以及滑动摩擦和齿廓修形对动态啮合特性的影响;动态啮合特性分析结果与齿轮副连续啮合状态的特征完全吻合.
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关键词
齿轮副
动态啮合特性
接触有限元分析方法
时变刚度
啮合冲击
滑动摩擦
原文传递
题名
托盘运输包装单元冲击响应的试验与有限元分析
被引量：
11
1
作者
王志伟
伍炼
机构
暨南大学包装工程研究所
暨南大学产品包装与物流广东普通高校重点实验室
暨南大学珠海市产品包装与物流重点实验室
出处
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2021年第16期124-131,198,共9页
基金
国家自然科学基金(50775100)。
文摘
通过试验与有限元分析(FEA)相结合的方法研究了蛋白粉罐托盘堆码包装单元在水平方向和竖直方向的冲击响应特征,分析了不同约束方式和冲击位置对该系统响应的影响规律。结果表明:该托盘堆码包装单元具有多个共振点,在100 Hz以内主要由前三阶共振频率控制;薄膜加4条打包带约束方式下的二阶共振频率和三阶共振频率均大于6条打包带和4条打包带的约束方式,而6条打包带的约束方式和4条打包带的约束方式前三阶共振频率相接近;有限元计算得到的共振频率和产品加速度响应曲线趋势与试验结果较吻合,且冲击力载荷与最大响应位移以及最大响应加速度呈现非线性关系。有限元法可为物流冲击环境作用下产品包装件的分析与设计提供有效指导。
关键词
冲击响应
托盘堆码
有限元分析(
fea
)
共振频率
约束方式
Keywords
impact
response
pallet
stacking
finite element analysis
(
fea
)
method
resonance
frequency
restraint
method
分类号
TB48 [一般工业技术—包装工程]
TH113.1 [机械工程—机械设计及理论]
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职称材料
题名
变磁通记忆电机磁化特性分析
被引量：
8
2
作者
葛梦
李健
陈俊桦
机构
强电磁工程与新技术国家重点实验室(华中科技大学)
出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2020年第S01期117-125,共9页
基金
国家自然科学基金项目（51877094,51907075）
国家重点研发计划（2016YFB1200601）资助
文摘
该文采用磁滞模型与有限元分析结合的方法分析变磁通记忆电机磁化性能。通过研究铝镍钴永磁材料磁化特性,建立一种新型的磁滞模型,可计算出施加任意直轴电流脉冲下铝镍钴永磁体的磁化曲线方程,并给出变磁通记忆电机充退磁有限元分析方法。基于磁滞模型和有限元仿真结合的方法,研究了充磁过程中电机的磁场分布,以及电枢电流和转子位置对铝镍钴永磁体磁通密度的影响,以减小电机的最大充磁电流及充磁时间,进而降低电机充磁损耗并获得最佳充磁性能。并在考虑铝镍钴永磁体磁化程度不均匀的情况下,计算了不同充磁电流作用后电机的空载反电动势、气隙磁通密度以及充退磁特性曲线,评估了变磁通记忆电机的磁化性能。最后设计并制作了一台样机进行了实验验证,实验结果与有限元分析结果较为吻合。
关键词
变磁通记忆电机
铝镍钴永磁体
磁滞模型
有限元分析方法
磁化性能
Keywords
Variable
flux
memory
machine
Alnico
magnets
hysteresis
model
finite element analysis
(
fea
)
method
magnetization
performance
分类号
TM351 [电气工程—电机]
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职称材料
题名
天线结构的优化设计
被引量：
3
3
作者
夏元杰
机构
西安电子科技大学
出处
《机械与电子》
2004年第1期29-32,共4页
基金
国防科工委基础科研项目(K110 10 10 10 1)
文摘
介绍了一种天线结构优化设计方法,该法建立在以序列二次规划法作为优化方法、利用AN SYS软件进行有限元分析的基础上。按照该法建立了天线结构的优化模型,编制了相应的程序,并进行算例验证,结果表明该法是一个收敛快。
关键词
结构优化
序列二次规划法
有限元法
Keywords
structural
optimization
the
sequential
quadratic
programming
(SQP)
method
finite element analysis
(
fea
)
method
分类号
TN82 [电子电信—信息与通信工程]
下载PDF
职称材料
题名
FCOL封装芯片热应力及影响因素分析
被引量：
6
4
作者
陶鑫
王珺
机构
复旦大学材料科学系
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019年第10期803-807,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(61774044)
文摘
引线框架上倒装芯片(FCOL)封装常用于I/O数量少的功率芯片封装。由于FCOL封装中铜引线框架和硅芯片的热膨胀系数差异大,热载荷作用下热失配应力导致与焊点相连的芯片表面微结构发生失效破坏。采用有限元分析(FEA)法对一款FCOL器件封装回流中热应力进行仿真,通过对比高应力位置与芯片失效位置验证了仿真模型的准确性。进而针对FCOL器件中多种因素对芯片应力的影响进行了参数化分析,发现芯片厚度和焊点爬锡的形状的不同对芯片上应力有较大影响,研究结果有助于FCOL器件的封装可靠性设计。
关键词
引线框架上倒装芯片(FCOL)
有限元分析(
fea
)法
参数化分析
热应力
爬锡
Keywords
flip-chip
on
the
lead-frame(FCOL)
finite element analysis
(
fea
)
method
parametric
analysis
thermal
stress
solder
wicking
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高g微机械加速度传感器芯片盖帽封装设计
5
作者
康强
石云波
杨志才
赵永琪
许鑫
王彦林
焦静静
机构
中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室
中北大学电子测试技术重点实验室
出处
《微纳电子技术》
北大核心
2018年第4期252-257,共6页
基金
国家自然科学基金杰出青年科学基金资助项目(51225504)
文摘
为了提高高g微机械加速度传感器在极端恶劣环境中应用的可靠性,根据自制的高g微机械加速度传感器芯片,研究设计了一种新型＂台阶式＂传感器芯片的盖帽封装结构。利用圆片级键合工艺和有限元分析（FEA）方法确定了盖帽封装结构材料与尺寸的设计方案。优化微电子机械系统（MEMS）加工工艺流程完成对盖帽封装结构的加工,并通过数字电子拉力机对实现圆片级盖帽封装的传感器芯片进行键合强度测试。测试结果表明,键合强度为35 000 kPa,远大于抗过载封装设计要求下的键合强度值（401.2 kPa）,证明了盖帽封装结构设计的可行性和可靠性。
关键词
微机械
盖帽封装
有限元分析(
fea
)方法
圆片级
键合强度
Keywords
micromachine
cap
package
finite element analysis
（
fea
）
method
wafer-level
bonding
strength
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
一种考虑齿轮副连续啮合过程的接触有限元动力学分析方法
被引量：
17
6
作者
吴勇军
王建军
机构
北京航空航天大学能源与动力工程学院
出处
《航空动力学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期1192-1200,共9页
文摘
在系统分析齿轮副连续啮合过程不同典型啮合状态特点的基础上,提出了一种可以考虑齿轮副连续啮合过程中啮合齿对变化,受载弹性变形以及滑动摩擦等影响因素的接触有限元分析方法.利用该方法对三种考虑不同因素的齿轮副模型进行了对比分析,并得到了各种因素对齿轮副连续啮合过程动态传递误差及动态接触力特性的影响.研究表明:该方法可以真实模拟齿轮副连续啮合过程中单、双齿对啮合及其交替啮合状态的动力学特性,包括滑动摩擦引起的节点冲击,受载弹性变形引起的啮入、啮出冲击以及时变刚度等激励特性;并可以得到啮入、啮出冲击的大小及作用时间,以及滑动摩擦和齿廓修形对动态啮合特性的影响;动态啮合特性分析结果与齿轮副连续啮合状态的特征完全吻合.
关键词
齿轮副
动态啮合特性
接触有限元分析方法
时变刚度
啮合冲击
滑动摩擦
Keywords
gear
pairs
dynamic
meshing
characteristics
contact
finite element analysis
（
fea
）
method
time-varying
meshing
stiffness
meshing
impact
sliding
friction
分类号
TH132 [机械工程—机械制造及自动化]
V233.1 [航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
托盘运输包装单元冲击响应的试验与有限元分析
王志伟
伍炼
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2021
11
下载PDF
职称材料
2
变磁通记忆电机磁化特性分析
葛梦
李健
陈俊桦
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2020
8
下载PDF
职称材料
3
天线结构的优化设计
夏元杰
《机械与电子》
2004
3
下载PDF
职称材料
4
FCOL封装芯片热应力及影响因素分析
陶鑫
王珺
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019
6
下载PDF
职称材料
5
高g微机械加速度传感器芯片盖帽封装设计
康强
石云波
杨志才
赵永琪
许鑫
王彦林
焦静静
《微纳电子技术》
北大核心
2018
0
下载PDF
职称材料
6
一种考虑齿轮副连续啮合过程的接触有限元动力学分析方法
吴勇军
王建军
《航空动力学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
17
原文传递
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