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题名机械通孔的电镀填孔工艺研究
被引量：1
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作者
程骄
周小平
林以炳
王俊
付凤奇
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机构
景旺电子科技(珠海)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第3期30-35,共6页
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文摘
为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果,选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象,在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明:在正反比1∶6~1∶8,时间比80∶4~80∶6的波形条件下,适当降低电流密度并提高喷流强度,有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线(VCP)进行搭桥后的填孔测试,得到良好的填孔效果,说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。
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关键词
机械通孔
搭桥
水平电镀线
垂直连续电镀线
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Keywords
filling through hole
bridge-plating
horizontal plating
vertical continuous electroplating line
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名超薄芯板水平填通孔工艺探究
被引量：2
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作者
雷克武
吴道俊
姚晓建
钱国祥
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机构
广州美维电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第S02期123-130,共8页
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文摘
随着电子产品朝轻薄微型化发展,进而对线路板的填孔提出了更高的要求。文章在高铜低酸药水体系下,利用脉冲电镀及填通孔药水,研究芯板厚度50.8μm至88.9μm在不同通孔孔径的填孔品质。在芯板厚度63.5μm时,镀层凹陷值随着孔径的增大而变大,镀层空洞随着孔径的增大而降低。对电流密度、泵频率、光亮剂、整平剂浓度和线速因子进行正交田口实验设计探究镀层凹陷与镀层的空洞的影响。DOE(Design of Experiment)实验结果表明,填通孔镀层凹陷与光亮剂浓度、电流密度具有负相关性,与线速具有正相关性。镀层空洞与电流密度正相关,与泵频率具有负相关性。当芯板厚度50.8μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为5.0 A/dm^(2),泵频率设置为40 Hz,线速1.3 m/min。镀层空洞在孔径60至100μm镀层无空洞,镀层凹陷值小于10μm。当芯板厚度88.9μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为4.5 A/dm^(2),泵频率设置为44 Hz,线速0.65 m/min。镀层空洞在孔径80至100μm镀层无空洞。镀层凹陷值均小于10μm。热应力在288℃条件下,10次热冲击无孔壁分离。超薄芯板通过提升不同孔径的填通孔能力,从而适应PCB朝轻薄、精细化的发展方向。
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关键词
填通孔
脉冲电镀
镀层凹陷
镀层空洞
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Keywords
filling through hole
Pulse Plating
Dimple
Void
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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