薄膜基板中填充孔工艺的研究 被引量：2

1

作者 王合利 史光华 +2 位作者 王志会 常青松 徐达 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期302-307,共6页

在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装... 在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。 展开更多

关键词 填充孔 薄膜基板 厚膜浆料 混合电路 微组装

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印制电路板的填充导通孔覆盖铜异常改善 被引量：3

2

作者 吴振龙 彭建国 冀明瑞 《印制电路信息》 2021年第11期39-43,共5页

印制电路板的高密度连接不断增加,功能也日益增强。由于POFV工艺具有减小PCB产品尺寸,降低层数结构的优点,应用也越来越广泛。然而,POFV工艺对树脂塞孔、沉铜、电镀都有较高要求,POFV盖帽铜异常会导致电子产品功能失效。文中对楔形缺口... 印制电路板的高密度连接不断增加,功能也日益增强。由于POFV工艺具有减小PCB产品尺寸,降低层数结构的优点,应用也越来越广泛。然而,POFV工艺对树脂塞孔、沉铜、电镀都有较高要求,POFV盖帽铜异常会导致电子产品功能失效。文中对楔形缺口型和渐薄型POFV的覆盖铜异常失效机理分析和改善方案。 展开更多

关键词 高密度连接 POFV覆盖铜 楔形缺口 渐薄型

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PCB表面处理技术的最新动向 被引量：2

3

作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2009年第5期39-46,共8页

概述了PCB表面处理技术的最新动向:PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。

关键词 贯通孔电镀工艺 积层工艺 平滑铜表面上的粘结 微细图形形成 堆积导通孔和填充导通孔

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POFV产品可靠性之树脂塞孔影响因素研究 被引量：2

4

作者 周斌 徐竟成 +4 位作者 曹磊磊 段海斌 陆豪 何为 陈苑明 《印制电路信息》 2021年第S02期288-298,共11页

随着第五代移动通信技术(5G)的到来,POFV工艺设计已全面覆盖5G产品。为了保障POFV产品可靠性,树脂塞孔品质能力提升方法需要深入研究。文章从生产设备(含塞孔设备、磨辘、AOI检验)、树脂油墨、制工具设计及工艺方法四个纬度分析了其对... 随着第五代移动通信技术(5G)的到来,POFV工艺设计已全面覆盖5G产品。为了保障POFV产品可靠性,树脂塞孔品质能力提升方法需要深入研究。文章从生产设备(含塞孔设备、磨辘、AOI检验)、树脂油墨、制工具设计及工艺方法四个纬度分析了其对树脂塞孔品质的影响,并对公司现有制程管控措施进行优化,以降低塞孔气泡、塞孔空洞、塞孔凹陷等品质缺陷的发生,提高POFV产品一次合格率。 展开更多

关键词 POFV 树脂塞孔

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填孔覆盖电镀拐角裂纹改善研究 被引量：1

5

作者 桂来来 裴保云 +1 位作者 杨海云 袁继旺 《印制电路信息》 2023年第5期47-50,共4页

针对填孔覆盖电镀(POFV)产生的拐角裂纹问题,系统研究了塞孔树脂的热膨胀系数、包覆铜厚度、盖覆铜厚、电镀线延展性等对冷热循环后填孔覆盖电镀设计拐角可靠性的影响。借助金相显微镜对拐角裂纹失效影响因素进行失效分析,同时利用冷热... 针对填孔覆盖电镀(POFV)产生的拐角裂纹问题,系统研究了塞孔树脂的热膨胀系数、包覆铜厚度、盖覆铜厚、电镀线延展性等对冷热循环后填孔覆盖电镀设计拐角可靠性的影响。借助金相显微镜对拐角裂纹失效影响因素进行失效分析,同时利用冷热循环测试设备测试循环次数。结果表明:增加包覆铜厚度对填孔覆盖电镀的拐角裂纹有明显的改善作用;选择延展性好的电镀线及低膨胀系数塞孔树脂对填孔覆盖电镀的拐角裂纹无明显改善效果。 展开更多

关键词 印制电路板 拐角裂纹 填孔覆盖电镀 热膨胀系数 包覆铜 盖覆铜

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5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究 被引量：1

6

作者 傅立红 《印制电路信息》 2023年第4期61-64,共4页

5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对... 5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对印制线路板制作的树脂填孔流程的树脂烤板参数、电镀通孔(PTH)流程除胶参数、在流程中的停留时间,以及填孔树脂本身的热膨胀(CTE)特性等影响因子进行对比实验,并对各测试结果进行总结分析。根据实验测试结果,确认了影响填孔覆盖镀层与树脂分离的主要因素是所选填孔树脂与基板CTE特性的匹配性,此外填孔后的树脂固化烤板参数、磨树脂后到电镀通孔的停留时间、电镀通孔过程中除胶条件等对POFV镀层与填孔树脂分离有少许影响。 展开更多

关键词 高频印制板 介电常数 热膨胀系数 填孔覆盖镀层

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高导热复合基板制造技术 被引量：1

7

作者 林玉敏 彭挺 +2 位作者 边方胜 戴广乾 龚小林 《电子工艺技术》 2021年第1期12-15,共4页

高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术。具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和HTCC基板形成互补... 高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术。具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和HTCC基板形成互补优势,应用在T/R、变频、频综等微波组件和射频母板中。 展开更多

关键词 复合基板 铜芯 盲槽 塞孔镀平

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盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究 被引量：1

8

作者 葛春 罗龙 +1 位作者 樊后星 任军成 《印制电路信息》 2014年第11期50-54,共5页

文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。

关键词 盲埋孔板 树脂塞孔 孔口凹陷

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PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究

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作者 韩雪川 李智 杨中瑞 《印制电路信息》 2023年第6期17-23,共7页

为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨... 为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合,得到在最佳的工艺组合下,以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置,连接盘抗剥强度满足客户要求。 展开更多

关键词 印制电路板 背钻 填孔覆盖电镀 连接盘 结合强度

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HDI板内层开路的凹凸假象

10

作者 邹儒彬 彭卫红 +4 位作者 欧植夫 荣孝强 刘东 叶应才 邹礼兵 《印制电路信息》 2011年第S1期258-265,共8页

关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在... 关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在"盲孔开窗"和"镀孔开窗"的操作和设计方面提供了一些建议,仅供同行参考。 展开更多

关键词 镀孔打磨 盲孔开窗 镀孔开窗 月牙状开路 漏波

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具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板

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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2005年第9期37-42,48,共7页

概述了具有铜充填导通孔的玻纤布线基板的构造、制作方法、应有发展和应用实例。

关键词 玻璃布线基板 铜充填导通孔 感光性玻璃 玻璃基板 导通孔 充填 高密度 铜 布线

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