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题名基于协同仿真技术的超宽带射频微系统热电设计
被引量：4
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作者
朱臣伟
刘娟
唐昊
赵逸涵
葛振霆
魏然
铁清木
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机构
南京电子器件研究所
电子科技大学
云南大学
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出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2022年第4期269-274,286,共7页
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文摘
随着芯片集成度提高,射频微系统性能提升、封装尺寸减小和高密度集成技术进步,电热耦合问题日益加剧。针对该问题,本文基于多物理场电热协同仿真方法开展相关研究。研究分为三个层次,首先是器件级热仿真,针对器件的结构进行了热仿真,根据器件的温度冲击仿真计算出温度响应,以预测器件的热稳定性;第二层次是电路级仿真,建立链路的行为级模型,并且根据链路中各级模块的电性能评估预测整体链路的输出参数;第三层次是系统级仿真,建立系统级热-电模型,利用电热的耦合评估电热场效应对各模块性能的影响。
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关键词
多物理场
场路协同
协同仿真
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Keywords
multiphysics
field-road collaboration
co-simulation
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分类号
TN602
[电子电信—电路与系统]
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