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电场辅助离子迁移过程中离子迁移深度模型 被引量：1
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作者 王国强 郝寅雷 +4 位作者 李宇波 杨建义 江晓清 周强 王明华 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2014年第3期818-822,共5页
考虑了焦耳热导致的玻璃基片温度升高效应,建立了玻璃基片上电场辅助离子迁移(FAIM)过程中离子迁移深度的计算模型。该模型首先通过求解玻璃基片的热平衡方程获得玻璃基片温度随时间的变化规律,在此基础上获得流过玻璃基片的电流密度以... 考虑了焦耳热导致的玻璃基片温度升高效应,建立了玻璃基片上电场辅助离子迁移(FAIM)过程中离子迁移深度的计算模型。该模型首先通过求解玻璃基片的热平衡方程获得玻璃基片温度随时间的变化规律,在此基础上获得流过玻璃基片的电流密度以及电荷通量密度随时间的变化规律。最后利用电荷通量密度与离子迁移深度的正比关系计算离子迁移深度。利用该模型获得的模拟结果与实验结果的比较显示,在集成光学器件制作的实验参数下,利用该模型所获得的离子迁移深度变化的规律与相应的实验结果接近。分析表明,由于模型中考虑到了焦耳热导致的玻璃基片温度的升高,该模型用于研究FAIM过程中的迁移深度具有更好的普适性。 展开更多
关键词 电场辅助离子迁移 玻璃 焦耳热效应
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