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基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用 被引量：1
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作者 李玖娟 周国云 +6 位作者 何为 洪延 张怀武 王翀 马朝英 艾克华 张仁军 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第11期797-803,共7页
采用化学氧化方法聚合聚噻吩(PT)的同时引入铜和银两种不同形貌的结晶核,形成3种复合物薄膜,分别为含铜的聚噻吩薄膜(Cu-PT)、含银的聚噻吩薄膜(Ag-PT)以及含铜和银的聚噻吩薄膜(Cu/Ag-PT)。这3种薄膜不仅导电性能优于PT,而且在相同电... 采用化学氧化方法聚合聚噻吩(PT)的同时引入铜和银两种不同形貌的结晶核,形成3种复合物薄膜,分别为含铜的聚噻吩薄膜(Cu-PT)、含银的聚噻吩薄膜(Ag-PT)以及含铜和银的聚噻吩薄膜(Cu/Ag-PT)。这3种薄膜不仅导电性能优于PT,而且在相同电镀条件下对玻璃纤维环氧树脂FR-4的上铜速率均高于PT。表面电阻为0.88 kΩ的Cu-PT复合物薄膜的上铜速率最大,达到6.33 mm/min。 展开更多
关键词 聚噻吩 化学氧化 铜 银 结晶核 复合物膜 玻璃纤维环氧树脂 直接电镀
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