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微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究 被引量:22
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作者 李孝轩 胡永芳 +2 位作者 禹胜林 严伟 徐骏善 《电子与封装》 2008年第6期17-20,共4页
文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功... 文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊料熔化时的抽真空应用,AuSn焊料能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。X射线检测结果表明,微波GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90%以上,焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高。 展开更多
关键词 功率芯片 共晶焊接 空洞率 真空
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功率芯片低空洞率真空共晶焊接工艺研究 被引量:13
2
作者 贾耀平 《中国科技信息》 2013年第8期125-126,共2页
在功率混合电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高。在这方面传统的芯片组装方法如导电银浆粘接不能满足要求。本文介绍了一种新的功率芯片组装工艺--真空共晶焊接工艺,文章选用Au80Sn20焊料对毫米波GaAs功率芯片的焊接工艺进行... 在功率混合电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高。在这方面传统的芯片组装方法如导电银浆粘接不能满足要求。本文介绍了一种新的功率芯片组装工艺--真空共晶焊接工艺,文章选用Au80Sn20焊料对毫米波GaAs功率芯片的焊接工艺进行了较为系统深入的研究,对焊接时气体保护、焊片大小、焊接压力、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析,并实现较高的焊接质量,X射线检测结果表明,GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90%以上。 展开更多
关键词 功率芯片 共晶焊接 低空洞率 真空
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基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析 被引量:6
3
作者 文尚胜 陈建龙 +1 位作者 陈颖聪 吴玉香 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期589-593,610,共6页
采用ANSYS有限元热分析软件,模拟了基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED器件,并对比分析了COB封装器件与传统分立器件、共晶焊工艺与固晶胶粘接工艺的散热性能。结果表明:采用COB封装结构和共晶焊接工艺能获得更低热阻的LED灯具... 采用ANSYS有限元热分析软件,模拟了基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED器件,并对比分析了COB封装器件与传统分立器件、共晶焊工艺与固晶胶粘接工艺的散热性能。结果表明:采用COB封装结构和共晶焊接工艺能获得更低热阻的LED灯具;芯片温度随芯片间距的减小而增大;固晶层厚度增大,芯片温度增大,而最大热应力减小。同时采用COB封装方式和共晶焊接工艺,并优化芯片间距和固晶层厚度,能有效改善大功率LED的热特性。 展开更多
关键词 大功率LED 有限元热分析 共晶焊 板上封装
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AuSn共晶焊接层空洞对陶瓷封装热阻的影响 被引量:6
4
作者 李良海 仝良玉 葛秋玲 《电子与封装》 2015年第4期5-8,共4页
共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素,并采用有限元方法仿真分析了不同空洞对热阻... 共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素,并采用有限元方法仿真分析了不同空洞对热阻的影响。根据仿真结果可以看出:空洞率在小于10%时,结壳热阻随着空洞率的增大没有显著的变化;当空洞率大于10%时,结壳热阻随着空洞率的增大而线性增加;当空洞率相同时,连续空洞的热阻几乎是分散空洞的热阻的两倍。实验结果表明利用等离子清洗机对焊接界面清洗能有效地降低焊接空洞率,芯片表面要有适当的压力来控制空洞率和焊接层厚度。 展开更多
关键词 共晶焊接 芯片粘接 空洞 热阻
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高碳型Fe-Cr-C耐磨堆焊合金显微组织研究 被引量:4
5
作者 王清宝 王智慧 李世敏 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第10期23-25,31,共4页
对四种高碳型Fe-Cr-C耐磨堆焊层显微组织中初生碳化物和共晶碳化物的形态进行了研究,分析了碳对显微组织的影响。结果表明:随含碳量的增加或铬碳比的降低,初生碳化物数量越来越多,且共晶碳化物体积增加,生长密度减少。柱状初生碳化物的... 对四种高碳型Fe-Cr-C耐磨堆焊层显微组织中初生碳化物和共晶碳化物的形态进行了研究,分析了碳对显微组织的影响。结果表明:随含碳量的增加或铬碳比的降低,初生碳化物数量越来越多,且共晶碳化物体积增加,生长密度减少。柱状初生碳化物的横截面与纵截面硬度不同,横截面平均硬度为1616.0HV,纵截面的为1186.1HV。碳对耐磨堆焊层的组织起着重要作用。 展开更多
关键词 初生碳化物 共晶碳化物 耐磨合金 堆焊
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芯片共晶焊接焊透率测量系统改进研究 被引量:5
6
作者 胡永芳 姜伟卓 +1 位作者 丁友石 严伟 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2010年第11期97-100,共4页
X射线检测设备是功率芯片焊后空洞率检测的有效手段。文中介绍了X射线设备的检测原理和超声扫描设备检测原理,通过多次不定期的进行样件X射线检测,发现其测量系统分析不太稳定,对测量真值、测量的重复性和再现性不能控制。后经制订标样... X射线检测设备是功率芯片焊后空洞率检测的有效手段。文中介绍了X射线设备的检测原理和超声扫描设备检测原理,通过多次不定期的进行样件X射线检测,发现其测量系统分析不太稳定,对测量真值、测量的重复性和再现性不能控制。后经制订标样,采用超声扫描设备进行标样的空洞率检测,将超声扫描检测值作为真值进行X光设备的参数确定,从而再对未知芯片进行空洞率检测。试验结果表明:将超声扫描检测值作为X光检测设备的标定样,此方法测量出的空洞率值能够通过MINTAB软件中Gage R&R测量系统分析,测量值是真实可靠的,对产品的工艺检验评价起到了至关重要的作用。 展开更多
关键词 共晶焊接 焊透率 测量系统分析
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金刚石铝在微波功率组件中的应用研究 被引量:4
7
作者 张眯 王从香 +1 位作者 牛通 王锋 《电子机械工程》 2020年第4期53-56,共4页
针对大功率微波组件中功率芯片对金刚石铝等新型热管理材料的应用需求,文中开展了金刚石铝表面可焊性镀层制备、功率芯片自动金锡共晶焊等工艺研究,制备了散热测试件,测试对比了在工作条件下以金刚石铝和钼铜为热沉的功率芯片模块的实... 针对大功率微波组件中功率芯片对金刚石铝等新型热管理材料的应用需求,文中开展了金刚石铝表面可焊性镀层制备、功率芯片自动金锡共晶焊等工艺研究,制备了散热测试件,测试对比了在工作条件下以金刚石铝和钼铜为热沉的功率芯片模块的实际散热效果。结果表明在金刚石铝表面上制备的NiAu镀层均匀致密,附着力好,焊料在其表面铺展良好,芯片焊透率 90%;在相同条件下,与钼铜相比,金刚石铝上的芯片表面最高温度平均降低了6.3℃,具有更加优异的散热效果。 展开更多
关键词 金刚石铝 可焊性 镀层 共晶焊 散热
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金锡共晶X光图像的空洞检测 被引量:3
8
作者 程金纬 邱晓晖 陈青青 《计算机技术与发展》 2021年第4期63-68,共6页
在金锡共晶焊接以及X射线检测缺陷技术广泛使用的背景下,针对PCB板缺陷经X射线成像后不易人工检测的问题,基于形态学方法提出了一种自动检测并标记烧结空洞的处理思路。经实验发现Sobel算子无法有效提取烧结空洞,分析得出以下结论:提取... 在金锡共晶焊接以及X射线检测缺陷技术广泛使用的背景下,针对PCB板缺陷经X射线成像后不易人工检测的问题,基于形态学方法提出了一种自动检测并标记烧结空洞的处理思路。经实验发现Sobel算子无法有效提取烧结空洞,分析得出以下结论:提取烧结空洞需要克服水平、垂直方向上的干扰,即密集分布于PCB板上的导线。由此提出利用形态学方法来抑制导线干扰,并通过实验验证了该方法的有效性。同时,确定了提取并标记烧结空洞的主要流程:滤波预处理、形态学方法提取图像边缘、填充空洞区域、Otsu法分割图像、形态学方法去除毛刺、腐蚀梯度算子提取空洞内边缘以及标记烧结空洞。经实验提取出完整的空洞边界,成功标记出PCB板上的烧结空洞,证明了该处理流程的可行性。最后,分析该处理思路的优势以及缺陷,并根据缺陷对改进方向作了建议。 展开更多
关键词 共晶焊接 PCB图像 X光图像 缺陷标记 形态学方法 边缘检测
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GaAs功率芯片微组装关键技术研究 被引量:2
9
作者 梁佩 魏斌 黄益军 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第2期68-71,共4页
GaAs功率芯片在相控阵雷达、微波通讯系统等领域中发挥着重要的作用,其微组装工艺的可靠性决定了功率器件的性能,而GaAs裸芯片与载体的共晶焊接是微组装的关键技术。研究了载体表面镀Au层厚度、焊前预处理和工艺参数对Au80Sn20共晶焊接... GaAs功率芯片在相控阵雷达、微波通讯系统等领域中发挥着重要的作用,其微组装工艺的可靠性决定了功率器件的性能,而GaAs裸芯片与载体的共晶焊接是微组装的关键技术。研究了载体表面镀Au层厚度、焊前预处理和工艺参数对Au80Sn20共晶焊接可靠性的影响规律和焊接机理,实现了GaAs功率芯片微组装技术的工程应用。研究结果显示,随着载体表面镀Au层厚度的增加,共晶焊接接头的剪切强度呈现先增大后减小的趋势。当镀Au层厚度为3μm时,其剪切强度可达77.4N。在摩擦时间由5s增加到15s的过程中,共晶焊接接头的剪切强度呈现逐渐增大的趋势,空洞率呈现逐渐降低的趋势。在摩擦幅度由0.1mm增加到0.4mm的过程中,共晶焊接接头的剪切强度呈现先增大后减小的趋势,空洞率呈现降低的趋势。载体和焊料片的表面状态对共晶焊接的润湿性和铺展能力有着重要的影响,采用超声+等离子清洗的方式,可获得剪切强度为70.4N、空洞率为4%、焊料润湿比为95%的共晶焊接接头。 展开更多
关键词 GaAs功率芯片 共晶焊接 Au层厚度 焊前预处理 工艺参数 可靠性
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真空共晶焊接设备温度场设计及仿真优化 被引量:2
10
作者 王成君 王宏杰 +1 位作者 郭华锋 王永卿 《真空》 CAS 2016年第4期75-78,共4页
共晶焊接设备的温度均匀性直接决定焊接电子元器件的质量,因此设备的温度场设计成为共晶焊接设备的关键。本文首先设计了由加热元件(红外灯管)、热板、反射板和隔热板组成的加热组件;其次应用试验测试和有限元仿真相结合的方法,分别讨... 共晶焊接设备的温度均匀性直接决定焊接电子元器件的质量,因此设备的温度场设计成为共晶焊接设备的关键。本文首先设计了由加热元件(红外灯管)、热板、反射板和隔热板组成的加热组件;其次应用试验测试和有限元仿真相结合的方法,分别讨论了两组加热元件的排布方式对于热场温度均匀性的影响;最后采用真空共晶焊接设备验证了温度场设计的可行性。实验结果表明,采用加热元件变间距排布的方式,其温度场的均匀性能达到±5℃的要求,焊接电子元件的平均孔洞率和剪切强度分别达到了1.78%和9.8kg,符合了GJB 548B-2005对于电子元器件焊接质量的要求。 展开更多
关键词 共晶焊接 温度均匀性 热场仿真 空洞率 剪切强度
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GaAs功率芯片AuSn20共晶焊接技术研究 被引量:2
11
作者 任卫朋 刘凯 +2 位作者 罗燕 陈靖 余之光 《科技创新与应用》 2019年第25期109-110,113,共3页
针对GaAs功率芯片共晶焊接工艺中,因焊接空洞、虚焊致使芯片烧毁的问题,对AuSn20共晶焊接技术进行研究。通过自动共晶设备,对共晶温度曲线参数进行实验分析。结果表明,共晶温度曲线设置260℃、320℃的温度梯度可以保证焊料的充分融化、... 针对GaAs功率芯片共晶焊接工艺中,因焊接空洞、虚焊致使芯片烧毁的问题,对AuSn20共晶焊接技术进行研究。通过自动共晶设备,对共晶温度曲线参数进行实验分析。结果表明,共晶温度曲线设置260℃、320℃的温度梯度可以保证焊料的充分融化、浸润,共晶熔融时间控制在15-30s可以形成适量的IMC层。对优化后的共晶焊接面进行热阻分析,在满负荷条件下,功率芯片最高节温为93℃,满足小于125℃的要求,说明共晶质量良好。 展开更多
关键词 功率芯片 AuSn20焊料 共晶焊接
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以丙尔金为主盐的高纯度可焊性镀金工艺 被引量:2
12
作者 张荣光 周大龙 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期1-3,共3页
以清洁环保的丙尔金[即一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))]代替有毒氰化亚金钾为主盐,用市售的可焊性镀金工艺配方及规范,生产高纯度(99.99%)的金镀层。所得镀金层呈浅柠檬黄色、无色斑,比亚硫酸盐纯金层更均匀、致密,金线键合强度经... 以清洁环保的丙尔金[即一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))]代替有毒氰化亚金钾为主盐,用市售的可焊性镀金工艺配方及规范,生产高纯度(99.99%)的金镀层。所得镀金层呈浅柠檬黄色、无色斑,比亚硫酸盐纯金层更均匀、致密,金线键合强度经高低温循环试验后稳定,与载体焊接牢固、无空穴,满足美国军标MIL-STD-883H–2010中方法2011.8──键合强度测试规范的性能要求。镀金液性能与亚硫酸盐纯金镀液相近。镀金液使用3年多后,不论是在加热状态或是长期放置都很稳定。 展开更多
关键词 微波集成图形 镀金 丙尔金 金线键合强度 共晶焊接
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多次烧结和清洗对压焊工艺的影响 被引量:1
13
作者 赵瑞莲 欧熠 殷悦 《半导体光电》 CAS 北大核心 2015年第5期746-749,752,共5页
设计了一种应用于光电器件的多梯度烧结、多次清洗的微组装工艺。采用共晶焊将各芯片、元器件烧结到基板上,再将基板烧结到相应管腔内。同时,通过压焊工艺进行芯片与厚膜电路导带的互联。设计了相关工艺步骤,论证了多次烧结、清洗对压... 设计了一种应用于光电器件的多梯度烧结、多次清洗的微组装工艺。采用共晶焊将各芯片、元器件烧结到基板上,再将基板烧结到相应管腔内。同时,通过压焊工艺进行芯片与厚膜电路导带的互联。设计了相关工艺步骤,论证了多次烧结、清洗对压焊效果的影响。实验数据表明,采用所设计的工艺制作的样品在经历多次烧结、清洗步骤后,在压焊方面具有高的可靠性,为器件的后续制作奠定了良好的基础。 展开更多
关键词 光电器件 微组装 共晶焊 助焊剂清洗 压焊
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提高共晶焊接冷却效率的研究
14
作者 王晋强 田志峰 +1 位作者 张泽义 陈思铭 《科技创新与生产力》 2022年第12期89-91,共3页
共晶焊接质量对芯片的可靠性和寿命影响很大,对共晶焊接工艺而言,冷却降温快慢对晶粒细化和焊接质量提升、生产效率提升至关重要。本文针对现有设备气冷的冷却速率慢的问题,提出并设计一套新型水冷降温系统。在现有设备上进行改造,在水... 共晶焊接质量对芯片的可靠性和寿命影响很大,对共晶焊接工艺而言,冷却降温快慢对晶粒细化和焊接质量提升、生产效率提升至关重要。本文针对现有设备气冷的冷却速率慢的问题,提出并设计一套新型水冷降温系统。在现有设备上进行改造,在水冷模式条件下,对锡铅焊料焊接进行了实验和验证,并利用仪器对实验件进行检测分析。通过实验对比得出以下结论:采用水冷模式后的设备,其冷却速率比气冷模式的冷却速率明显提高,焊接的产品具有空洞率低和细化的晶粒结构等特点。 展开更多
关键词 共晶焊接 共晶 真空 空洞 冷却效率 水冷 过冷度
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微波功率芯片真空共晶工艺研究 被引量:7
15
作者 姬峰 王兴茂 《航天制造技术》 2014年第4期15-18,27,共5页
针对弹载微波多芯片组件功率芯片焊接需求,基于真空共晶工艺,采用正交试验设计,研究了温度曲线、焊片大小、焊接压力三因素对功率芯片焊接过程的影响,并对焊接试样进行了剪切力、空洞率和外观检测。研究得出了各影响因素主次顺序和最优... 针对弹载微波多芯片组件功率芯片焊接需求,基于真空共晶工艺,采用正交试验设计,研究了温度曲线、焊片大小、焊接压力三因素对功率芯片焊接过程的影响,并对焊接试样进行了剪切力、空洞率和外观检测。研究得出了各影响因素主次顺序和最优组合,并对优化的焊接参数进行了重复性验证。研究结果对功率芯片的真空共晶过程有一定指导意义。 展开更多
关键词 GaAs芯片 真空共晶焊接 Au-Sn焊料 正交试验法
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Microstructure and Mechanical Properties of Fiber Laser Welded GH3535 Superalloy 被引量:5
16
作者 Kun Yu Zhenguo Jiang +4 位作者 Chaowen Li Shuangjian Chen Wang Tao Xingtai Zhou Zhijun Li 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第11期1289-1299,共11页
As a primary material of the thorium molten salt reactor(TMSR) that is a suitable candidate reactor of the Generation IV nuclear reactors, GH3535 superalloy was successfully welded. The effect of laser beam welding... As a primary material of the thorium molten salt reactor(TMSR) that is a suitable candidate reactor of the Generation IV nuclear reactors, GH3535 superalloy was successfully welded. The effect of laser beam welding(LBW) on microstructure evolution of fusion zone(FZ) and heat affected zone(HAZ), such as element segregation, precipitate behavior and grain evolution, was investigated. The microhardness and tensile properties were tested and discussed. The results of microstructure evolution showed that a number of fine M6C-y eutectic phases precipitated at solidification grain boundaries and interdendritic region in FZ. Compared to base metal zone(BMZ), the grain size of HAZ has no obvious change. While a few of M6C-y eutectic phases were observed in partially melted zone(PMZ) of HAZ. The results of microhardness indicated that the hardness of FZ was higher than that of HAZ and BMZ. The results of tensile test showed that the ultimate tensile strength of joints at room temperature, 650 and 700?C were98%, 97% and 99% of that of BM, respectively. All the tensile specimens of joints failed in BMZ rather than in PMZ where M6 C carbides had been transformed into M6C-y eutectic phases. 展开更多
关键词 Laser beam welding GH3535 superalloy Microstructure M6C-y eutectic phases Microhardness Tensile properties
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某电站锅炉水冷壁补焊层裂纹原因分析
17
作者 肖厚全 程翔 《电工技术》 2024年第17期219-221,共3页
针对某电站锅炉水冷壁管补焊层裂纹的问题,通过宏观检查、无损探伤、成分分析、金相组织、硬度检验、力学性能检验和微区能谱分析等方法来查找原因,结果表明在焊缝金属中C质量分数较高,造成晶界处的S、P元素富集,形成低熔点共晶体,而这... 针对某电站锅炉水冷壁管补焊层裂纹的问题,通过宏观检查、无损探伤、成分分析、金相组织、硬度检验、力学性能检验和微区能谱分析等方法来查找原因,结果表明在焊缝金属中C质量分数较高,造成晶界处的S、P元素富集,形成低熔点共晶体,而这主要是由于在补焊过程中管样表面涂层未打磨干净所导致的,同时焊接热应力较高,最终在焊后沿晶界处产生焊接裂纹。 展开更多
关键词 水冷壁 补焊层 低熔点共晶体 焊接裂纹
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车用垂直腔面发射激光器模组整板金锡共晶焊接工艺
18
作者 周浩 吴丰顺 +3 位作者 周龙早 孙平如 魏冬寒 张志超 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期50-55,102,共7页
激光雷达及飞行时间(ToF)传感器中垂直腔面发射激光器(VCSEL)模组使用的银胶固晶工艺存在银迁移及硫化问题,亟需开发一种可靠性高并可量产的整板金锡共晶焊接工艺。以单颗焊接模式下单因素实验及正交实验为基础,借助Ansys热仿真工具,探... 激光雷达及飞行时间(ToF)传感器中垂直腔面发射激光器(VCSEL)模组使用的银胶固晶工艺存在银迁移及硫化问题,亟需开发一种可靠性高并可量产的整板金锡共晶焊接工艺。以单颗焊接模式下单因素实验及正交实验为基础,借助Ansys热仿真工具,探究整板焊接中基板与压头之间合适的匹配温度。单因素控制变量实验发现,固晶芯片推力随共晶温度、压头行程、共晶时间的增加先增大后减小,正交实验得到最佳工艺参数为共晶温度320℃、压头行程500μm、共晶时间4 s。采用优选工艺参数500μm、4 s、270~350℃进行整板焊接,平均固晶芯片推力为821 N,相较银胶固晶工艺提高了139%。 展开更多
关键词 垂直腔面发射激光器(VCSEL)模组 金锡共晶焊料 整板焊接 正交实验 有限元模拟
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激光焊接ZL114A铝合金凝固裂纹研究 被引量:3
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作者 李昊 黄安国 +2 位作者 李颉 汪永阳 李志远 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期154-156,共3页
为了研究合金元素对ZL114A铝合金凝固裂纹的影响,采用3种不同成分的铝合金焊丝,向焊缝中添加合金元素。分析各种合金元素对焊接ZL114A薄板所产生的凝固裂纹的敏感性的影响,并进行了理论分析和实验验证。试验结果表明,焊后产生的凝固裂... 为了研究合金元素对ZL114A铝合金凝固裂纹的影响,采用3种不同成分的铝合金焊丝,向焊缝中添加合金元素。分析各种合金元素对焊接ZL114A薄板所产生的凝固裂纹的敏感性的影响,并进行了理论分析和实验验证。试验结果表明,焊后产生的凝固裂纹附近主要含Al,Mg以及Si这3种合金元素。Mg和Si元素的富集导致在凝固结晶时,在柱状晶边界形成了低熔点共晶Al-Si或Mg-Si,Al-Mg_2Si,这些低熔共晶与ZL114A铝合金凝固裂纹产生紧密相关。这一结果对研究激光焊接ZL114A凝固裂纹冶金因素的研究是有帮助的。 展开更多
关键词 激光技术 低熔点共晶 能谱分析 凝固裂纹 激光填丝焊接 元素含量分布
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真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响 被引量:2
20
作者 庞天生 陈小勇 《桂林电子科技大学学报》 2016年第3期190-193,共4页
为了降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型。通过单因素试验设置镀金层厚度、降温速率和升温速率进行仿真,分析工艺参数对焊点空洞率的影响规律,得到最... 为了降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型。通过单因素试验设置镀金层厚度、降温速率和升温速率进行仿真,分析工艺参数对焊点空洞率的影响规律,得到最小的焊点空洞率工艺参数组合。仿真结果表明,对真空共晶焊焊点空洞影响最显著的是降温速率,其次是镀金层厚度,升温速率无影响,真空共晶焊焊点空洞率最小的工艺参数组合为镀金层厚度8μm、降温速率1.5℃/s、升温速率0.7-1.1℃/s。 展开更多
关键词 真空共晶焊 空洞 空洞率 工艺参数
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