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共晶平台开发IC新产品的探讨 被引量：3
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作者 胡敏 《电子与封装》 2022年第9期17-20,共4页
共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的小型IC芯片,经比较证明共晶焊接工... 共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的小型IC芯片,经比较证明共晶焊接工艺优于聚合物粘接剂粘接,将低噪声放大器IC芯片以共晶焊接的方式组装到SC88封装中,并通过可靠性测试,成功实现量产。 展开更多
关键词 共晶芯片焊接平台 IC芯片 低噪声放大器
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