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题名电子封装材料性能的提升
被引量：7
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作者
黄文迎
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机构
北京科化新材料科技有限公司
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出处
《精细与专用化学品》
CAS
2008年第22期15-18,共4页
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文摘
全球信息、能源产业迅速发展,半导体封装测试业加速向大陆转移,导致电子与光电子封装配套材料需求量快速增长。以环氧塑封料(EMC)为例,2007年全球用量约为20万t,中国大陆用量超过4.5万t,其中约有30%靠进口,主要为高端产品。其他以有机高分子材料为基础的电子材料也快速增长,不断更新换代。但是,高端产品市场仍被国外企业控制,国内有不少企业从事国外产品的代理业务,我国真正自主研发的电子材料很少,与之配套的原材料也存在技术和质量控制问题,不能充分满足要求。我国电子材料在生产量和使用量增长的同时,技术实力急需提升,下面就几种用量较大的电子材料分别阐述。
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关键词
光电子封装
材料性能
有机高分子材料
中国大陆
电子材料
国外企业
环氧塑封料
全球信息
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Keywords
epoxy plastic encapsulating material
silicone rubber coating
polyimide material
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TB332
[一般工业技术—材料科学与工程]
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