期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
增强型AlGaN/GaN HEMT器件中子位移损伤效应研究
1
作者 邱一武 马艺珂 +2 位作者 张平威 殷亚楠 周昕杰 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第4期359-365,374,共8页
采用能量为14 MeV的中子对增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件进行了最高注量为3×10^(14)n/cm^(2)的位移损伤辐照实验。实验结果表明:当中子注量不大于3×10^(14)n/cm^(2)时,器件转移特性曲线向左发生不同程度漂移,曲线斜... 采用能量为14 MeV的中子对增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件进行了最高注量为3×10^(14)n/cm^(2)的位移损伤辐照实验。实验结果表明:当中子注量不大于3×10^(14)n/cm^(2)时,器件转移特性曲线向左发生不同程度漂移,曲线斜率增大,阈值电压轻微变化,栅特性不受辐照注量影响,而跨导峰值和关态泄露电流有所改善。此外,不同注量的中子辐照后,器件的饱和漏极电流呈现出下降趋势,且中子注量越大,漏极电流退化越明显。结果分析可知,中子辐照产生的新型位移缺陷影响了沟道二维电子气的迁移率和极化电荷密度,从而导致器件电学特性改变。与此同时,室温退火过程中发现器件特性有部分恢复,归因于辐照产生的缺陷在常温下不太稳定,与其他间隙原子发生复合,缺陷得以消除。 展开更多
关键词 增强型algan/gan hemt 中子辐照 位移损伤 退火
下载PDF
增强型AlGaN/GaN HEMT势垒层优化设计 被引量:2
2
作者 雷亮 郭伟玲 +1 位作者 都帅 吴月芳 《电子科技》 2018年第8期52-55,共4页
为研究Al_xGa_(1-x)N势垒层的厚度和Al组分变化对增强型HEMT器件电学特性的影响,文中使用ATLAS软件,利用二元有限元方法,设计了带AlGaN缓冲层的P-GaN栅增强型AlGaN/GaN HEMT的基本结构,提取了器件势垒层厚度和Al组分渐变时的电学特性,... 为研究Al_xGa_(1-x)N势垒层的厚度和Al组分变化对增强型HEMT器件电学特性的影响,文中使用ATLAS软件,利用二元有限元方法,设计了带AlGaN缓冲层的P-GaN栅增强型AlGaN/GaN HEMT的基本结构,提取了器件势垒层厚度和Al组分渐变时的电学特性,仿真结果得出器件的势垒层厚度范围为取15~20 nm,Al组分范围取0.2~0.25时器件特性最优。 展开更多
关键词 P-gan 增强型algan/gan hemt器件 势垒层厚度 AL组分
下载PDF
基于实验大数据评价电子器件性能和制备的有效性
3
作者 包斯琴高娃 马占新 《内蒙古大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2022年第2期216-223,共8页
在大量实验方案中快速找出成功率较高的优质方案不仅可以缩短实验时间,而且也能大幅降低实验成本。由于通过实验方式寻找最优方案的经济成本较高,而应用软件模拟的时间成本又很大;同时,在进行综合分析时,参数方法也存在指标权重确定困... 在大量实验方案中快速找出成功率较高的优质方案不仅可以缩短实验时间,而且也能大幅降低实验成本。由于通过实验方式寻找最优方案的经济成本较高,而应用软件模拟的时间成本又很大;同时,在进行综合分析时,参数方法也存在指标权重确定困难、忽视指标个性信息等弱点。因此,以增强型AlGaN/GaN HEMT器件掺杂为例,给出一种快速寻找和筛选优质实验方案的数学模型。然后,给出一种综合评价器件优劣的非参数方法。通过实例分析表明:该方法在增强型AlGaN/GaN HEMT器件掺杂方案筛选和预估方面具有较好的效果和应用前景。对充分利用实验大数据来提高工作效率、预测技术前沿、有效降低制备成本等方面具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 增强型algan/gan hemt F掺杂gan 综合评价 数据包络分析
下载PDF
增强型Cascode结构氮化镓功率器件的高能质子辐射效应研究
4
作者 白如雪 郭红霞 +9 位作者 张鸿 王迪 张凤祁 潘霄宇 马武英 胡嘉文 刘益维 杨业 吕伟 王忠明 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期44-50,共7页
针对增强型共栅共源(Cascode)级联结构和耗尽型AlGaN/GaN功率器件,利用60 MeV能量质子开展辐射效应研究.获得了经质子辐照后器件电学性能的退化规律,并与常规耗尽型HEMTs器件辐照后的电学性能进行了比较,发现增强型Cascode结构器件对质... 针对增强型共栅共源(Cascode)级联结构和耗尽型AlGaN/GaN功率器件,利用60 MeV能量质子开展辐射效应研究.获得了经质子辐照后器件电学性能的退化规律,并与常规耗尽型HEMTs器件辐照后的电学性能进行了比较,发现增强型Cascode结构器件对质子辐照更加敏感,分析认为级联硅基MOS管的存在是其对质子辐照敏感的主要原因.质子辐照使硅基MOS管栅氧化层产生大量净的正电荷,诱导发生电离损伤效应,使其出现阈值电压负向漂移及栅泄漏电流增大等现象.利用等效(60 MeV能量质子,累积注量1×10^(12)p/cm^(2))剂量的^(60)Coγ射线辐射器件得到电离损伤效应结果,发现器件的电学性能退化规律与60 MeV能量质子辐照后的退化规律一致.通过蒙特卡罗模拟得到质子入射在Cascode型器件内诱导产生的电离能损和非电离能损,模拟结果表明电离能损是导致器件性能退化的主要原因. 展开更多
关键词 增强型algan/ganhemt 质子辐照 电离能损
下载PDF
不同偏置下增强型AlGaN/GaN HEMT器件总剂量效应研究
5
作者 邱一武 郭风岐 +2 位作者 殷亚楠 张平威 周昕杰 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2023年第11期55-63,共9页
氮化镓功率器件凭借优异性能被抗辐照应用领域重点关注,为探究氮化镓功率器件抗γ射线辐照损伤能力,明确其辐射效应退化机制,针对增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transistor,HEMT)器件开展不同偏置(开态、... 氮化镓功率器件凭借优异性能被抗辐照应用领域重点关注,为探究氮化镓功率器件抗γ射线辐照损伤能力,明确其辐射效应退化机制,针对增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transistor,HEMT)器件开展不同偏置(开态、关态和零偏置)条件下的γ射线辐照与不同温度的退火试验,分析器件电学性能同偏置条件和退火环境之间的响应规律。结果表明:随着γ射线辐照剂量的增加,器件阈值电压负漂,跨导峰值、饱和漏电流和反向栅泄漏电流逐渐增加,且在开态偏置条件下器件的电学特性退化更加严重;此外,高温环境下退火会导致器件的电学性能恢复更加明显。分析认为γ射线辐照剂量越高,产生的辐照缺陷越多,同时栅极偏压会降低辐照引发的电子-空穴对的初始复合率,逃脱初始复合的空穴数量增多,进一步增加了缺陷电荷的浓度;而高温环境会导致器件发生隧穿退火或热激发退火,有助于器件性能恢复。氮化镓功率器件的辐照损伤过程及机理研究,为其空间环境应用的评估验证提供了数据支撑。 展开更多
关键词 增强型algan/gan hemt器件 总剂量效应 偏置条件 电学性能 退火恢复
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部