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花生联合收获青贮机秧捆包膜装置设计与试验
被引量：
4
1
作者
杨然兵
王政增
+3 位作者
尚书旗
陈明东
王婕
王志超
《农业机械学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第8期109-117,共9页
针对我国花生秧蔓包膜青贮设备自动化程度低、无法实现花生果秧联合收获的问题,在4HB2A型花生联合收获机的基础上,增设了固定式秧捆包膜装置。选择宽25 cm、厚25μm的聚乙烯拉伸膜,通过分析其拉长率和包膜重叠率,确定秧捆包膜时拉伸膜...
针对我国花生秧蔓包膜青贮设备自动化程度低、无法实现花生果秧联合收获的问题,在4HB2A型花生联合收获机的基础上,增设了固定式秧捆包膜装置。选择宽25 cm、厚25μm的聚乙烯拉伸膜,通过分析其拉长率和包膜重叠率,确定秧捆包膜时拉伸膜拉长率和包膜重叠率均为50%。根据拉伸膜拉长率的要求设计导膜机构,通过导膜机构受力分析得出扭转弹簧扭转角大于68°,导膜辊绕膜角大于108°。基于对秧捆规格、拉伸膜横向收缩率及包膜重叠率的分析,确定装置旋转和秧捆自转的角速度比为18,通过对包膜装置传动配合关系和承载滚筒的设计,使装置旋转和秧捆自转的角速度比达到预期值。基于ASAMS对包膜装置气压缸推动提升角度进行仿真,确定装置提升角为66°。样机田间性能试验表明,所设计的固定式包膜装置拉伸膜拉长率为51.4%,包膜2、4、6层的包膜效率分别为10.5、8.4、7.6 s/层,均匀性变异系数分别为12.20%、7.70%和4.70%,各项指标均符合标准要求,包膜质量满足花生秧蔓青贮要求。
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关键词
花生收获青贮机
包膜装置
仿真
性能试验
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职称材料
IC封装设备划片机的研制
被引量：
3
2
作者
冯晓国
张景和
+1 位作者
张承嘉
何惠阳
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第z1期50-52,共3页
划片是集成电路 (IC)后封装中的第一道工序 ,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量。本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程。重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果。结果表明 ,设备主要...
划片是集成电路 (IC)后封装中的第一道工序 ,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量。本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程。重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果。结果表明 ,设备主要性能指标已达到了国际 2 0世纪
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关键词
划片机
封装设备
集成电路
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职称材料
封装技术的发展-电力电子器件中的新尺寸
3
作者
Thomas Grasshoff
《变频器世界》
2011年第9期122-123,82,共3页
赛米控将银烧结工艺代替了芯片和DBC之间的焊接绑定线,这项新技术的使用将使得生产出体积比最先进系统切实减小30%的逆变器成为可能。这项技术的优势将在具有最佳机械一体化的集成、紧凑型系统中得到最好的展现。
关键词
封装
银烧结工艺
银烧结工艺
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职称材料
题名
花生联合收获青贮机秧捆包膜装置设计与试验
被引量：
4
1
作者
杨然兵
王政增
尚书旗
陈明东
王婕
王志超
机构
青岛农业大学机电工程学院
山东省根茎类作物生产装备工程技术研究中心
出处
《农业机械学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第8期109-117,共9页
基金
泰山产业领军人才工程项目(LJNY201804)
山东省协同创新中心资金项目(2115002)。
文摘
针对我国花生秧蔓包膜青贮设备自动化程度低、无法实现花生果秧联合收获的问题,在4HB2A型花生联合收获机的基础上,增设了固定式秧捆包膜装置。选择宽25 cm、厚25μm的聚乙烯拉伸膜,通过分析其拉长率和包膜重叠率,确定秧捆包膜时拉伸膜拉长率和包膜重叠率均为50%。根据拉伸膜拉长率的要求设计导膜机构,通过导膜机构受力分析得出扭转弹簧扭转角大于68°,导膜辊绕膜角大于108°。基于对秧捆规格、拉伸膜横向收缩率及包膜重叠率的分析,确定装置旋转和秧捆自转的角速度比为18,通过对包膜装置传动配合关系和承载滚筒的设计,使装置旋转和秧捆自转的角速度比达到预期值。基于ASAMS对包膜装置气压缸推动提升角度进行仿真,确定装置提升角为66°。样机田间性能试验表明,所设计的固定式包膜装置拉伸膜拉长率为51.4%,包膜2、4、6层的包膜效率分别为10.5、8.4、7.6 s/层,均匀性变异系数分别为12.20%、7.70%和4.70%,各项指标均符合标准要求,包膜质量满足花生秧蔓青贮要求。
关键词
花生收获青贮机
包膜装置
仿真
性能试验
Keywords
peanut
harvester
encapsulation
device
simulation
performance
test
分类号
S225.73 [农业科学—农业机械化工程]
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职称材料
题名
IC封装设备划片机的研制
被引量：
3
2
作者
冯晓国
张景和
张承嘉
何惠阳
机构
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第z1期50-52,共3页
文摘
划片是集成电路 (IC)后封装中的第一道工序 ,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量。本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程。重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果。结果表明 ,设备主要性能指标已达到了国际 2 0世纪
关键词
划片机
封装设备
集成电路
Keywords
Wafer
incision
machine
encapsulation
device
Integrate
circuit
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
封装技术的发展-电力电子器件中的新尺寸
3
作者
Thomas Grasshoff
机构
赛米控国际产品管理部
出处
《变频器世界》
2011年第9期122-123,82,共3页
文摘
赛米控将银烧结工艺代替了芯片和DBC之间的焊接绑定线,这项新技术的使用将使得生产出体积比最先进系统切实减小30%的逆变器成为可能。这项技术的优势将在具有最佳机械一体化的集成、紧凑型系统中得到最好的展现。
关键词
封装
银烧结工艺
银烧结工艺
Keywords
encapsulation
Power
electronics
device
Silver
sintering
process
分类号
TN403 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
花生联合收获青贮机秧捆包膜装置设计与试验
杨然兵
王政增
尚书旗
陈明东
王婕
王志超
《农业机械学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
4
下载PDF
职称材料
2
IC封装设备划片机的研制
冯晓国
张景和
张承嘉
何惠阳
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
3
下载PDF
职称材料
3
封装技术的发展-电力电子器件中的新尺寸
Thomas Grasshoff
《变频器世界》
2011
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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参考文献
引证文献
统计分析
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