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基于仿真切割的晶粒三维尺寸分布评价系统
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作者 乔瑞庆 王辉 田素贵 《沈阳工业大学学报》 EI CAS 2009年第3期299-305,共7页
以Mendelson在评价三维尺寸时所描述的陶瓷结构特征为基础,对不同σ,μ值的等轴晶粒三维尺寸对数正态分布进行等区间数据处理.利用仿真切割方法得到随机截面,并进行随机截线长度、概率的计算,得到随机截线分布并以此建立尺寸分布数据库... 以Mendelson在评价三维尺寸时所描述的陶瓷结构特征为基础,对不同σ,μ值的等轴晶粒三维尺寸对数正态分布进行等区间数据处理.利用仿真切割方法得到随机截面,并进行随机截线长度、概率的计算,得到随机截线分布并以此建立尺寸分布数据库.在实际应用时,通过测量材料切面上晶粒的随机截线,可绘制出随机截线分布曲线,再通过对尺寸分布数据库的检索,找出与实测随机截线分布相吻合的随机截线分布,得到所对应的三维尺寸分布的σ,μ值,从而得到材料内部晶粒的三维尺寸分布. 展开更多
关键词 仿真切割 等轴晶粒 三维尺寸分布 随机截线 评价系统 多晶材料
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