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集成元件印制板技术 被引量:5
1
作者 苏雁 《电子工艺技术》 2006年第3期156-158,共3页
集成元件印制板是把无源元件(如电阻、电容和电感)分别或综合集成到PCB(印制板)内层而形成的,它是新一代HD I/BUM板发展的一个重要方面,并且随着集成电路(IC)的高集成化、高频信号和高速数字信号传输的发展,要求印制板有更好的特性阻抗... 集成元件印制板是把无源元件(如电阻、电容和电感)分别或综合集成到PCB(印制板)内层而形成的,它是新一代HD I/BUM板发展的一个重要方面,并且随着集成电路(IC)的高集成化、高频信号和高速数字信号传输的发展,要求印制板有更好的特性阻抗和更小的电磁干扰,采用集成元件印制板既能提高印制板的高密性又能达到更好的特性阻抗匹配和更小的电磁干扰。介绍了集成电容印制板和集成电阻印制板的材料及工艺过程。 展开更多
关键词 集成电容印制板 集成电阻印制板 埋入电容 埋入电阻
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高频埋容PCB制作关键技术研究 被引量:4
2
作者 宋建远 姜雪飞 +2 位作者 彭卫红 刘东 叶应才 《印制电路信息》 2011年第4期128-132,共5页
高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点:(1)目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料;... 高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点:(1)目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料;(2)埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难。文章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术。 展开更多
关键词 高频 埋容 丝网漏印 印制电路板
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多层PCB介质基板中嵌入高K材料对信号完整性的影响 被引量:1
3
作者 胡玉生 《安全与电磁兼容》 2019年第4期53-56,共4页
采用数值仿真分析了多层PCB的电源/地平面中嵌入高K材料对过孔转换信号完整性的影响。研究了电源/地平面间的介质层整体采用高介电常数(高K)材料时信号过孔的S参数,并提出了两种局部添加高K材料的方法,一是在过孔周围布置一个包围过孔... 采用数值仿真分析了多层PCB的电源/地平面中嵌入高K材料对过孔转换信号完整性的影响。研究了电源/地平面间的介质层整体采用高介电常数(高K)材料时信号过孔的S参数,并提出了两种局部添加高K材料的方法,一是在过孔周围布置一个包围过孔的介质柱,二是在过孔周围均匀布置若干个小介质柱。计算结果表明,介质层整体采用高K材料会引起较多的谐振,信号完整性变差;当嵌入介质材料的介电常数足够大时,在过孔周围局部嵌入高K材料的方法可明显增强信号完整性,其中,包围过孔的单个介质柱在高频时的性能良好,而在过孔周围嵌入多个小介质柱在低频时的效果较好。 展开更多
关键词 信号完整性 过孔转换 嵌入式电容 高K 材料 电源/地平面 多层PCB
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埋入电容式多层印制板的研制
4
作者 石磊 《电子工艺技术》 2014年第2期80-83,共4页
研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系,多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响;通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳定性。通过一系列试验验证了埋... 研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系,多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响;通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳定性。通过一系列试验验证了埋入电容具有高温稳定性,可以在多层板内实现多个埋置电容层。可靠性试验证明埋置电容具有很好的稳定性和很高的可靠性。 展开更多
关键词 埋入电容 薄膜电容 多层印制板
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平面埋入电容的印制电路板研究
5
作者 陈良 刘镇权 +2 位作者 林灿荣 于中尧 张静 《印制电路信息》 2013年第S1期364-369,共6页
文章介绍以有机/无机复合薄膜作为电介质层的埋入式平面电容,其结构为金属-介质-金属,其具有与印制电路板制造工艺的良好兼容性,采用层压法进行平面埋入式电容的制作,其工艺简单,制作成本较低,可实现大规模量产。
关键词 埋嵌电容 平面电容 薄介质
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埋入式电容印制电路板制作工艺 被引量:6
6
作者 陈岩 曾曙 《印制电路信息》 2003年第2期50-54,共5页
本篇论文主要采用FR406埋入电容材料结合现有的生产设备及条件参数进行工艺兼容性的研究。FR406材料相当于一张超薄的FR-4基材,因而采用标准薄板的图形转移工艺进行电容内层图形的制作。电容材料铜箔表面与半固化片层压的抗剥强度满足IP... 本篇论文主要采用FR406埋入电容材料结合现有的生产设备及条件参数进行工艺兼容性的研究。FR406材料相当于一张超薄的FR-4基材,因而采用标准薄板的图形转移工艺进行电容内层图形的制作。电容材料铜箔表面与半固化片层压的抗剥强度满足IPC接受标准,去钻污及电镀后孔壁质量也比较满意。小面积电容误差分布说明了工艺过程对容值的影响不是很大。因此,采用FR406BC材料进行埋入电容制作是可行的。 展开更多
关键词 FR406材料 埋入电容 制作工艺 印制电路板 图形转移 半固化片 多层板 兼容性
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基于埋容材料的PDN阻抗仿真与优化 被引量:2
7
作者 张晓雄 梁芳 +1 位作者 朱红琛 杨章平 《通信技术》 2018年第7期1739-1745,共7页
为满足高速、高密PCB对电源完整性的要求,降低电源分配网络(PDN)阻抗,减少去耦电容数量,对分立电容、电源/地平面、埋容材料等影响PDN阻抗的因素进行分析,利用Cadence Sigrity软件对埋容材料在降低PDN阻抗方面的作用进行仿真,优化去耦... 为满足高速、高密PCB对电源完整性的要求,降低电源分配网络(PDN)阻抗,减少去耦电容数量,对分立电容、电源/地平面、埋容材料等影响PDN阻抗的因素进行分析,利用Cadence Sigrity软件对埋容材料在降低PDN阻抗方面的作用进行仿真,优化去耦电容。结果表明,埋容材料的高介电常数、薄介质厚度的特性可减小分立电容的安装电感,降低分立电容与电源/地平面的反谐振,在优化PDN阻抗与减少去耦电容方面作用显著,非常适用于高密板及对电源质量要求较高的场合。 展开更多
关键词 埋容材料 电源完整性 PDN 目标阻抗
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埋入电容印制板工艺技术 被引量:1
8
作者 陈岩 《印制电路信息》 2003年第3期66-68,共3页
本篇文章讨论的是采用两种基材制作四层埋入电容印制板的方法FR-4基材和FR-406电容材料分别经过单面 图形转移,再经层压到外层制作的路线完成此四层板尺寸变化较小,能够很好地配合高层数多层板的工艺制作。
关键词 埋入电容 印制电路板 FR-4基材 FR-406电容材料 图形转移 工艺制作 多层板
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埋置电容PCB工艺的开发和量产 被引量:1
9
作者 屈刚 《印制电路信息》 2011年第4期146-149,共4页
根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1 mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,... 根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1 mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。 展开更多
关键词 埋置电容 工艺开发 量产
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单面蚀刻型埋容PCB开发 被引量:1
10
作者 杜红兵 袁继旺 吕红刚 《印制电路信息》 2013年第7期56-62,共7页
应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可靠性、超薄材料过水平线等;最终开发出单面... 应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可靠性、超薄材料过水平线等;最终开发出单面蚀刻型平板埋容PCB产品,并具备批量生产能力。 展开更多
关键词 平板埋容PCB 陶瓷 环氧覆压延铜箔板 电容值精度 埋容层分层 薄&脆 批量生产
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