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新型倒置盲孔互连电路技术
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作者 何润宏 林旭荣 《印制电路信息》 2023年第3期52-55,共4页
印制电路板的倒置盲孔是类似传统的激光盲孔,在实际电路互连应用中有着明显的特点和优势。采用倒置盲孔完成的电子电路产品,在其外层可呈现一个完全平坦无凹陷的焊接面,不需要增加电镀填孔及任何特殊磨平处理工艺。倒置盲孔结构设计不... 印制电路板的倒置盲孔是类似传统的激光盲孔,在实际电路互连应用中有着明显的特点和优势。采用倒置盲孔完成的电子电路产品,在其外层可呈现一个完全平坦无凹陷的焊接面,不需要增加电镀填孔及任何特殊磨平处理工艺。倒置盲孔结构设计不但降低制程中电镀工艺的加工成本,减少面铜厚度,同时还避免传统电路板外层盲孔感光阻焊的孔内渗油、漏铜等各类品质问题发生,更有利于改善终端电子封装时出现的焊点空洞气泡焊接不良等问题。 展开更多
关键词 倒置盲孔 高密度互连板 盲孔凹陷 电镀填孔
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