-
题名微小互连高度下的电子封装焊点微观组织
被引量：9
- 1
-
-
作者
王波
莫丽萍
吴丰顺
夏卫生
吴懿平
-
机构
华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室
华中科技大学武汉光电国家实验室
-
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第12期25-28,114,共4页
-
基金
国家自然科学基金资助项目(60776033)
现代焊接生产技术国家重点实验室基金项目(09013)
-
文摘
研究了互连高度分别为100,50,20,10μm四种不同互连高度的铜/锡/铜三明治结构微焊点的微观组织变化.结果表明,随互连高度的降低,焊料层中的铜浓度也随之升高,焊点两侧生成的Cu6Sn5金属间化合物层(intermetallic compound,IMC)厚度随之降低,但其所占焊点的比例却升高.根据IMC层厚度和焊料中铜的浓度,计算了不同互连高度微焊点所消耗的铜层厚度,发现消耗的铜基体厚度随着微焊点互连高度的降低而减少.老化过程中,焊点互连高度越低,IMC生长速度和IMC比例升高速度越快,微观组织变化越显著.
-
关键词
电子封装焊点
互连高度
微观组织
-
Keywords
electronic packaging solder joint
stand-off height
micro structure
-
分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
-
