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面向电子封装装备制造的若干关键技术研究及应用 被引量：14
1
作者 陈新 姜永军 +6 位作者 谭宇韬 高健 杨志军 刘冠峰 贺云波 王晗 李泽湘 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期181-189,共9页
随着电子信息产业的高速发展,高性能电子封装装备成为众多半导体器件制造企业的重大需求。我国自主精密电子封装装备的研发有待于在设计理论与方法上取得突破。针对高性能封装装备在大行程、高速、高加速度运动与高精度定位的综合性能... 随着电子信息产业的高速发展,高性能电子封装装备成为众多半导体器件制造企业的重大需求。我国自主精密电子封装装备的研发有待于在设计理论与方法上取得突破。针对高性能封装装备在大行程、高速、高加速度运动与高精度定位的综合性能指标方面的苛刻要求,深入开展其核心关键技术的创新设计与理论研究,提出一种解耦式高速XY并联运动平台,分析平台的工作空间及黎曼度量评价方法;针对高速轻载执行机构在其运动及定位过程中振动惯性能快速衰减难题,提出基于惯性能时空分布最优的结构优化和运动规划新方法,可有效减少执行机构末端和运动末段的能量聚积,实现高速运动条件下的快速精密定位;面向高性能封装装备对控制系统的高响应速度和精密定位精度需求,提出一种多核多任务控制器设计与驱控一体化的控制系统方案,可有效提高控制系统的实时性、可靠性和协调性;同时,开发高速精密封装装备闭环控制所需的宏微复合绝对光栅检测装置,实现高速运动过程执行机构位置信息的采集与反馈,保证高速运动过程的精密定位;同时研究键合工艺过程的劈刀运动轨迹及键合界面的冲击力影响因素。综合各项技术研究成果,成功开发出高性能引线键合机装备。 展开更多
关键词 电子封装装备 运动平台 动力学建模 高响应运动控制 精密检测装置
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封装设备中偏心轮机构的运动分析与仿真 被引量：2
2
作者 郝术壮 孙玮淇 庞苏娟 《电子工业专用设备》 2014年第12期10-14,共5页
偏心轮凸轮机构是排片机和粘片机等后封装设备中一种常见的运动转换装置。这种机构的主动件和从动件之间的运动规律是非线性的,因而实现复杂运动控制比较困难。随着芯片越来越薄,需要对芯片操作的运动更为柔和,以避免对芯片造成损伤。... 偏心轮凸轮机构是排片机和粘片机等后封装设备中一种常见的运动转换装置。这种机构的主动件和从动件之间的运动规律是非线性的,因而实现复杂运动控制比较困难。随着芯片越来越薄,需要对芯片操作的运动更为柔和,以避免对芯片造成损伤。为使从动件能够实现复杂的加减速运动,必须掌握其运动规律。首先推导了偏心轮凸轮机构的理论运动规律,然后用ADAMS软件对其运动进行了仿真。仿真中对主动件设置不同初始旋转角度,可以得到从动件不同的运动特性。对各个运动曲线进行对比分析,找到最佳起始位置,方便机械设计时参考。 展开更多
关键词 封装设备 顶针机构 仿真分析 偏心轮凸轮
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无铅手工焊接及常见缺陷
3
作者 刘恩福 成猛 张其政 《新技术新工艺》 2019年第12期58-61,共4页
软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是解决高度集成的电气装焊问题的有效手段。... 软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是解决高度集成的电气装焊问题的有效手段。为了在手工焊接过程中获得高质量的无铅焊点,研究了手工焊接的热能量传导方式,研究了手工焊接的基本步骤,研究了常见无铅焊料的组成及选用情况,得出了无铅焊接温度高、工艺窗口小等技术难点。分析了常见焊接缺陷特征及成因,在工艺参数、工具选用等方面提出了焊接质量提升的若干措施。对提高无铅手工焊接成品率,分析焊接质量原因,减少并消除使用无铅焊料进行手工焊接时出现的质量问题,具有指导作用和借鉴意义。 展开更多
关键词 电子封装与组装技术 焊接技术 无铅焊料 可靠性 电子装备 手工焊接
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