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电子材料用球形超细银粉的制备 被引量：16
1
作者 梁敏 唐霁楠 林保平 《中国粉体技术》 CAS 2006年第3期16-19,47,共5页
采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,油酸为分散剂,将硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银粉。对还原机理进行了分析,探讨了还原过程中各种因素如硝酸银溶液浓度、还原剂浓度、pH值、搅拌方式及速率以及反应温度... 采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,油酸为分散剂,将硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银粉。对还原机理进行了分析,探讨了还原过程中各种因素如硝酸银溶液浓度、还原剂浓度、pH值、搅拌方式及速率以及反应温度等对银粉粒度大小及分布的影响。采用TEM、SEM、EDAX和XRD对所得银粉进行了表征。结果表明,通过改变反应条件可制备0.3￣1.0μm的不同粒径的球形高纯超细银粉。 展开更多
关键词 电子材料 超细银粉 化学还原
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电子元件与材料 被引量：2
2
作者 曲喜新 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第4期33-36,共4页
系统介绍了电子元件与材料 ,论述了它们的类别、发展历程及最新发展。
关键词 电子元件 电子材料
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陶瓷复合锂离子电池隔膜研究进展 被引量：15
3
作者 肖伟 王绍亮 +2 位作者 赵丽娜 刘建国 严川伟 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期456-462,共7页
相对于传统锂离子电池隔膜,有机-无机陶瓷复合隔膜兼具有机材料的柔韧性、无机材料的耐温性和电解液亲和性。本文对锂离子电池用陶瓷复合隔膜进行综述,首先介绍了此类隔膜相对于传统隔膜的优势,其次对目前研究的陶瓷锂离子电池隔膜的结... 相对于传统锂离子电池隔膜,有机-无机陶瓷复合隔膜兼具有机材料的柔韧性、无机材料的耐温性和电解液亲和性。本文对锂离子电池用陶瓷复合隔膜进行综述,首先介绍了此类隔膜相对于传统隔膜的优势,其次对目前研究的陶瓷锂离子电池隔膜的结构形式和主要成膜材料进行了讨论,并介绍了国内外主要公司的陶瓷复合隔膜的研究和发展现状,最后对陶瓷复合隔膜的应用前景和面临的挑战进行了简要分析。鉴于该新型隔膜的优势,随着锂离子电池在高端电子产品以及动力、储能等新兴领域的发展,高安全性陶瓷复合锂离子电池隔膜必将代替传统的聚烯烃隔膜,成为主流隔膜满足人们的需要。 展开更多
关键词 锂离子电池 电池材料 复合材料 陶瓷隔膜 安全
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基于碳材料的柔性压力传感器研究进展 被引量：13
4
作者 何崟 周艺颖 +3 位作者 刘皓 孙可可 李晓久 王晓云 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第7期2664-2671,共8页
柔性压力传感器作为可穿戴电子技术的核心器件,近几年得到广泛的关注。本文综述了国内外高精度碳材料柔性压力传感器的研究进展,包括介绍其传感机理、主要材料(基底材料、活性材料、电极材料)、性能影响因素和优化方法以及在人体运动和... 柔性压力传感器作为可穿戴电子技术的核心器件,近几年得到广泛的关注。本文综述了国内外高精度碳材料柔性压力传感器的研究进展,包括介绍其传感机理、主要材料(基底材料、活性材料、电极材料)、性能影响因素和优化方法以及在人体运动和健康监测等方面的最新应用。提出以碳基微纳米材料,如炭黑、石墨、碳纳米管、石墨烯等为感应活性材料的柔性压力传感器主要采用压阻和电容式传感机制,其具有高灵敏度和稳定性、宽线性和快速响应等特点,并能够通过控制碳材料的含量或结构来提高传感器性能。但低成本、高性能、低能耗和自驱动仍然是柔性传感器所面临的挑战,新型传感机制、新材料功能化以及柔性器件的整合技术将是未来发展方向。 展开更多
关键词 电子材料 纳米材料 复合材料 碳材料 柔性压力传感器
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球形钨粉的制备工艺研究 被引量：12
5
作者 谢中华 陈树茂 +3 位作者 王文华 张秋和 赵会团 刘斌 《中国钨业》 CAS 2009年第4期40-42,共3页
针对现阶段电子材料用球形钨粉性能要求高、经济效益好的市场情况,采取了钨粉氧化还原法的工艺流程研制球形钨粉。通过两种不同的工艺制取了两种不同粒度的球形钨粉。球形钨粉的性能达到现阶段特殊电子产品的应用要求,生产成本较低。
关键词 电子材料 球形钨粉 氧化还原法
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LED灌封用高折光指数有机硅树脂的制备与性能 被引量：10
6
作者 胡飞燕 胡景 任碧野 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期634-640,共7页
以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、... 以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、万能拉力机等方法对有机硅树脂和固化灌封材料进行表征,考察了不同因素对合成的影响,提出了封端剂后加入的工艺并对其加入时间进行了探究,最后研究了固化灌封材料的光学和力学性能,结果表明:用无溶剂法制备有机硅树脂,合适的催化剂、加水量、反应温度才能保证产物的透明性;封端剂的加入时间在1~1.5h内所得产物分子量和分子量分布最为适宜;探讨随苯基含量的增加,材料的折光指数呈线性的增加,且苯基质量分数为30%~40%时,所得固化产物力学性能最佳。 展开更多
关键词 电子材料 LED封装 有机硅树脂 灌封材料 高折光指数
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集成电路领域铜基材料的应用现状及与石墨烯复合展望 被引量：5
7
作者 何诗雨 熊定邦 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第5期1349-1377,共29页
大规模集成电路正朝着高密度、低功耗、微型化的趋势发展,对材料性能要求日渐提高。铜基材料凭借优异的力学性能和功能特性在集成电路及相关领域得到广泛应用。本文对铜基材料在引线框架、互连材料、键合丝、集成电路载体、热管理材料... 大规模集成电路正朝着高密度、低功耗、微型化的趋势发展,对材料性能要求日渐提高。铜基材料凭借优异的力学性能和功能特性在集成电路及相关领域得到广泛应用。本文对铜基材料在引线框架、互连材料、键合丝、集成电路载体、热管理材料等方面的应用现状进行了介绍,并对石墨烯/铜复合材料在集成电路及相关领域中的应用前景进行了展望。石墨烯/铜复合材料能够综合铜和石墨烯的性能优势,表现出高强高导、超高导电、高导热低膨胀、化学稳定、抗电迁移等特性,有望为满足集成电路及相关领域对高性能铜基材料的迫切需求提供可能的解决途径。 展开更多
关键词 集成电路 铜基材料 石墨烯/铜 复合材料 电子材料
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二元及三元过渡金属氧化物的制备及其电化学应用研究进展 被引量：9
8
作者 张玮倩 许秀玲 周国伟 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第21期3731-3736,3759,共7页
二元及三元过渡金属氧化物由于其优异的物理和化学特性,在电化学领域得到了广泛的应用。本文主要介绍了不同元素组成的二元及三元过渡金属氧化物,以及通过不同制备方法得到的空心球状、管状、片状、立方体、棒状、针状、伞形等多种不同... 二元及三元过渡金属氧化物由于其优异的物理和化学特性,在电化学领域得到了广泛的应用。本文主要介绍了不同元素组成的二元及三元过渡金属氧化物,以及通过不同制备方法得到的空心球状、管状、片状、立方体、棒状、针状、伞形等多种不同形貌的二元及三元过渡金属氧化物;总结了二元及三元过渡金属氧化物在超级电容器、锂离子电池和传感器领域中表现出的优异性能;最后对二元及三元过渡金属氧化物的应用前景进行了展望。 展开更多
关键词 过渡金属氧化物 电化学 电子材料
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多孔低介电常数材料研究进展 被引量：7
9
作者 王家邦 张国权 《浙江大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期957-961,967,共6页
具有低介电常数的多孔材料适合于集成电路方面的应用.从组成与结构、制备方法和介电性能等方面,分别介绍了以无机材料、有机材料、无机/有机复合相为基体的多孔低介电常数材料,其介电常数分别可以降低至1.991、.50、1.99.以有机材料为... 具有低介电常数的多孔材料适合于集成电路方面的应用.从组成与结构、制备方法和介电性能等方面,分别介绍了以无机材料、有机材料、无机/有机复合相为基体的多孔低介电常数材料,其介电常数分别可以降低至1.991、.50、1.99.以有机材料为基体的多孔低介电常数材料的使用温度达到450℃;以无机材料为基体的多孔低介电常数材料的抗弯强度达到136 MPa.在获得低介电常数的同时,改善材料由于引入孔隙导致的材料力学性能下降、介电损耗升高等问题,可以进一步拓展材料的应用空间. 展开更多
关键词 介电常数 多孔材料 电子材料 功能材料
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蓖麻油基UV固化聚氨酯丙烯酸酯的合成及固化膜性能 被引量：8
10
作者 黄家健 周闯 +2 位作者 周健 杨卓鸿 袁腾 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期23-29,35,共8页
以异氟尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、聚乙二醇(PEG)、聚己二酸丁二醇、蓖麻油(CO)、二羟甲基丙烯酸(DMPA)、双酚A和丙烯酸羟乙酯为原料合成了一系列蓖麻油基UV固化聚氨酯丙烯酸酯(PUA),通过配方优化获得了综合性能良好、高绝... 以异氟尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、聚乙二醇(PEG)、聚己二酸丁二醇、蓖麻油(CO)、二羟甲基丙烯酸(DMPA)、双酚A和丙烯酸羟乙酯为原料合成了一系列蓖麻油基UV固化聚氨酯丙烯酸酯(PUA),通过配方优化获得了综合性能良好、高绝缘性、高附着力的绝缘油墨用PUA树脂。通过红外光谱、热重分析、导电和接触角测定等对树脂及固化膜性能进行了表征。结果表明,-NCO基团处的特征吸收峰的消失,氨基甲酸酯键及C=C特征峰的出现表明了整个反应体系是朝着实验设计的方向进行的;随着CO/PEG摩尔比的增加,PUA低聚物的耐热性提高,导电性能减弱。同时探讨了CO/PEG摩尔比,CO/聚己二酸丁二醇酯二醇(PBA)摩尔比和DMPA含量等对涂膜性能的影响,结果表明,CO/PEG摩尔比为1/6,CO/PBA摩尔比为1/3,PBA/PEG为1/2,DMPA的质量为所有组分总质量的1.5%时,光固化后的涂膜综合性能优异。 展开更多
关键词 生物质 蓖麻油 UV固化 聚氨酯 绝缘油墨 电子材料 膜
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钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究 被引量：8
11
作者 刘耀 陆冰沪 +6 位作者 樊小伟 李大双 师慧娟 杜鹏康 张钰松 谭育慧 唐云志 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期168-176,共9页
目的提高电解铜箔深镀粗化效果。方法采用电沉积对35μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段,系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果... 目的提高电解铜箔深镀粗化效果。方法采用电沉积对35μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段,系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂,可以提高粗化层均匀性和致密性,改善深镀效果,当HEC、SPS和钨酸钠添加量分别为5、50、60 mg/L时,综合深镀处理效果最佳,粗糙度Rz和剥离强度分别为7.50μm和2.14 N/mm,该性能指标显著优于粗化原液处理试样。复合添加剂促使还原峰电位由−0.644 V负移至−0.674 V,电极极化增强。电沉积速率由33.0μm/h下降至29.8μm/h,抑制效果显著。峰顶瘤点形貌由尖刺状向光滑圆润的形貌转变,效果明显改善;同时,粗化层由(111)、(200)晶面显著向(220)晶面择优取向。结论粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂可以显著提升电解铜箔深镀效果,改善剥离强度及表面粗糙度,并促进晶面向(220)晶面择优取向。 展开更多
关键词 电解铜箔 电化学 表面 电子材料 形貌 粗糙度
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微电子工业用的贵金属粉末之进展 被引量：7
12
作者 杨荣春 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1991年第1期60-63,56,共5页
1.序言贵金属粉末应用于微电子工业至今有近35年的历史,1974年在日本出现的微片混合电路,使微电子工业更是得到了突飞猛进的发展,同时对贵金属粉末也提出了更高要求。人们将可能日益精确地调节与严格控制它们的物理、化学、微观结构和... 1.序言贵金属粉末应用于微电子工业至今有近35年的历史,1974年在日本出现的微片混合电路,使微电子工业更是得到了突飞猛进的发展,同时对贵金属粉末也提出了更高要求。人们将可能日益精确地调节与严格控制它们的物理、化学、微观结构和电学方面的特性或将这些特性组合起来,使它的功能更为卓著。微电子工业用贵金属粉末指的是:银、铂、钯、金和二氧化钌粉。以粉末的特征可分为:黑色粉末、聚集粉末、分散粉末、光亮粉末和片状粉末。微电子工业在美国。 展开更多
关键词 贵金属 粉末 微电子
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电子级磷酸的纯化精制技术发展现状与研究进展 被引量：1
13
作者 余留洋 刘书博 +7 位作者 贾晟哲 马航 万邦隆 苏琦雯 王静康 汤伟伟 贺豫娟 龚俊波 《化工学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第1期1-19,共19页
电子级磷酸作为一种超高纯化学试剂,主要用于微电子行业中芯片的清洗与蚀刻,其纯度会显著影响电子元器件的成品率、电性能以及可靠性。然而,极低杂质(10^(-9)水平)的高端电子级磷酸,对于化工分离纯化技术的要求极高。从电子级磷酸在芯... 电子级磷酸作为一种超高纯化学试剂,主要用于微电子行业中芯片的清洗与蚀刻,其纯度会显著影响电子元器件的成品率、电性能以及可靠性。然而,极低杂质(10^(-9)水平)的高端电子级磷酸,对于化工分离纯化技术的要求极高。从电子级磷酸在芯片清洗与蚀刻方面的应用出发,梳理了电子级磷酸产品的主要国内外标准,概述了杂质离子的主要分析监测方法。重点综述了电子磷酸的制备和纯化精制方法,特别是结晶法在磷酸深度净化方面的显著优势,最后,对电子级磷酸的净化技术发展做出了前景展望。 展开更多
关键词 电子级磷酸 电子材料 纯化 结晶 技术集成 痕量杂质
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非晶半导体的研究与应用 被引量：2
14
作者 清水立生 严辉 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期348-352,共5页
1968年Ovshinsky在多元硫系薄膜中观察到电的开关与存贮效应以来 ,特别是 1975年氢化非晶Si的 p型与n型掺杂控制的实现 ,非晶半导体作为一个重要的电子材料 ,在过去的30多年中吸引了大量的基础研究并得到了广泛的应用。本文综述了至今... 1968年Ovshinsky在多元硫系薄膜中观察到电的开关与存贮效应以来 ,特别是 1975年氢化非晶Si的 p型与n型掺杂控制的实现 ,非晶半导体作为一个重要的电子材料 ,在过去的30多年中吸引了大量的基础研究并得到了广泛的应用。本文综述了至今为止非晶半导体重要的研究与应用进展 ,并探讨非晶半导体今后主要的发展趋势。 展开更多
关键词 硫系非晶半导体 氢化非晶硅 电子材料
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以项目为导向的“图形转移技术”实验教学案例设计 被引量：1
15
作者 宋琳琳 柯丁宁 +1 位作者 况婷 李玉峰 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2024年第5期188-191,234,共5页
针对材料专业人才培养需求和微电子制造技术实验的特点,设计了一个以LED芯片封装项目为对象,以图形转移技术为依托的实验教学案例。通过对该案例的实验内容、实施过程、课程思政设计等多方面研讨,展开对图形转移技术实验案例的研究与探... 针对材料专业人才培养需求和微电子制造技术实验的特点,设计了一个以LED芯片封装项目为对象,以图形转移技术为依托的实验教学案例。通过对该案例的实验内容、实施过程、课程思政设计等多方面研讨,展开对图形转移技术实验案例的研究与探索。以一个封装支架的制造贯穿整个实验过程,综合运用电子材料、工艺制造设备、测量设备,构建完善的实验流程,以期提升学生利用理论知识解决实际问题的能力,增强学生对电子材料理论知识的理解,打造一个电子材料实践应用平台,促进学科交叉融合教学建设。 展开更多
关键词 图形转移 实践教学 电子材料
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多孔石墨烯材料 被引量：6
16
作者 刘小波 寇宗魁 木士春 《化学进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2015年第11期1566-1577,共12页
多孔石墨烯是指在二维基面上具有纳米级孔隙的碳材料,是近年来石墨烯缺陷功能化的研究热点。多孔石墨烯不仅保留了石墨烯优良的性质,而且相比惰性的石墨烯表面,孔的存在促进了物质运输效率的提高,特别是原子级别的孔可以起到筛分不同尺... 多孔石墨烯是指在二维基面上具有纳米级孔隙的碳材料,是近年来石墨烯缺陷功能化的研究热点。多孔石墨烯不仅保留了石墨烯优良的性质,而且相比惰性的石墨烯表面,孔的存在促进了物质运输效率的提高,特别是原子级别的孔可以起到筛分不同尺寸的离子、分子的作用。更重要的是,孔的引入还有效地打开了石墨烯的能带隙,促进了石墨烯在电子器件领域的应用。本文阐述了多孔石墨烯的一些基本性质和特性,并对其理论研究、制备方法和应用的研究进展进行了评述。其中,多孔石墨烯的制备方法主要包括光刻法、催化刻蚀法、化学气相沉积法、湿法刻蚀、碳热还原法、溶剂热法和自由基攻击法。多孔石墨烯优异的特性使其在能源储存与转换材料(锂离子电池、超级电容器、燃料电池等)、DNA分子检测、化学传感器、场效应晶体管、分子筛和海水淡化等领域具有非常广阔的应用前景。 展开更多
关键词 石墨烯 纳米孔 合成方法 新能源材料 电子材料 分子筛 水处理 生物材料
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PTC陶瓷材料的微波合成 被引量：1
17
作者 周忠慎 周彤 《西北轻工业学院学报》 2001年第3期20-22,39,共4页
阐述了 PTC陶瓷微波合成的方法 ,从微波合成的原理、特性和优点等方面说明其优于传统合成法 ,是一种合成高性能 PTC陶瓷的好方法 。
关键词 电子材料 微波合成 PTC陶瓷材料
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聚乙二醇改性双马来酰亚胺-三嗪树脂/玻璃纤维布复合材料的热性能 被引量：6
18
作者 曾小亮 于淑会 +2 位作者 孙蓉 赖茂柏 许建斌 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期150-154,共5页
聚乙二醇对树脂基玻璃纤维布复合材料增韧具有优良的效果,但其柔性链段的分子结构本质极大影响了复合材料的耐热性能。本文以聚乙二醇为改性剂制备了聚乙二醇/BT树脂/玻璃纤维布复合材料,系统研究了不同分子链长度以及不同含量的聚乙二... 聚乙二醇对树脂基玻璃纤维布复合材料增韧具有优良的效果,但其柔性链段的分子结构本质极大影响了复合材料的耐热性能。本文以聚乙二醇为改性剂制备了聚乙二醇/BT树脂/玻璃纤维布复合材料,系统研究了不同分子链长度以及不同含量的聚乙二醇对复合材料热性能的影响。研究结果表明:聚乙二醇的加入降低了复合材料的玻璃化转变温度、5%热失重温度以及800℃残炭率。在聚乙二醇相对分子质量为4000时,复合材料的热性能出现最大值。随聚乙二醇含量的增加,复合材料的热稳定性能逐步下降。由于聚乙二醇、BT树脂、玻璃纤维布之间较大的界面结合力,使基体树脂的链运动受到一定程度的限制,一定程度上缓解了由于聚乙二醇的加入而使复合材料的热稳定性能下降的趋势。研究结果为合理添加聚乙二醇而提高复合材料的韧性提供了热性能方面的参考依据。 展开更多
关键词 复合材料 电子材料 聚合物 热力学性质
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电子材料的腐蚀 被引量：6
19
作者 李青 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第6期48-50,共3页
计算机等电子设备所使用的各种电子材料，在大气环境下，因潮湿及其他条件下发生大气腐蚀，从而致使电子材料腐蚀、电子系统发生故障如短路，电接触不良等。论述因空气污染。
关键词 电子材料 腐蚀 空气污染
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羧酸端基Y型全氟聚醚的氟谱解析及结构表征
20
作者 张文惠 唐茹意 +1 位作者 崔希利 邢华斌 《化工学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第4期1718-1723,共6页
全氟聚醚及其衍生物(PFPEs)是一类高附加值的含氟聚合物,特异的理化性质使其具有较好的商业前景。目前国内相关产品严重依赖进口,对PFPEs的研究比较缺乏,尤其对Y型PFPEs的研究非常少,亟需加强对相关领域的开发和研究。核磁共振氟谱(^(19... 全氟聚醚及其衍生物(PFPEs)是一类高附加值的含氟聚合物,特异的理化性质使其具有较好的商业前景。目前国内相关产品严重依赖进口,对PFPEs的研究比较缺乏,尤其对Y型PFPEs的研究非常少,亟需加强对相关领域的开发和研究。核磁共振氟谱(^(19)F NMR)是解析PFPEs结构的重要技术,但由于技术封锁、制备困难等原因,有关Y型PFPE羧酸(PFPE-CA)的^(19)F NMR谱图解析尚不完善。本研究采用合适的制样条件,得到了清晰的Y型PFPE-CA的^(19)F NMR谱图,并对主链和端基中不同化学环境的F原子化学位移进行归属。对谱峰进行积分可计算活性混合物的组成以及样品的数均分子量。该分析方法准确、快捷,可为Y型PFPEs的生产及分离技术的突破提供研究基础。 展开更多
关键词 全氟聚醚羧酸 Y型 结构解析 聚合物 电子材料
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