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题名电子材料界面裂纹的新型湿气压力模型
被引量：1
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作者
张旻澍
李世玮
卢智铨
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机构
厦门理工学院材料科学与工程系
香港科技大学先进微系统封装中心
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第2期62-65,共4页
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基金
福建省自然科学基金资助项目(No:2012J05100)
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文摘
为了准确评估电子材料界面裂纹张开空间内的湿气压力,提出了一项新的压力计算模型。有别于传统模型,新模型充分考虑了电子材料界面裂纹扩展的物理过程,计算了湿气扩展至裂纹张开空间内的速率,并结合理想气体状态方程,推导了湿气压力与湿气扩散速率、裂纹张开度的关系。从模型的参数研究中可以发现,如果湿气对流比较缓慢或者裂纹张开度比较大,则湿气压力需要经更长的时间达到饱和。该模型的建立为界面裂纹扩展稳定性的研究,提供了湿气压力评估的理论依据和计算数值。
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关键词
电子材料界面
湿气压力模型
湿气对流
界面裂纹
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Keywords
electronic material interface
vapor pressure model
moisture transfusion
interface crack
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分类号
TN601
[电子电信—电路与系统]
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题名增强体表面改性在高导热金属基复合材料中的应用
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作者
蔡志勇
文璟
王日初
彭超群
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机构
中南大学材料科学与工程学院
湖南省电子封装与先进功能材料重点实验室
中南大学轻质高强结构材料重点实验室
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出处
《有色金属科学与工程》
CAS
北大核心
2024年第2期237-255,共19页
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基金
国家自然科学基金资助项目(52274369)
中国博士后科学基金项目(2018M632986)
+1 种基金
湖南省自然科学基金项目(2019JJ50766)
轻质高强结构材料国防重点实验室开放基金资助项目(JCKY201851)。
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文摘
随着电子技术的高速发展和电子器件的更新换代,电子封装材料的性能需求越来越高。金属基复合材料,尤其是铝基和铜基复合材料具有高导热、低膨胀、高稳定性等特点,是具有广阔应用前景的电子封装材料。然而,金刚石、石墨烯、硅等增强体与基体的润湿性差,或者在高温下与基体发生有害的界面反应,限制了此类高导热金属基复合材料的开发和应用。本文简述了金属基复合材料的界面研究进展,结合影响金属基复合材料界面结合的因素,提出了几种改善界面结合的方法。增强体表面改性是改善金属基复合材料界面的重要途径之一,常用工艺有磁控溅射法、化学气相沉积法、溶胶凝胶法、化学镀法等;最后,对增强体表面改性在高热导金属基复合材料中的应用进行分析和展望。
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关键词
电子封装材料
金属基复合材料
铝基复合材料
铜基复合材料
增强体
界面反应
表面改性
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Keywords
electronic packaging materials
metal matrix composites
aluminum matrix composites
copper matrix composites
reinforcement
interface reaction
surface modification
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分类号
TB333
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名银基锡氧化物增强电接触材料的界面结合因子分析
被引量：3
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作者
江珍雅
陈敬超
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机构
稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室
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出处
《云南冶金》
2006年第5期43-46,47,共5页
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文摘
利用固体与分子经验电子理论EET和改进的TFD理论对银基锡氧化物增强电接触材料中存在的和可能存在的晶体结构进行价电子结构及部分晶面的电子密度计算,得到各异相界面结合因子,并且对可能存在的最佳界面结合方式进行预测,从而对常用的两种改善银基锡氧化物增强电接触材料的方法,即:第三相元素的添加和制备工艺的改善提出价电子结构方面的解释。
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关键词
EET
TFD
电接触材料
界面结合因子
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Keywords
EET
TFD
electron contact material
interface conjunction factors
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分类号
TG146.32
[一般工业技术—材料科学与工程]
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