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题名Flip Chip技术在集成电路封装中的应用
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作者
黄家友
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机构
贵州振华风光半导体股份有限公司
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出处
《集成电路应用》
2024年第3期56-57,共2页
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文摘
阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性。
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关键词
集成电路
Flip
Chip技术
电子器件封装
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Keywords
integrated circuits
Flip Chip technology
electronic device packaging
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名低温烧结纳米银电子封装材料的研究进展
被引量：1
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作者
胡雳
邹婉莹
杨德治
李永强
何海英
杨至灏
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机构
佛山科学技术学院材料科学与氢能学院
广东省氢能技术重点实验室
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出处
《中国高新科技》
2023年第16期85-86,共2页
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基金
广东省基础与应用基础研究基金项目(2019B1515120008)
广东省重点领域研发计划(2021B0101260001)。
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文摘
随着第三代半导体器件的高速发展,传统的功率器件封装材料会产生热应力问题、金属间脆性化合物生长问题。低温烧结纳米银具有低温烧结高温服役的特点,还具有优异的导热性能与导电性能,在封装材料方向上具有良好的发展和应用前景。但是,低温烧结纳米银仍然存在烧结致密度低、不能实现大面积封装等问题。文章从目前对烧结技术与烧结材料的研究进行总结和分析,提出了低温烧结纳米银材料和技术的难点,及未来需要继续研究的方向。
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关键词
纳米银
电子器件封装
低温烧结
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Keywords
nano silver
electronic device packaging
low temperature sintering
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分类号
TB331
[一般工业技术—材料科学与工程]
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