NiTi形状记忆合金化学镀CoNiWP薄膜及磁性研究 被引量：4

1

作者 程海斌 李丹虹 +4 位作者 王晋春 程旭东 官建国 张清杰 袁润章 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1331-1333,共3页

采用化学镀法在NiTi形状记忆合金基体上镀覆CoNiWP磁性薄膜。用振动磁强计测试了样品的磁性能,结果表明NiTi形状记忆合金外层镀覆的金属薄膜是无定形结构并具有较好的磁性,其矫顽力是随化学镀进程逐渐增大到一定值后再逐渐下降。用扫描... 采用化学镀法在NiTi形状记忆合金基体上镀覆CoNiWP磁性薄膜。用振动磁强计测试了样品的磁性能,结果表明NiTi形状记忆合金外层镀覆的金属薄膜是无定形结构并具有较好的磁性,其矫顽力是随化学镀进程逐渐增大到一定值后再逐渐下降。用扫描电镜表征镀层的形貌,结果表明化学镀开始初期,镀层颗粒比较细致,后来逐渐长大成晶胞状,当镀层完全覆盖基材后,再增加厚度会导致矫顽力下降。 展开更多

关键词 化学镀 Co-Ni-W-P合金 NI-TI形状记忆合金 磁性能

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铝活化塑料表面化学镀铜新工艺研究 被引量：3

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作者 梁剑涛 刘祥萱 王煊军 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期43-46,共4页

介绍一种使用铝粉为活化剂的置换化学镀铜的新工艺,重点探讨了在(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)材料表面制备含铝-环氧树脂活化涂层过程中,铝粉的粒径、含量及涂层厚度等工艺条件对ABS镀铜层表面形貌、结合力及导电性的影响。优化... 介绍一种使用铝粉为活化剂的置换化学镀铜的新工艺,重点探讨了在(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)材料表面制备含铝-环氧树脂活化涂层过程中,铝粉的粒径、含量及涂层厚度等工艺条件对ABS镀铜层表面形貌、结合力及导电性的影响。优化设计的工艺可以替代传统的钯活化前处理工艺,且不使用有毒的甲醛还原剂;该工艺适用于各种塑料、金属甚至玻璃等基材表面的化学镀铜。 展开更多

关键词 (丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物 化学镀铜 新工艺 铝粉 环氧树脂

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电阻法测剩余油分布的电极材料优选及其参数优化 被引量：1

3

作者 陈文林 常兴伟 +1 位作者 卢祥国 王亮 《东北石油大学学报》 CAS 北大核心 2012年第5期67-71,3,共5页

针对电极材料润湿性、正负电极合理间距、各电极对合理间距等问题,在电阻法检测剩余油分布物理模拟实验中,根据模拟油饱和过程中电阻变化规律,从导电性和润湿性角度出发,通过化学镀改性处理取得检测电极材料.在此基础上,对电极合理布置... 针对电极材料润湿性、正负电极合理间距、各电极对合理间距等问题,在电阻法检测剩余油分布物理模拟实验中,根据模拟油饱和过程中电阻变化规律,从导电性和润湿性角度出发,通过化学镀改性处理取得检测电极材料.在此基础上,对电极合理布置方式进行优化设计.结果表明:由铜材料作为基质进行化学镀镍磷合金,所得电极不仅导电性好,而且表面润湿性呈现中性,减小了由电极表面亲油或亲水给检测结果带来的误差;此外,电极对间距越小,电极对数量越多,测试结果精度越高;推荐正负电极间距为1～2cm,各电极对间距为1～2cm. 展开更多

关键词 电阻法 剩余油 物理模拟 电极材料 润湿性 导电性 化学镀 工艺参数

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化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用 被引量：11

4

作者 贺英 桑文斌 王均安 《微纳电子技术》 CAS 2003年第5期23-27,共5页

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。

关键词 化学镀工艺 微电子材料 表面技术 化学镀镍 电磁屏蔽

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化学镀镍行业近年的发展状况 被引量：10

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作者 沈伟 沈晓丹 张钦京 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期50-54,共5页

RoHs指令和ELV指令对化学镀镍技术提出了更高的要求。介绍了无铅无镉(LFCF)的环保型化学镀镍技术的镀液及其镀层性能的变化情况,指出LFCF技术不仅努力满足环保指令,而且积极适应环境、生态、资源保护发展需要。同时对离子选择渗透膜电渗... RoHs指令和ELV指令对化学镀镍技术提出了更高的要求。介绍了无铅无镉(LFCF)的环保型化学镀镍技术的镀液及其镀层性能的变化情况,指出LFCF技术不仅努力满足环保指令,而且积极适应环境、生态、资源保护发展需要。同时对离子选择渗透膜电渗析(EDEN)化学镀镍工艺的相关案例作了简要阐述。 展开更多

关键词 化学镀镍 清洁生产 ROHS指令 ELV指令 无铅无镉 离子选择渗透膜电渗析技术

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镀铜石墨与铝熔体的润湿性 被引量：6

6

作者 刘振刚 姚广春 刘宜汉 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期57-59,共3页

为了改善石墨与铝的润湿性,通过化学镀使石墨颗粒表面形成完整致密的铜镀层,然后将8%(质量分数)的镀铜石墨粉通过熔体搅拌法加入到铝合金基体中制得金属基复合材料。采用改进的座滴法分别测定了铝熔体与石墨、镀铜石墨的接触角。同时,... 为了改善石墨与铝的润湿性,通过化学镀使石墨颗粒表面形成完整致密的铜镀层,然后将8%(质量分数)的镀铜石墨粉通过熔体搅拌法加入到铝合金基体中制得金属基复合材料。采用改进的座滴法分别测定了铝熔体与石墨、镀铜石墨的接触角。同时,利用扫描电镜(SEM)对石墨颗粒增强铝基复合材料的微观形貌进行了检测。结果显示,铝熔体与镀铜石墨的接触角为27°,其界面具有良好的润湿性,镀铜石墨粉在铝合金基体中分布均匀。 展开更多

关键词 石墨 铝基复合材料 润湿性 接触角 化学镀铜 座滴法

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双光子微纳加工技术结合化学镀工艺制备三维金属微弹簧结构 被引量：4

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作者 贾雁鹏 郑美玲 +2 位作者 董贤子 赵震声 段宣明 《影像科学与光化学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期542-549,共8页

利用飞秒激光双光子微纳加工技术与化学镀工艺制备了三维金属微弹簧结构。采用扫描电子显微镜(SEM)及选区电子能谱(EDS)对镀层进行了表征,当化学镀时间为15min时,所得到的镀层厚度约为130nm。对不同电镀时间下获得的镀层电阻率进行了测... 利用飞秒激光双光子微纳加工技术与化学镀工艺制备了三维金属微弹簧结构。采用扫描电子显微镜(SEM)及选区电子能谱(EDS)对镀层进行了表征,当化学镀时间为15min时,所得到的镀层厚度约为130nm。对不同电镀时间下获得的镀层电阻率进行了测定,实验结果表明,当电镀时间为35min时得到的镀层电阻率约为80×10-9Ω·m,仅为银块体材料电阻率16×10-9Ω·m的5倍。利用这种方法,我们制备了总长度为28.75μm、周期为2.93μm的悬空金属弹簧结构,其中弹簧圈数为9圈,直径为6μm,弹簧线分辨率为1.17μm。文中所述的将双光子微纳加工技术与化学镀技术相结合的方法可以实现任意三维微金属结构与器件的制备,在微光学器件、微机电系统(MEMS)及微传感器等领域有着广泛的应用前景。 展开更多

关键词 双光子微纳加工技术 化学镀 三维金属微纳米结构

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4 μm SiC颗粒表面化学镀铜工艺 被引量：3

8

作者 薛鹏皓 耿桂宏 +2 位作者 闫志杰 张磊 余挺 《材料保护》 CSCD 北大核心 2017年第12期49-53,共5页

为了增强微米级SiC陶瓷颗粒与金属基体的结合力,采用化学镀铜法对SiC颗粒表面进行了改性处理,使SiC颗粒在金属基体液中分散更均匀、镀覆更好。通过正交试验法优化了化学镀铜工艺的主要参数,研究了其主要工艺条件对化学镀铜的影响;分别通... 为了增强微米级SiC陶瓷颗粒与金属基体的结合力,采用化学镀铜法对SiC颗粒表面进行了改性处理,使SiC颗粒在金属基体液中分散更均匀、镀覆更好。通过正交试验法优化了化学镀铜工艺的主要参数,研究了其主要工艺条件对化学镀铜的影响;分别通过JSM7500F,S-3400N扫描电镜(SEM)对微米级SiC颗粒镀铜前后的表观形貌进行了观察分析,利用X射线衍射仪(XRD)对其镀铜前后的组成进行了表征,并测试了镀铜层与SiC颗粒的结合力;同时对比了微米级SiC颗粒镀铜前后对锌基复合材料微观形貌的影响;讨论了镀液中配位剂、pH值、还原剂等对铜镀层的影响。结果表明:随着镀液中配位剂、还原剂含量的增加,单位时间内微米级SiC颗粒表面镀铜层的质量先增加后降低,pH值的升高显著降低了镀铜的诱导时间;可实现微米级SiC颗粒表面化学镀铜层的均匀镀覆,且结合良好。 展开更多

关键词 化学镀铜 微米级SiC颗粒 润湿性 镀覆工艺

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传动轴轴颈的修复及修复层的性能

9

作者 吴福贵 尹成龙 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2020年第1期28-30,共3页

利用化学镀技术,通过制备化学镀繰-钻-磷合金镀层对传动轴轴颈进行了修复。首先,通过三因素三水平的正交试验,以单位面积的磨损量最小为优化目标,得到了制备化学镀操-钻-磷合金镀层的最优工艺参数为:温度90°C、沉积时间85 min.pH值... 利用化学镀技术,通过制备化学镀繰-钻-磷合金镀层对传动轴轴颈进行了修复。首先,通过三因素三水平的正交试验,以单位面积的磨损量最小为优化目标,得到了制备化学镀操-钻-磷合金镀层的最优工艺参数为:温度90°C、沉积时间85 min.pH值8.0。然后,在最优工艺参数下进行了修复实验,并对修复层的相关性能进行了检测和分析。检测结果能为化学镀技术在轴类零件轴颈修复中的应用提供参考。 展开更多

关键词 修复 传动轴轴颈 化学镀技术 化学镀镰-钻-磷合金镀层 工艺参数优化

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化学镀镍老化液再生技术研究现状

10

作者 王海燕 于秀娟 +1 位作者 周定 马焕明 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2000年第2期49-52,共4页

介绍了国内外化学镀镍老化液再生技术研究现状。

关键词 化学镀镍 电镀 镀液 老化液再生

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钼粉表面化学镀铜工艺研究

11

作者 王光君 王德志 +1 位作者 吴壮志 汪异 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第5期36-38,共3页

采用化学镀方法对平均粒径3μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了工艺条件对化学镀铜的影响。利用扫描电镜(SEM)对钼粉镀覆前后形貌进行观察;X射线衍射(XRD)对所得复合粉末相组成进行了分析。结果表明:采用化学镀的方法可以成功地获得铜含量... 采用化学镀方法对平均粒径3μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了工艺条件对化学镀铜的影响。利用扫描电镜(SEM)对钼粉镀覆前后形貌进行观察;X射线衍射(XRD)对所得复合粉末相组成进行了分析。结果表明:采用化学镀的方法可以成功地获得铜含量(质量分数)为15%～85%的Mo/Cu复合粉末,复合粉末中无Cu2O,表面平滑,但有团聚现象;化学镀铜过程中,pH值的临界值为12,随着pH值增加,镀速加快,但是pH值过高会引起甲醛分解,镀液中pH值的最佳范围在12～13之间;随着温度和甲醛含量的升高,镀速加快,镀液稳定性降低,镀液中甲醛含量和温度最佳范围分别为22～26mL/L,60～70℃。 展开更多

关键词 Mo/Cu 化学镀铜 粉体 工艺

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