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Ni-P电铸工艺参数及Cl^-含量对电铸层内应力的影响
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作者 宋秀秀 孙杰 +2 位作者 杨景伟 明庭云 安祺 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2015年第11期15-17,20,共4页
目前,对电铸层内应力的影响因素研究多集中在热处理和电铸添加剂方面,有关电铸工艺参数及Cl^-的影响缺乏深入探讨。以黄铜为基体,在全硫酸盐体系中电铸Ni-P层;采用薄片阴极弯曲法研究了各工艺参数及Cl^-含量对电铸Ni-P层内应力的影响。... 目前,对电铸层内应力的影响因素研究多集中在热处理和电铸添加剂方面,有关电铸工艺参数及Cl^-的影响缺乏深入探讨。以黄铜为基体,在全硫酸盐体系中电铸Ni-P层;采用薄片阴极弯曲法研究了各工艺参数及Cl^-含量对电铸Ni-P层内应力的影响。结果表明:随电流密度和pH值的增加,Ni-P电铸层的内应力由压应力转变为拉应力,且均呈增加趋势;温度升高,Ni-P电铸层的内应力显著降低;溶液中Cl^-的存在会显著增加电铸层的内应力,当电铸液中的Cl^-含量为25g/L时,内应力增加到535MPa。 展开更多
关键词 电铸ni-p 工艺参数 Cl^- 内应力
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