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屏蔽 EMI 用导电性高分子复合材料
被引量:
38
1
作者
谭松庭
章明秋
曾汉民
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第5期6-9,共4页
介绍了屏蔽EMI用导电性高分子复合材料的特点和制造方法(表面导电膜形成法和导电填料分散复合法)。重点讨论了导电填料的种类、形态、填充量及不同复合工艺对复合材料屏蔽效果的影响。
关键词
导电性
高分子
复合材料
电磁屏蔽
EMI
下载PDF
职称材料
题名
屏蔽 EMI 用导电性高分子复合材料
被引量:
38
1
作者
谭松庭
章明秋
曾汉民
机构
中山大学材料科学研究所
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第5期6-9,共4页
文摘
介绍了屏蔽EMI用导电性高分子复合材料的特点和制造方法(表面导电膜形成法和导电填料分散复合法)。重点讨论了导电填料的种类、形态、填充量及不同复合工艺对复合材料屏蔽效果的影响。
关键词
导电性
高分子
复合材料
电磁屏蔽
EMI
Keywords
electroconductive
polymer
composites
electromagnetic
shielding
分类号
TN03 [电子电信—物理电子学]
TM243 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
屏蔽 EMI 用导电性高分子复合材料
谭松庭
章明秋
曾汉民
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
38
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