期刊文献+
共找到17篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
电沉积技术制备纳米SiO_2/Ni复合镀层工艺的研究 被引量:6
1
作者 成旦红 桑付明 +2 位作者 袁蓉 曹铁华 徐伟一 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2003年第6期31-34,41,共5页
利用电沉积方法制备了纳米SiO2/Ni复合镀层。研究了阴极电流密度、微粒浓度、pH值、搅拌方式和表面活性剂种类以及浓度等对镀层沉积速率的影响,为正确制定电镀工艺提供了依据。扫描电镜观察表明,纳米微粒的加入增加了镀层表面的不工整性。
关键词 电沉积 复合镀层 纳米材料 纳米SiO2/N1
下载PDF
热处理对电沉积Ni-W-P非晶合金结构与耐蚀性能的影响 被引量:5
2
作者 李洁琼 姜秉元 唐睿 《腐蚀与防护》 CAS 2003年第8期337-339,共3页
为提高镀层的热稳定性及硬度 ,研究了Ni W P非晶合金随热处理温度升高 ,其结构以及耐蚀性能的变化规律 ,并对变化的原因进行了分析。结果表明 ,镀态Ni W P合金在 30 0℃以下温度热处理后 ,仍为非晶态 ;随温度升高开始晶化 ,到 5 0 0℃... 为提高镀层的热稳定性及硬度 ,研究了Ni W P非晶合金随热处理温度升高 ,其结构以及耐蚀性能的变化规律 ,并对变化的原因进行了分析。结果表明 ,镀态Ni W P合金在 30 0℃以下温度热处理后 ,仍为非晶态 ;随温度升高开始晶化 ,到 5 0 0℃晶化过程结束 ;其腐蚀速率随温度升高增大 ,于 5 0 0℃达最大值 ,而后降低。 展开更多
关键词 热处理 电沉积 非晶合金 耐蚀性
下载PDF
镀液中纳米颗粒浓度对n-Al_2O_3/Ni复合电沉积的影响 被引量:2
3
作者 胡振峰 徐滨士 董世运 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2006年第z1期199-202,共4页
利用电沉积方法制备了n–Al2O3/Ni复合镀层。研究了镀液中添加不同纳米颗粒浓度对复合镀层沉积速率、电流效率、镀层中纳米颗粒共析量、表面形貌及腐蚀电位的影响。研究表明,随着镀液中纳米颗粒浓度提高,镀层中的纳米颗粒共析量也随之提... 利用电沉积方法制备了n–Al2O3/Ni复合镀层。研究了镀液中添加不同纳米颗粒浓度对复合镀层沉积速率、电流效率、镀层中纳米颗粒共析量、表面形貌及腐蚀电位的影响。研究表明,随着镀液中纳米颗粒浓度提高,镀层中的纳米颗粒共析量也随之提高,在20g/L时趋于稳定;沉积速度和电流效率先增后降,在30g/L时达到最大;纳米颗粒的加入改变并细化了镀层的表面形貌;当纳米颗粒浓度20g/L和30g/L时镀层表现出较好的耐腐蚀性能。 展开更多
关键词 电沉积 复合镀层 纳米材料 n-Al2O3
下载PDF
电场作用下镁碳耐火材料在氧化性渣中的侵蚀行为 被引量:2
4
作者 蒋坤 王蝉娜 +3 位作者 屈天鹏 田俊 王慧华 王德永 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期392-396,共5页
以高温氧化性炉渣为电解质,工业MgO-C砖为阴极,钼丝为阳极,研究外电场作用下耐火材料在CaO-SiO^2-FeO三元氧化性渣中的侵蚀行为。结果表明:在CaO-SiO2-FeO渣中,Si的还原电位约为-5.85V,Fe的还原电位约为-1.25V;当外加电压小于炉渣中离... 以高温氧化性炉渣为电解质,工业MgO-C砖为阴极,钼丝为阳极,研究外电场作用下耐火材料在CaO-SiO^2-FeO三元氧化性渣中的侵蚀行为。结果表明:在CaO-SiO2-FeO渣中,Si的还原电位约为-5.85V,Fe的还原电位约为-1.25V;当外加电压小于炉渣中离子还原电位时,电压趋使炉渣中离子(Fe^2+,Ca^2+)向阴极作定向移动,而SiO4^2-由于离子半径大,移动速度较慢,大部分滞留在阴极区域,使得阴极附近熔渣粘度不断增加,有效降低了炉渣渗透深度;当阴极电位低于炉渣中离子还原电位时,炉渣中Fe^2+和SiO4^2-将发生电化学还原,Fe和Si的析出促使熔渣组成发生变化,诱导高熔点相硅酸二钙沉积层的形成。高熔点沉积层有效阻断炉渣与耐火材料直接接触,使得熔渣在耐火材料中的渗透深度显著降低,提高了耐火材料抗渣侵能力。 展开更多
关键词 外电场 镁碳耐火材料 渗透深度 电化学沉积
下载PDF
熔盐电沉积过程温度对1.6Si无取向硅钢Si扩散的影响 被引量:1
5
作者 李慧 梁精龙 +2 位作者 赵晓萍 李运刚 张芬萍 《特殊钢》 北大核心 2014年第6期12-14,共3页
试验了通过NaCl-KCl-NaF-SiO_2熔盐在电流密度50 mA/cm^2、电沉积脉冲电流正反向比9:1和750~850℃60min电沉积下阴极(/mm)20×20×0.5的1.6Si无取向冷轧硅钢片断面层硅的分布,并通过计算得出Si的扩散系数。结果表明,电沉积温度... 试验了通过NaCl-KCl-NaF-SiO_2熔盐在电流密度50 mA/cm^2、电沉积脉冲电流正反向比9:1和750~850℃60min电沉积下阴极(/mm)20×20×0.5的1.6Si无取向冷轧硅钢片断面层硅的分布,并通过计算得出Si的扩散系数。结果表明,电沉积温度由750℃提高至850℃时,试样中Si含量增加,扩散的深度由18μm提高到40μm;电沉积温度与Si在钢中的扩散系数近似符合Arrhenius指数关系。 展开更多
关键词 无取向硅钢 电沉积 温度 扩散系数
下载PDF
电沉积Ni—W—P非晶态合金工艺的研究
6
作者 贾淑果 姜秉元 《物理测试》 CAS 1999年第5期19-22,共4页
研究了Ni—W—P非晶态合金的电沉积方法;讨论了电沉积液的温度、pH值和电流密度(DK)对镀层结构及成分的影响;同时对电沉积液的pH值和电流密度对镀层硬度及耐蚀性的影响进行了研究。
关键词 电沉积 耐蚀性 非晶态合金
下载PDF
锌电积的节电探讨 被引量:14
7
作者 王钧扬 《湖南冶金》 2003年第2期45-48,共4页
分析了影响锌电积电能消耗的因素 。
关键词 锌电积 槽电压 电流效率 节电
下载PDF
长周期电积锌工艺研究 被引量:11
8
作者 阎江峰 王吉坤 +1 位作者 杨大锦 陈加希 《有色金属(冶炼部分)》 CAS 北大核心 2006年第2期17-20,共4页
针对高锗硫化锌精矿,重点开展了浸出过程杂质元素锗等入渣控制技术、硫酸锌溶液中杂质的深度净化工艺和长周期锌电积工艺的研究,电积锌析出的锌片厚度大于3 mm,为国内实现机械化剥锌技术奠定基础。
关键词 高锗锌精矿 深度净化 长周期锌电积
下载PDF
电镀Fe-P非晶合金研究现状 被引量:4
9
作者 李庆伦 俞春福 崔永植 《表面技术》 EI CAS CSCD 1999年第1期4-5,共2页
简要介绍了电镀Fe-P非晶合金对耐磨性和耐蚀性方面的研究现状并介绍了几种制备Fe-P非晶合金的电解液体系。
关键词 电镀 非晶态 镀合金 铁磷合金
下载PDF
降低湿法生产电积铜能耗的探索 被引量:3
10
作者 张仪 先永骏 李春林 《云南冶金》 2016年第4期42-46,50,共6页
浸出-萃取-电积工艺生产电铜过程中,主要生产成本来自原矿(原料)成本、电耗、H_2SO_4消耗。通过铜电积电耗、电积过程槽电压构成、电积节能措施等影响能耗因素进行考察,探讨降低湿法铜生产成本的方法,促进湿法生产电积铜技术的推广应用。
关键词 电积铜 电积电耗 降低能耗
下载PDF
电沉积法制取非晶态Ni-W合金镀层及镀层特性的研究 被引量:1
11
作者 杨文 《上海钢研》 1997年第3期10-14,共5页
研究了络合剂加入量、镀液PH值、温度和电流密度对电沉积Ni-W合金的影响,同时对非晶态合金镀层与基体的结合力、耐蚀性及热处理的影响也进行了探讨。结果表明,各因素对电沉积都有不同程度影响,其中氨基络合物加入量为0.74-1.11mol/l时... 研究了络合剂加入量、镀液PH值、温度和电流密度对电沉积Ni-W合金的影响,同时对非晶态合金镀层与基体的结合力、耐蚀性及热处理的影响也进行了探讨。结果表明,各因素对电沉积都有不同程度影响,其中氨基络合物加入量为0.74-1.11mol/l时合金镀层稳定;W含量大于44%时镀层为非晶态,有优异的耐蚀性,加热后硬度明显增大,呈现了高硬度和高耐蚀性能,对不同材质具有良好结合力。 展开更多
关键词 电沉积 非晶态合金 镀层
下载PDF
浅谈RoDip-3系统的车身电泳涂装工艺 被引量:2
12
作者 陈宝歌 岳立萍 《中国涂料》 CAS 2005年第4期34-35,40,共3页
叙述了全旋反向浸渍输送技术即RoDip-3,从全新的理念上彻底解决了预处理、电泳车身输送过程中存在的问题。介绍RoDip-3系统的优点、其系统整车电泳线的工艺特点等。
关键词 电泳涂装工艺 系统 车身 输送技术 输送过程 工艺特点 预处理
下载PDF
锌电积电流效率几种影响因素的研究现状 被引量:2
13
作者 杨桂生 陈步明 《云南冶金》 2016年第2期86-91,共6页
在锌电积过程中,电流效率是一项重要的经济技术指标,直接影响着湿法炼锌的生产成本。因此,有必要对影响锌电积电流效率的因素进行研究。在查阅国内外大量文献的基础上,综述了阳极材料、电积液中杂质离子、添加剂等因素对锌电积电流效率... 在锌电积过程中,电流效率是一项重要的经济技术指标,直接影响着湿法炼锌的生产成本。因此,有必要对影响锌电积电流效率的因素进行研究。在查阅国内外大量文献的基础上,综述了阳极材料、电积液中杂质离子、添加剂等因素对锌电积电流效率的影响,并对未来如何更好提高电流效率的研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 锌电积 电流效率 阳极材料 杂质离子 添加剂
下载PDF
Effect of Heat Treatment on Structure and Electrochemical Properties of Electro-deposited Ni-P Amorphous Alloy 被引量:1
14
作者 GUOJin-biao WANGYu LIHui-qin SUNDong-bai 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第05B期1163-1165,共3页
The influences of heat treatment time on structure and the electrochemical behavior of electro-deposited amorphous Ni-P alloy coating were studied. The results show that the as-plated deposits have an amorphous struct... The influences of heat treatment time on structure and the electrochemical behavior of electro-deposited amorphous Ni-P alloy coating were studied. The results show that the as-plated deposits have an amorphous structure, and the deposits crystallize into Ni12P5 and Ni3P at 260 °C, and the corrosion resistance of the as-plated deposits are better than that of the deposits after heat treatment. 展开更多
关键词 热处理 Ni-P非晶形合金 电化学 电解沉积
下载PDF
SBA-16模板法电沉积金属Fe的研究
15
作者 徐敏 金效齐 +2 位作者 宫丽红 史克英 施云波 《黑龙江大学自然科学学报》 CAS 北大核心 2005年第6期773-776,780,共5页
在酸性条件下,以导电玻璃(ITO)为基底合成了SBA-16分子筛膜。并以SBA-16分子筛膜为模板,利用电沉积法组装金属Fe。SEM等研究发现,在低电解液浓度时Fe沉积1 h,能够完全填满约为1μm厚的SBA-16分子筛膜的孔道。确定了沉积Fe的最佳条件:即... 在酸性条件下,以导电玻璃(ITO)为基底合成了SBA-16分子筛膜。并以SBA-16分子筛膜为模板,利用电沉积法组装金属Fe。SEM等研究发现,在低电解液浓度时Fe沉积1 h,能够完全填满约为1μm厚的SBA-16分子筛膜的孔道。确定了沉积Fe的最佳条件:即沉积铁的电极电势为-1.6V(相对汞氧化汞电极);电解液FeSO4的浓度为0.03mol.L-1;电极距离≤0.4cm;沉积时间为1 h左右。按上述条件在SBA-16膜内沉积Fe,可以生长一维Fe的纳米线。 展开更多
关键词 介孔分子筛SBA-16膜 电沉积Fe 极化曲线
下载PDF
非晶态Ni-W合金镀层电沉积影响因素和特性的研究 被引量:10
16
作者 杨文 王晓东 《腐蚀科学与防护技术》 CAS CSCD 1998年第3期159-162,共4页
研究了络合剂加量、镀液pH、温度等因素对非晶态Ni-W合金镀层电沉积的影响.同时对非晶态镀层结构、结合力和耐蚀性也作了探讨.结果表明:各因素对电沉积都有不同程度的影响,其中氨基络合物加量为0.74~1.11mol/L... 研究了络合剂加量、镀液pH、温度等因素对非晶态Ni-W合金镀层电沉积的影响.同时对非晶态镀层结构、结合力和耐蚀性也作了探讨.结果表明:各因素对电沉积都有不同程度的影响,其中氨基络合物加量为0.74~1.11mol/L时,合金镀层稳定,W含量大于44%的合金镀层为非晶态.有优异的耐蚀性,并且在不同材质上具有良好的结合力. 展开更多
关键词 电沉积 非晶态 镍钨合金 合金镀层
下载PDF
高择优取向铜镀层的电化学形成及其表面形貌 被引量:46
17
作者 辜敏 杨防祖 +2 位作者 黄令 姚士冰 周绍民 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2002年第11期973-978,共6页
采用电化学方法在H2SO4-CuSO4电解液中获得高择优取向的Cu电沉积层.XRD结果表明,在1.0~6.0和15.0A·dm-2的电流密度下可分别获得(220)和(111)晶面高择优取向的Cu镀层.在同一电流密度下获得的Cu电沉积层织构度随镀层厚度增大而提高.... 采用电化学方法在H2SO4-CuSO4电解液中获得高择优取向的Cu电沉积层.XRD结果表明,在1.0~6.0和15.0A·dm-2的电流密度下可分别获得(220)和(111)晶面高择优取向的Cu镀层.在同一电流密度下获得的Cu电沉积层织构度随镀层厚度增大而提高.SEM结果表明,在4.0和15.0A·dm-2的电流密度下可分别获得(220)和(111)织构Cu沉积层,其表面形貌在(220)晶面取向时呈现为细长晶粒连结成的网状,在(111)取向时则呈六棱锥状.提出了可能的机理,认为电流密度变化引起的Cu镀层择优取向晶面的转化归因于电结晶晶面生长方向及生长速度竞争的结果. 展开更多
关键词 择优取向 铜镀层 电化学形成 电沉积 表面形貌 镀铜
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部