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半导体器件的温度测量
被引量:
2
1
作者
马志凌
郑学仁
《科学技术与工程》
2007年第8期1695-1700,1706,共7页
测量正在工作的半导体器件温度有很多种方法。这些方法大概可以分为三类:电学方法、光学方法和物理接触方法。介绍了各种方法的物理基础,并且对每种方法的优势、劣势以及空间解析度及需要特别注意的问题等进行了讨论。
关键词
电学测量方法
光学测量法
半导体
温度
下载PDF
职称材料
题名
半导体器件的温度测量
被引量:
2
1
作者
马志凌
郑学仁
机构
华南理工大学物理科学与技术学院
出处
《科学技术与工程》
2007年第8期1695-1700,1706,共7页
文摘
测量正在工作的半导体器件温度有很多种方法。这些方法大概可以分为三类:电学方法、光学方法和物理接触方法。介绍了各种方法的物理基础,并且对每种方法的优势、劣势以及空间解析度及需要特别注意的问题等进行了讨论。
关键词
电学测量方法
光学测量法
半导体
温度
Keywords
electrical
methods
optical
methods
semiconductor
temperature
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
半导体器件的温度测量
马志凌
郑学仁
《科学技术与工程》
2007
2
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