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光纤端面研磨加工机理研究 被引量:21
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作者 刘德福 段吉安 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2004年第6期570-575,共6页
给出了研磨光纤时的材料去除机理,选用粒度为微米及亚微米级的金刚石磨料砂纸,在研磨压力为0.48Mpa时,在KE OFP 12型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行了研磨实验。结果表明:光纤研磨加工的材料去除存在脆性断裂、半脆性半延性、延性等... 给出了研磨光纤时的材料去除机理,选用粒度为微米及亚微米级的金刚石磨料砂纸,在研磨压力为0.48Mpa时,在KE OFP 12型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行了研磨实验。结果表明:光纤研磨加工的材料去除存在脆性断裂、半脆性半延性、延性等3种模式。材料去除模式主要取决于磨料的平均粒度,磨料粒度为3μm时,为脆性断裂到延性研磨的临界转换点。并从理论上对结果进行了分析,光纤以延性模式研磨加工时,光纤表面粗糙度Ra可达到纳米级,其表面看不到任何划痕,而光纤以脆性断裂模式研磨加工时,其表面粗糙度只能达到亚微米级,证明材料以延性模式去除是提高光纤表面质量的有效方法。 展开更多
关键词 光纤研磨 脆廷转变 廷性去除 表面粗糙度
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单磨粒对硬脆性材料延性去除的建模分析 被引量:7
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作者 吴书安 祝锡晶 +1 位作者 王建青 郭策 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期219-223,共5页
目的硬脆性材料在珩磨时的脆性去除会使得被加工件的表面质量达不到更高的应用要求,同时对磨具磨损严重,通过理论建模研究珩磨过程中单磨粒磨削参数与切屑第一变形区流动应力的关系,并得到实现延性去除的各参数阈值。方法针对304不锈钢... 目的硬脆性材料在珩磨时的脆性去除会使得被加工件的表面质量达不到更高的应用要求,同时对磨具磨损严重,通过理论建模研究珩磨过程中单磨粒磨削参数与切屑第一变形区流动应力的关系,并得到实现延性去除的各参数阈值。方法针对304不锈钢,通过对单磨粒划擦的分析,数学推导得出在平面情况下切屑第一变形区流动应力与单磨粒刃圆半径、磨削深度以及半圆锥角的函数关系。结果在完全刃圆磨削和复合磨削阶段都会有实现材料延性去除的现象被发现,并得到完全刃圆磨削时,取刃圆半径r=1μm,在磨削深度h=0.07μm,流动应力取得极大值σ=227.7 MPa。复合磨削时,取半圆锥角θ=30°,r〈1.5μm时,r的延性去除阈值为0.3-1μm。当取h=0.6μm,θ和r同样存在实现材料延性去除的阈值,分别为45°-75°和0.5μm左右。结论单磨粒刃圆半径、磨削深度和半圆锥角使材料实现延性去除的阈值范围在理论上被确定,为硬脆性材料的延性去除理论的进一步研究提供参考。同时适当减小磨粒刃圆半径,取45°-75°范围内的磨粒半圆锥角,使磨削深度增大,并实现材料的延性去除,可以提高材料的表面质量和磨削效率。 展开更多
关键词 单磨粒 刃圆半径 磨削深度 半圆锥角 流动应力 延性去除 第一变形区
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SiC单晶片研磨机理及试验 被引量:6
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作者 李淑娟 胡海明 +1 位作者 李言 高新勤 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期2065-2070,2075,共7页
SiC因其优良的物理机械性能而广泛应用于大功率器件以及IC领域。但其高的硬度和脆性导致其加工过程非常困难。本文分析了SiC单晶在研磨过程中的材料去除机理,讨论了塑性去除时磨粒的临界切削深度,建立了塑性条件下的材料去除模型。采用... SiC因其优良的物理机械性能而广泛应用于大功率器件以及IC领域。但其高的硬度和脆性导致其加工过程非常困难。本文分析了SiC单晶在研磨过程中的材料去除机理,讨论了塑性去除时磨粒的临界切削深度,建立了塑性条件下的材料去除模型。采用不同粒度的金刚石磨粒对SiC晶片进行研磨实验,验证了理论模型的正确性,结果表明在塑性模式下的材料去除能获得良好的表面形貌和较低粗糙度,同时对不同磨粒粒度的材料去除率进行了讨论。 展开更多
关键词 SIC单晶 研磨 脆性去除 塑性去除 表面粗糙度
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塑性加工条件下射流颗粒冲击去除效应 被引量:1
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作者 李秀龙 万勇建 +3 位作者 徐清兰 张杨 罗银川 张蓉竹 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期36-41,共6页
针对在微观上存在尖锐突起、凹坑和划痕等缺陷的光学元件,提出用低质量分数磨料水射流冲击的方式对其进行处理。从弹性接触出发,对射流中粒子与元件发生塑性接触的临界速度进行了推导,并引入了塑性转入脆性加要的临界速度,从而对射流的... 针对在微观上存在尖锐突起、凹坑和划痕等缺陷的光学元件,提出用低质量分数磨料水射流冲击的方式对其进行处理。从弹性接触出发,对射流中粒子与元件发生塑性接触的临界速度进行了推导,并引入了塑性转入脆性加要的临界速度,从而对射流的塑性去除阶段作了明确的界定。针对常用的两种光学材料K9和石英玻璃,结合具体参数对使其处于塑性去除阶段的射流速度进行了模拟计算,利用单颗粒冲击去除模型,在塑性去除范围内对两种材料的冲击去除进行了模拟计算。结果表明:石英玻璃进入塑性去除的临界速度高于K9玻璃,而进入脆性去除的临界速度低于K9玻璃,因而使石英玻璃处于塑性去除阶段的射流速度范围为K9玻璃相应速度范围的子区间;在塑性去除阶段,各材料的去除量皆随着冲击速度的增大而增大,但较硬的石英玻璃更不耐冲击,较K9玻璃更容易被去除。 展开更多
关键词 光学加工 磨料水射流 塑性去除 冲击去除
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光学元件亚表层裂纹成核临界条件研究 被引量:1
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作者 王洪祥 王景贺 +3 位作者 严志龙 周岩 徐曦 钟波 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期22-27,共6页
基于压痕实验和连续刚度测量法得到了熔石英材料硬度和弹性模量随压入深度的变化曲线,系统分析了材料由延性到脆性转变的过程,确定了熔石英晶体在静态/准静态印压和动态刻划时产生裂纹的临界载荷和临界深度。渐变载荷刻划实验结果表明,... 基于压痕实验和连续刚度测量法得到了熔石英材料硬度和弹性模量随压入深度的变化曲线,系统分析了材料由延性到脆性转变的过程,确定了熔石英晶体在静态/准静态印压和动态刻划时产生裂纹的临界载荷和临界深度。渐变载荷刻划实验结果表明,划痕过程诱发的裂纹对法向载荷有很强的依赖性,载荷较小时材料去除方式为延性域去除。随着法向载荷的增加,首先产生垂直于试件表面的中位裂纹和平行于试件表面方向扩展的侧向裂纹,而在试件表面上并没有产生明显的特征。载荷进一步增加后,侧向裂纹扩展并形成了明亮区域,最终诱发了沿垂直于或近似垂直于压头运动方向扩展的径向裂纹,实现了材料的脆性去除。 展开更多
关键词 熔石英元件 亚表层裂纹 压痕形貌 延性去除 划痕实验
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硬脆单晶材料塑性域去除机理研究进展 被引量:12
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作者 李琛 张飞虎 +1 位作者 张宣 饶小双 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期181-190,共10页
硬脆单晶材料具有高硬度、低密度、低热膨胀系数、化学稳定性好等特点,近年来在光学、航空航天、电子、固体激光器等领域应用广泛。这类材料由于高硬度、低断裂韧性等特点,加工过程容易产生脆性断裂,属于典型的难加工材料。硬脆单晶材... 硬脆单晶材料具有高硬度、低密度、低热膨胀系数、化学稳定性好等特点,近年来在光学、航空航天、电子、固体激光器等领域应用广泛。这类材料由于高硬度、低断裂韧性等特点,加工过程容易产生脆性断裂,属于典型的难加工材料。硬脆单晶材料的塑性域加工技术成为超精密加工领域研究的热点问题,然而目前对硬脆单晶材料塑性域去除机理的研究尚处于探索阶段。介绍了硬脆单晶材料塑性域加工的概念,综述了硬脆单晶材料的塑性域去除机理,指出了目前硬脆单晶材料在塑性域去除机理研究方面存在的问题,并对硬脆单晶材料塑性域去除机理的未来研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 硬脆单晶材料 塑性域去除机理 位错滑移 物相转变 非晶化 纳米晶多晶化
原文传递
磷酸二氢钾晶体微尺度力学行为试验研究 被引量:4
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作者 王栋 冯平法 +1 位作者 张承龙 张建富 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第18期119-124,共6页
对磷酸二氢钾(Potassium dihydrogen phosphate,KDP)晶体三倍频晶面上0°、45°和90°三个方向,分别进行Berkovich压头纳米压痕试验、维氏显微压痕试验和球形压头纳米划痕试验,观察到明显的压痕尺寸效应现象,得到三个方向... 对磷酸二氢钾(Potassium dihydrogen phosphate,KDP)晶体三倍频晶面上0°、45°和90°三个方向,分别进行Berkovich压头纳米压痕试验、维氏显微压痕试验和球形压头纳米划痕试验,观察到明显的压痕尺寸效应现象,得到三个方向各向异性的力学性能、脆塑转变临界载荷和临界深度。试验结果表明,KDP晶体三倍频晶面具有强烈的各向异性,0°、45°和90°方向脆塑转变临界载荷分别为20.4 mN、33.6 mN和63.2 mN,临界深度分别为1.26μm、1.67μm和3.45μm。90°方向因其具有最小硬度、最大断裂韧度以及最深脆塑转变临界深度,在划痕过程中塑性去除最多,脆塑转变最晚,是最优加工方向。根据试验结果,建立球形单点金刚石压头纳米划痕试验时脆性材料脆塑转变临界深度预测模型。 展开更多
关键词 磷酸二氢钾晶体 压痕试验 划痕试验 各向异性 脆塑去除转变
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SiCp/Al复合材料磨削加工去除机理的有限元分析 被引量:3
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作者 王福松 黄树涛 +1 位作者 周丽 许立福 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2011年第4期37-41,45,共6页
本文建立了SiCp/Al复合材料的二维实体模型,基于压痕断裂力学的方法,研究了压痕深度的变化对SiCp/Al复合材料磨削加工去除机理的影响。结果表明:随着压痕深度的增加,压头下方SiC颗粒的第一主应力逐渐变大,Al基体的von Mises等效应力也... 本文建立了SiCp/Al复合材料的二维实体模型,基于压痕断裂力学的方法,研究了压痕深度的变化对SiCp/Al复合材料磨削加工去除机理的影响。结果表明:随着压痕深度的增加,压头下方SiC颗粒的第一主应力逐渐变大,Al基体的von Mises等效应力也逐渐变大。当压痕深度大于等于0.15μm时,压头下方会形成塑形变形区;压痕深度大于等于0.292μm时,SiC颗粒会由于拉应力的作用而产生径向裂纹;当压痕深度超过0.34μm时,Al基体由于局部被压溃而影响SiCp/Al复合材料延性去除机理。 展开更多
关键词 SICP/AL复合材料 压痕断裂力学 延性去除机理
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单颗金刚石磨粒划擦多晶烧结碳化硅陶瓷试验研究 被引量:1
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作者 戴剑博 苏宏华 +1 位作者 周文博 于腾飞 《航空制造技术》 2018年第6期52-56,共5页
为了研究多晶烧结碳化硅陶瓷材料去除机理,利用自行搭建的单颗金刚石磨粒划擦试验平台划擦无压固相烧结碳化硅陶瓷,在线观察单颗金刚石磨粒划擦多晶烧结碳化硅陶瓷成屑过程,同时采集和分析切削力,然后用光学显微镜观察划痕形貌。试验结... 为了研究多晶烧结碳化硅陶瓷材料去除机理,利用自行搭建的单颗金刚石磨粒划擦试验平台划擦无压固相烧结碳化硅陶瓷,在线观察单颗金刚石磨粒划擦多晶烧结碳化硅陶瓷成屑过程,同时采集和分析切削力,然后用光学显微镜观察划痕形貌。试验结果表明,烧结碳化硅陶瓷切屑形态有带状和崩碎状2种,成屑过程可分为带状切屑形成阶段、带状切屑堆积阶段以及切屑崩碎阶段;当切削速度v=0.01mm/s时,切向和法向切削力在t=16s时出现显著的拐点,而v=0.04mm/s时,仅仅法向力出现拐点(t=12.5s),由于在拐点之后切屑呈崩碎状,法向力发生显著的波动;在塑性去除阶段,划痕表面仍存在微小鱼鳞状裂纹,在脆性去除阶段,随着未变形切厚增加,断裂凹坑由间断区域转变成连续区域,直至断裂面扩展至非划痕区域。 展开更多
关键词 多晶烧结碳化硅陶瓷 切屑形态 划擦力 划痕形貌 塑性去除 脆性去除
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微纳米复相陶瓷超声振动磨削表面微观特性的试验研究 被引量:1
10
作者 吴雁 丁爱玲 +1 位作者 刘永姜 朱训生 《中北大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2011年第4期437-441,共5页
结合磨削表面X射线衍射定性分析与定量计算,研究了"晶内型"微-纳米复相陶瓷材料超声振动磨削表面层与基体之间的过渡层的微观结构.X射线衍射分析表明:二维振动磨削和普通磨削表面均以-αA l2O3和四方相Z rO2为主,存在少量的... 结合磨削表面X射线衍射定性分析与定量计算,研究了"晶内型"微-纳米复相陶瓷材料超声振动磨削表面层与基体之间的过渡层的微观结构.X射线衍射分析表明:二维振动磨削和普通磨削表面均以-αA l2O3和四方相Z rO2为主,存在少量的单斜相Z rO2,磨削表面无非晶相产生;磨削表层和基体之间的过渡层的X射线衍射峰具有半峰宽化现象,磨削表面和基体之间的过渡层是以晶格畸变为主的塑性变形层,细粒度砂轮二维超声振动磨削微-纳米复相陶瓷材料主要以塑性变形机理被去除. 展开更多
关键词 超声 二维振动磨削 微-纳米复相陶瓷 塑性去除机理 表面微观形貌 晶格畸变
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Micro/nano Indentation and Single Grit Diamond Grinding Mechanism on Ultra Pure Fused Silica 被引量:11
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作者 ZHAO Qingliang GUO Bing +1 位作者 STEPHENSIN David CORBETT John 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第6期963-970,共8页
The existing research about ductile grinding of fused silica glass was mainly focused on how to carry out ductile regime material removal for generating very "smoothed" surface and investigate the machining-induced ... The existing research about ductile grinding of fused silica glass was mainly focused on how to carry out ductile regime material removal for generating very "smoothed" surface and investigate the machining-induced damage in the grinding in order to reduce or eliminate the subsurface damage.The brittle/ductile transition behavior of optical glass materials and the wear of diamond wheel are the most important factors for ductile grinding of optical glass.In this paper,the critical brittle/ductile depth,the influence factors on brittle/ductile transition behavior,the wear of diamond grits in diamond grinding of ultra pure fused silica(UPFS) are investigated by means of micro/nano indentation technique,as well as single grit diamond grinding on an ultra-stiff machine tool,Tetraform "C".The single grit grinding processes are in-process monitored using acoustic emission(AE) and force dynamometer simultaneously.The wear of diamond grits,morphology and subsurface integrity of the machined groves are examined with atomic force microscope(AFM) and scanning electron microscope(SEM).The critical brittle/ductile depth of more than 0.5 μm is achieved.When compared to the using roof-like grits,by using pyramidal diamonds leads to higher critical depths of scratch with identical grinding parameters.However,the influence of grit shapes on the critical depth is not significant as supposed.The grinding force increased linearly with depth of cut in the ductile removal regime,but in brittle removal regime,there are large fluctuations instead of forces increase.The SEM photographs of the cross-section profile show that the median cracks dominate the crack patterns beneath the single grooves.Furthermore,The SEM photographs show multi worn patterns of diamond grits,indicating an inhomogeneous wear mechanism of diamond grits in grinding of fused silica with diamond grinding wheels.The proposed research provides the basal technical theory for improving the ultra-precision grinding of UPFS. 展开更多
关键词 ultra pure fused silica (UPFS) micro/nano indentation single grit diamond grinding ductile material removal subsurface integrity diamond grits wear
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SiC_P/Al复合材料延性去除加工的有限元分析 被引量:2
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作者 王景磊 黄树涛 周丽 《工具技术》 2011年第11期20-24,共5页
以断裂力学的有关理论为依据,运用ABAQUS有限元分析软件研究在固定的磨削速度下,单个磨粒磨削单颗粒SiCP/Al复合材料的延性去除问题。结果表明:SiC颗粒所受到的拉伸应力和压缩应力都随磨削深度的增加而增大;SiC颗粒发生延性去除的极限... 以断裂力学的有关理论为依据,运用ABAQUS有限元分析软件研究在固定的磨削速度下,单个磨粒磨削单颗粒SiCP/Al复合材料的延性去除问题。结果表明:SiC颗粒所受到的拉伸应力和压缩应力都随磨削深度的增加而增大;SiC颗粒发生延性去除的极限切深为0.6μm,SiC颗粒发生延性去除时其最大压缩应力大于26GPa,同时最大拉伸应力小于11.82GPa;Al基体在刀具的切削作用和SiC颗粒的挤压及拉伸作用下发生塑性屈服。 展开更多
关键词 SICP/AL复合材料 延性去除 有限元分析
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