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机械搅拌器对C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiCP的影响 被引量：1
1
作者 李鸿武 杜云慧 +2 位作者 张鹏 曹海涛 苏丽洁 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期2853-2860,共8页
利用直桨叶搅拌器在圆柱坩埚内机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料,研究搅拌速度为200 r/min、搅拌器上下移动速度为10 mm/s时C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiC颗粒(SiCP)的均匀性。结果表明:直桨叶与水平面的夹角γ与两种颗粒在坩埚顶部和... 利用直桨叶搅拌器在圆柱坩埚内机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料,研究搅拌速度为200 r/min、搅拌器上下移动速度为10 mm/s时C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiC颗粒(SiCP)的均匀性。结果表明:直桨叶与水平面的夹角γ与两种颗粒在坩埚顶部和底部含量偏差都存在二次关系,当γ=30°时石墨颗粒和SiCP在坩埚中轴向分布均匀,但同一水平面内的SiCP仍存在偏聚现象,说明SiCP的偏聚是导致常规直桨叶机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料整体不均匀的主要原因;利用双层桨叶搅拌器代替常规直桨叶搅拌器,通过调整叶片层间距h,当h=10~20 mm时可以消除SiCP的偏聚现象;通过对单层桨叶搅拌器和双层桨叶搅拌器机械搅拌铸造获得的C-SiC/Cu复合材料进行磨损试验发现,单层桨叶搅拌器不同部位磨损率存在差异,双层桨叶搅拌器磨损率几乎相同。说明SiCP的偏聚可以通过增大机械搅拌剪切力度得以消除,利用双层桨叶搅拌器进行机械搅拌可以获得均质的C-SiC/Cu半固态浆料。 展开更多
关键词 铜基复合材料 颗粒增强 均匀分布 双层搅拌器 机械搅拌
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