电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展 被引量：14

1

作者 邓佳丽 张洪迪 +1 位作者 范同祥 汝金明 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期19-28,共10页

金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段... 金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 基体合金化 表面金属化 碳化物 模型

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添加稀土Nd改善金刚石/铜复合材料界面 被引量：9

2

作者 张晓宇 蔺伟康 +3 位作者 许旻 曹生珠 冯煜东 周晖 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期27-32,共6页

目的添加稀土Nd改善金刚石/铜复合材料界面间的缺陷,抑制金刚石与铜之间的弱润湿性,增强复合材料的界面结合。方法采用放电等离子烧结(SPS)技术制备含有不同质量分数Nd的镀钛金刚石/铜复合材料,采用扫描电子显微镜观察界面处的微观形貌... 目的添加稀土Nd改善金刚石/铜复合材料界面间的缺陷,抑制金刚石与铜之间的弱润湿性,增强复合材料的界面结合。方法采用放电等离子烧结(SPS)技术制备含有不同质量分数Nd的镀钛金刚石/铜复合材料,采用扫描电子显微镜观察界面处的微观形貌,采用X射线衍射仪和X射线能谱仪分析界面处组织,采用排水法测试复合材料的密度和致密度。结果添加稀土Nd后,金刚石-铜两相界面间促生了Cu_5Nd、NdCu_2、Cu_3Ti等相。界面间的Cu_5Nd、NdCu_2、Cu_3Ti、TiC填补了镀钛金刚石/铜复合材料界面处原有的空隙、孔洞等缺陷。未添加稀土Nd的镀钛金刚石/铜复合材料的密度为4.589 g/cm^3,致密度为81%;添加3wt%的Nd元素后,镀钛金刚石/铜复合材料的密度和致密度分别达到了5.569 g/cm^3和98%,密度较未添加Nd的复合材料提升了21%。随着Nd含量的增加,金刚石-铜界面间的缺陷逐渐减少,界面结合效果逐渐转好。结论稀土Nd极大地改善了镀钛金刚石/铜复合材料两相界面处的缺陷,很好地修饰了原本润湿性较差的金刚石-铜两相界面。添加Nd元素后,复合材料两相界面结合紧密。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 界面修饰 稀土元素Nd 放电等离子烧结 金属基复合材料 致密度

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通过改善界面状态提高金刚石-Cu复合材料导热性的研究 被引量：8

3

作者 陈惠 贾成厂 +3 位作者 褚克 梁雪冰 刘兆方 郭宏 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期143-149,共7页

对通过改善界面状态提高金刚石-Cu复合材料导热性的研究进行综述。为了改善金刚石与Cu的界面状态,提高二者的结合力,研究者们已经做了大量的工作。从加强界面结合力入手:一种方法是通过金刚石颗粒表面涂覆金属层(即表面金属化)来提高金... 对通过改善界面状态提高金刚石-Cu复合材料导热性的研究进行综述。为了改善金刚石与Cu的界面状态,提高二者的结合力,研究者们已经做了大量的工作。从加强界面结合力入手:一种方法是通过金刚石颗粒表面涂覆金属层(即表面金属化)来提高金刚石与Cu的亲和力,在同等条件下,采用表面镀Cu的金刚石与没有镀Cu的金刚石相比,所制备的金刚石-Cu复合材料的导热性增加了近3倍;另一种方法是通过在Cu中添加元素,形成中间碳化物层来增强界面结合力,减小热阻,研究者们分别添加W、Ti、Cr等活性元素,都不同程度地提高了Cu-金刚石复合材料的导热性能。或综合两种方法,同时对基体和增强体进行一定的预处理。其次,减少界面数量,增大金刚石颗粒粒径,尽可能实现并联导热模型以构成复合材料的各相的三维连通,应该都是发掘高导热复合材料导热性能的有效方法。 展开更多

关键词 金刚石-Cu复合材料 界面结合力 表面处理 添加元素 金刚石骨架

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高导热金刚石/铜复合材料界面修饰研究进展 被引量：7

4

作者 张晓宇 许旻 曹生珠 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期443-452,共10页

界面结合良好的金刚石/铜复合材料具有优异的热物理性能。通过各种手段修饰金刚石-铜界面能够充分发挥金刚石/铜复合材料的高导热潜力。综述了制备金刚石/铜复合材料时主要的两类界面修饰方法:金刚石表面预镀碳化物形成元素和对铜基体... 界面结合良好的金刚石/铜复合材料具有优异的热物理性能。通过各种手段修饰金刚石-铜界面能够充分发挥金刚石/铜复合材料的高导热潜力。综述了制备金刚石/铜复合材料时主要的两类界面修饰方法:金刚石表面预镀碳化物形成元素和对铜基体预合金化,并对这两类修饰手段的制备工艺和导热机制进行了简单评述。探讨了金刚石/铜复合材料制备及界面修饰领域目前存在的问题及发展趋势。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 界面修饰 热导率 金属基复合材料

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高温高压法制备金刚石/铜复合材料的研究 被引量：6

5

作者 赵龙 宋平新 +3 位作者 张迎九 杨涛 马姗姗 王彩利 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2018年第2期15-19,共5页

采用高温高压法制备金刚石/铜复合材料。研究金刚石体积分数、烧结压力、保温时间、烧结温度、金刚石表面金属化对金刚石/铜复合材料热导率及热膨胀系数的影响。实验表明:金刚石体积分数70%,烧结压力2GPa,烧结时间300s,烧结温度1200℃时... 采用高温高压法制备金刚石/铜复合材料。研究金刚石体积分数、烧结压力、保温时间、烧结温度、金刚石表面金属化对金刚石/铜复合材料热导率及热膨胀系数的影响。实验表明:金刚石体积分数70%,烧结压力2GPa,烧结时间300s,烧结温度1200℃时,金刚石/铜复合材料热导率达426 W/(m·K)。 展开更多

关键词 高温高压法 金刚石/铜复合材料 热导率 热膨账系数

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高导热金刚石/铜复合材料研究进展 被引量：5

6

作者 李明君 马永 +3 位作者 高洁 毛雅梅 周兵 于盛旺 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第4期140-150,共11页

金刚石/铜复合材料兼具低密度、高导热率数和可调热膨胀系数等优点,近年来成为新一代热管理材料的研究重点。通过理论、试验及模拟三个方向对金刚石/铜复合材料进行综述。回顾金刚石/铜复合材料的发展历程,总结金刚石/铜复合材料重要的... 金刚石/铜复合材料兼具低密度、高导热率数和可调热膨胀系数等优点,近年来成为新一代热管理材料的研究重点。通过理论、试验及模拟三个方向对金刚石/铜复合材料进行综述。回顾金刚石/铜复合材料的发展历程,总结金刚石/铜复合材料重要的颗粒混合理论模型及“三明治”复合结构经验公式,研究影响热导率和热膨胀系数等两大热学性能指标的重要因素,简述有限元模拟在金刚石/铜复合材料中的相关应用。其中,重点分析界面改性(活性改性元素种类和改性层厚度)对金刚石/铜复合材料导热性的影响。结果表明,通过界面改性、增加接触面积以及在较高温度和压力机制驱动下制备的金刚石/铜复合材料具有优异的热物理性能。最后由所得结论提出双峰金刚石、渗碳、大尺寸金刚石自支撑膜表面织构化等方法,可用来提升金刚石/铜复合材料界面结合强度和散热性能。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 理论模型 界面改性 有限元模拟 热导率 热膨胀系数

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表面镀钨金刚石/铜复合材料的有限元模拟 被引量：4

7

作者 梁远龙 姜国圣 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2019年第4期283-287,共5页

利用有限元分析软件ANSYS,对表面镀钨金刚石/铜复合材料进行了数值模拟,研究了金刚石体积分数、金刚石粒径及镀层厚度对表面镀钨金刚石/铜复合材料导热系数和热膨胀系数的影响。结果表明:随着金刚石体积分数的增加、金刚石粒径的增大、... 利用有限元分析软件ANSYS,对表面镀钨金刚石/铜复合材料进行了数值模拟,研究了金刚石体积分数、金刚石粒径及镀层厚度对表面镀钨金刚石/铜复合材料导热系数和热膨胀系数的影响。结果表明:随着金刚石体积分数的增加、金刚石粒径的增大、镀层厚度的减小,复合材料的导热系数呈现出增加的趋势,与文献数据的变化趋势相符,热膨胀系数受金刚石体积分数影响最大,金刚石粒径选在150~200μm较为合适。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 表面镀钨 导热系数 热膨胀系数 有限元模拟

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增强相金刚石对金刚石/Cu热膨胀系数的影响 被引量：4

8

作者 李改 任淑彬 曲选辉 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期328-333,共6页

金刚石/Cu复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛关注。采用真空压力熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响。结果表明:热膨胀系数随着金刚石体积分数增加而减小;减小... 金刚石/Cu复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛关注。采用真空压力熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响。结果表明:热膨胀系数随着金刚石体积分数增加而减小;减小金刚石的粒径有利于降低复合材料的热膨胀系数;金刚石表面镀Cr较镀Ti时表现出更低的膨胀系数;当金刚石体积分数为70%、颗粒尺寸为40μm时,复合材料的热膨胀系数可低至6.5×10^(-6)K^(-1)。 展开更多

关键词 金刚石 CU复合材料 热膨胀 体积分数 颗粒尺寸

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TiO_(2)对金刚石/铜复合材料导热性能的影响

9

作者 李灏博 赵志伟 +3 位作者 王顺 赵小苗 卢新坡 关春龙 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期32-39,共8页

为研究金刚石/铜复合材料界面传热对其导热性能的影响,采用放电等离子烧结制备了添加0.4~1.0 mass%TiO_(2)的金刚石/铜复合材料,分析了其微观结构、物相组成和热导率,研究了TiO_(2)对金刚石/铜复合材料导热性能的影响。结果表明:TiO_(2... 为研究金刚石/铜复合材料界面传热对其导热性能的影响,采用放电等离子烧结制备了添加0.4~1.0 mass%TiO_(2)的金刚石/铜复合材料,分析了其微观结构、物相组成和热导率,研究了TiO_(2)对金刚石/铜复合材料导热性能的影响。结果表明:TiO_(2)的添加使金刚石表面变得粗糙,且在金刚石和铜的界面处形成了TiC过渡层;TiC过渡层有效地改善了金刚石和铜的结合,从而减少了裂纹及孔洞的形成,提高了声子传热效率;添加0.8 mass%TiO_(2)的金刚石/铜复合材料的热导率为421 W·m^(-1)·K^(-1),达到理论热导率的73%,相比未添加TiO_(2)的金刚石/铜复合材料(186 W·m^(-1)·K^(-1))提高了1.26倍。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 界面导热 TiC过渡层 热导率

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金刚石(100)-(111)面微沉积钨/铜复合材料制备与性能 被引量：3

10

作者 王长瑞 李宏钊 +2 位作者 田威 胡俊山 廖文和 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期6004-6016,共13页

金刚石/铜复合材料具有密度低、热导率高及热膨胀系数(CTE)可调等优点,与核心芯片具有良好的热匹配性能,在高热流密度电子封装领域具有广泛的应用前景。然而,金刚石与铜界面润湿性差,限制了其应用。为了改善金刚石与铜之间的润湿性,采... 金刚石/铜复合材料具有密度低、热导率高及热膨胀系数(CTE)可调等优点,与核心芯片具有良好的热匹配性能,在高热流密度电子封装领域具有广泛的应用前景。然而,金刚石与铜界面润湿性差,限制了其应用。为了改善金刚石与铜之间的润湿性,采用真空微沉积技术在金刚石表面沉积钨膜,并结合放电等离子烧结(SPS)技术制备了金刚石/铜复合材料。研究了金刚石(100)和(111)面钨镀层的形成、结构、复合材料断口形貌、致密性(RD)及导热性能(TC)。结果表明:在1050℃高温下,当沉积时间为60 min时,镀层表面较均匀、光滑、致密性高,且金刚石(100)面镀层的形成优先于(111)面。镀层外延生长在金刚石表面,生成了WC-W_(2)C-W的梯度结构。复合材料的断裂由金刚石颗粒与铜基体的脱黏及铜基体的韧性断裂组成,界面结合紧密。在沉积工艺为1050℃且50 min时,镀钨金刚石颗粒镀层厚度为331.46 nm,制备的金刚石/铜复合材料致密度与导热率最高,分别为99.71%和459 W/(m·K)。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 润湿性 微沉积法 钨膜 放电等离子体烧结 热导率

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金刚石颗粒表面磁控溅射镀膜及热处理工艺 被引量：2

11

作者 王长瑞 田威 +4 位作者 胡俊山 李波 李鹏程 林铁松 廖文和 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第7期1991-2005,共15页

通过对金刚石颗粒表面进行镀膜和热处理,可解决高导热金刚石/铜复合材料的界面润湿和结合问题。本文研究了金刚石颗粒表面磁控溅射镀覆改性金属Mo和W以及不同热处理工艺对镀覆金刚石颗粒质量、表面形貌、微观组织和相组成的影响规律。... 通过对金刚石颗粒表面进行镀膜和热处理,可解决高导热金刚石/铜复合材料的界面润湿和结合问题。本文研究了金刚石颗粒表面磁控溅射镀覆改性金属Mo和W以及不同热处理工艺对镀覆金刚石颗粒质量、表面形貌、微观组织和相组成的影响规律。结果表明:磁控溅射后Mo镀层呈现麦粒状组织,而W镀层为球形颗粒状组织;在真空环境下热处理时,热处理温度的增加会加速Mo或者W的升华速率,使得金刚石颗粒表面裸露在热处理环境中而发生石墨化。在Ar环境下对镀覆金刚石颗粒进行热处理,900℃时还有少量Mo或者W单质相残留在金刚石颗粒镀覆表面,当温度升高到950℃时金刚石颗粒出现了石墨化现象,但热处理温度为1000℃时形成了致密的MoC_(x)和WC_(x)相,消除了石墨化现象,并获得了良好的热处理界面。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 热处理工艺 微观组织 金刚石石墨化 相组成

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金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究 被引量：3

12

作者 陈国新 刘艳 +3 位作者 白华 陈惠锋 魏艳萍 卢焕明 《电子显微学报》 CAS CSCD 2017年第6期530-534,共5页

本文采用FIB手段制备出金刚石/铜复合材料的截面样品,并利用SAED、EELS和HRTEM对金刚石-镀层界面处的结构和化学成分进行研究。结果表明:在热处理过程中,金刚石中的碳原子扩散至硼镀层中生成了B4C相;镀层中的B原子扩散至金刚石衬底中,... 本文采用FIB手段制备出金刚石/铜复合材料的截面样品,并利用SAED、EELS和HRTEM对金刚石-镀层界面处的结构和化学成分进行研究。结果表明:在热处理过程中,金刚石中的碳原子扩散至硼镀层中生成了B4C相;镀层中的B原子扩散至金刚石衬底中,其扩散深度为22.81nm。这两种元素的互扩散提高了金刚石和硼镀层的界面结合强度,有利于提高复合材料的导热性能。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 界面研究 B4C 电子能量损失谱

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金刚石表面改性及基体合金化对金刚石/铜复合材料导热性能的影响 被引量：2

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作者 陈冰威 韩金江 +3 位作者 余威 朱振东 栗正新 王辉 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期258-266,共9页

以Pr_(6)O_(11)为刻蚀剂表面粗糙化处理金刚石颗粒,采用放电等离子烧结技术制备了金刚石/铜(硼)复合材料(金刚石体积分数为60.0%,硼体积分数为0.3%),通过试验、热流密度模拟和声子谱计算研究了金刚石表面改性及基体硼合金化对金刚石/铜... 以Pr_(6)O_(11)为刻蚀剂表面粗糙化处理金刚石颗粒,采用放电等离子烧结技术制备了金刚石/铜(硼)复合材料(金刚石体积分数为60.0%,硼体积分数为0.3%),通过试验、热流密度模拟和声子谱计算研究了金刚石表面改性及基体硼合金化对金刚石/铜复合材料导热性能的影响。结果表明,粗糙化的金刚石界面增加了接触面积;在基体中添加硼元素,复合材料在烧结后出现B_(4)C相,B_(4)C相的形成改善了金刚石-铜两相界面结合状态。金刚石粗糙化与基体合金化两者的共同作用有效减少了界面热阻,优化了热通量传递的效率,提高了复合材料的导热性能。金刚石/铜复合材料热导率从421 W·m^(−1)·K^(−1)提高到了598 W·m^(−1)·K^(−1),提升了近42%。 展开更多

关键词 界面结构 表面刻蚀 基体合金化 金刚石/铜复合材料 热导率

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高导热金刚石/铜复合热沉的研究 被引量：8

14

作者 张荣博 陈学康 +1 位作者 王兰喜 王晓毅 《真空与低温》 2012年第4期210-214,共5页

针对功率半导体器件对高导热、绝缘热沉材料的需求,以高温高压法合成了金刚石/铜复合热沉材料,并沉积金刚石薄膜作为绝缘层。研究结果表明:当金刚石颗粒尺寸为80～120μm、金刚石体积百分含量为80%时,复合热沉热导率高达580 W/m·K... 针对功率半导体器件对高导热、绝缘热沉材料的需求,以高温高压法合成了金刚石/铜复合热沉材料,并沉积金刚石薄膜作为绝缘层。研究结果表明:当金刚石颗粒尺寸为80～120μm、金刚石体积百分含量为80%时,复合热沉热导率高达580 W/m·K,并且具有良好的绝缘性。金刚石/铜复合材料在高温高压(6 GPa,1 200℃)下形成了部分金刚石骨架作为有效导热通道。 展开更多

关键词 金刚石 铜复合热沉 热导率 有效导热通道 绝缘层

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金刚石/铜复合材料的界面反应研究 被引量：6

15

作者 王鹏鹏 郭宏 +3 位作者 张习敏 尹法章 范叶明 韩媛媛 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期308-313,共6页

金刚石/铜复合材料(Diamond/Cu)的界面层相比基体与增强体有显著的化学成分变化,具有促进彼此结合、传递载荷的作用。Diamond/Cu复合材料作为热管理材料,热导率是一个关键性能参数。在众多影响因素中,界面对热导率的影响尤为重要。主要... 金刚石/铜复合材料(Diamond/Cu)的界面层相比基体与增强体有显著的化学成分变化,具有促进彼此结合、传递载荷的作用。Diamond/Cu复合材料作为热管理材料,热导率是一个关键性能参数。在众多影响因素中,界面对热导率的影响尤为重要。主要研究Diamond/Cu复合材料的界面组成,及成分梯度分布情况。通过扫描电子显微镜(SEM)观察复合材料断口形貌和界面区碳化铬的形态及分布,在近铜端,发现碳化铬以类鳞片状随机零散分布于铜与界面层的互扩散区,界面层处则集中堆垛为层状;采用能谱分析测试仪(EDS)对金刚石/铜复合材料界面区进行元素分布分析,发现各元素具有明显的过渡区域,根据实验结果可估算出过渡区域大约厚700 nm,碳化铬层大约厚400 nm;利用X射线衍射仪(XRD)对金刚石/铜复合材料的界面层进行物相分析,研究表明Diamond/Cu Cr复合材料中界面反应生成的碳化铬以3种形式存在,分别为Cr3C2,Cr7C3,Cr23C6。通过这些实验手段获取界面信息,如界面类型、界面结构、界面组成等,为进一步深入研究Diamond/Cu复合材料界面与性能的关系奠定坚实基础。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 界面 界面反应 成分梯度

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高导热金刚石/铜复合材料的制备与界面调控研究进展 被引量：3

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作者 郭靖 孟永强 +1 位作者 孙金峰 张少飞 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第15期104-110,共7页

金刚石/铜复合材料理论上具有高热导率和低膨胀系数等优异的热学性能,在热管理领域具有广阔的应用前景。然而金刚石与铜的界面亲和性差,常压下即使熔融的铜也不能润湿金刚石,金刚石和铜的界面处通常存在热阻较大的空隙,导致金刚石/铜复... 金刚石/铜复合材料理论上具有高热导率和低膨胀系数等优异的热学性能,在热管理领域具有广阔的应用前景。然而金刚石与铜的界面亲和性差,常压下即使熔融的铜也不能润湿金刚石,金刚石和铜的界面处通常存在热阻较大的空隙,导致金刚石/铜复合材料的实际热导率远低于理论值。改善金刚石/铜界面亲和性、提高其热导率通常从烧结方法和金刚石与铜的界面调控两方面入手。本文在烧结方法方面归纳了高温高压法、真空热压烧结法、放电等离子烧结法以及熔体浸渗法等金刚石/铜复合材料的制备技术;在金刚石与铜界面调控方面总结了铜基体合金化和金刚石表面金属化等技术,并提出了当前金刚石/铜复合材料在烧结及界面修饰研究中存在的问题,及其未来的发展趋势。 展开更多

关键词 金刚石/铜复合材料 热导率 热膨胀系数 界面调控

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钨粉粒径对金刚石扩散镀钨影响的研究

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作者 赵龙 袁春琪 +1 位作者 马浩 涂于飞 《超硬材料工程》 CAS 2024年第3期32-35,共4页

金刚石镀钨能够改善铜与金刚石的润湿性,有助于合成金刚石/铜复合材料。采用扩散烧结法对金刚石表面进行处理,研究钨粉粒径对镀层的影响。并对试验机理及规模化生产的可行性进行了论述。试验结果表明:钨粉粒径过小或过大时均镀覆失败,... 金刚石镀钨能够改善铜与金刚石的润湿性,有助于合成金刚石/铜复合材料。采用扩散烧结法对金刚石表面进行处理,研究钨粉粒径对镀层的影响。并对试验机理及规模化生产的可行性进行了论述。试验结果表明:钨粉粒径过小或过大时均镀覆失败,其最佳镀覆粒径为金刚石粒径的1/3~2/3;金刚石烧结量对镀层影响关系很小,真空扩散镀钨烧结法适用于工业批量生产。 展开更多

关键词 扩散烧结法 金刚石铜复合材料 钨粉 粒径 镀层

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新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺 被引量：1

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作者 刘开喜 帅和平 《电镀与环保》 CSCD 北大核心 2017年第3期19-21,共3页

研究出一种新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺。考察了除油、粗化、活化等预处理过程对化学镀镍的影响。结果表明:该工艺能有效解决金刚石/铜基复合材料化学镀镍中存在的漏镀、结合力差等问题。

关键词 金刚石/铜基复合材料 预处理 化学镀镍

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