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微波烧结镀铬金刚石/铜复合材料的致密度研究 被引量：6
1
作者 卫陈龙 许磊 +2 位作者 张利波 夏仡 顾全超 《矿冶》 CAS 2016年第1期31-35,共5页
采用微波加热方法在人造金刚石表面镀铬,并采用微波加热烧结制备高导热金刚石/铜复合材料。探讨了金刚石表面镀铬对金刚石与铜之间浸润性的影响。探讨了微波烧结金刚石/铜复合材料在不同生坯压力和不同金刚石体积分数下的致密度。结果表... 采用微波加热方法在人造金刚石表面镀铬,并采用微波加热烧结制备高导热金刚石/铜复合材料。探讨了金刚石表面镀铬对金刚石与铜之间浸润性的影响。探讨了微波烧结金刚石/铜复合材料在不同生坯压力和不同金刚石体积分数下的致密度。结果表明,微波烧结过程中金刚石与铜基体能够实现较为紧密的结合。随着金刚石体积分数的增加,致密度逐渐减少。随着生坯压力的增加,金刚石/铜复合材料的致密度逐渐增加。分析了微波强化烧结对金刚石/铜复合材料致密度的影响。 展开更多
关键词 镀铬 金刚石/铜 微波烧结 生坯压力 体积分数
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热丝辐射距离与甲烷浓度对CVD金刚石薄膜的影响 被引量：5
2
作者 魏秋平 田孟昆 +3 位作者 马莉 陈中 刘培植 余志明 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2011年第2期187-195,共9页
以H2和CH4作为反应气体,采用热丝化学气相沉积法(Hot filaments chemical vapor deposition,HFCVD),在WC-3%Co条状平板上制备金刚石薄膜,利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、激光拉曼光谱(Raman)和洛氏硬度仪分析薄膜的形貌、结构、成... 以H2和CH4作为反应气体,采用热丝化学气相沉积法(Hot filaments chemical vapor deposition,HFCVD),在WC-3%Co条状平板上制备金刚石薄膜,利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、激光拉曼光谱(Raman)和洛氏硬度仪分析薄膜的形貌、结构、成分和附着性能,研究热丝辐射距离和反应气体中甲烷的体积分数对金刚石薄膜的影响。结果表明:热丝辐射距离和甲烷体积分数增加会使薄膜中金刚石相(sp3杂化)减少,且热丝辐射距离和甲烷体积分数显著影响薄膜中sp2杂化碳相的种类和含量。当热丝辐射距离约为9～13 mm时,薄膜的成分和结构受热丝辐射距离变化的影响较小;而在热丝辐射距离在13～17 mm范围内时,薄膜的成分和结构受热丝辐射距离的影响较大。压痕测试表明在WC-3%Co硬质合金基体上沉积的金刚石薄膜与基体的附着性能良好。 展开更多
关键词 金刚石薄膜 甲烷体积分数 热丝辐射距离 拉曼光谱 热丝化学气相沉积
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增强相金刚石对金刚石/Cu热膨胀系数的影响 被引量：4
3
作者 李改 任淑彬 曲选辉 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期328-333,共6页
金刚石/Cu复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛关注。采用真空压力熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响。结果表明:热膨胀系数随着金刚石体积分数增加而减小;减小... 金刚石/Cu复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛关注。采用真空压力熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响。结果表明:热膨胀系数随着金刚石体积分数增加而减小;减小金刚石的粒径有利于降低复合材料的热膨胀系数;金刚石表面镀Cr较镀Ti时表现出更低的膨胀系数;当金刚石体积分数为70%、颗粒尺寸为40μm时,复合材料的热膨胀系数可低至6.5×10^(-6)K^(-1)。 展开更多
关键词 金刚石 CU复合材料 热膨胀 体积分数 颗粒尺寸
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氮杂质对人造金刚石性质的影响 被引量：4
4
作者 张颖 徐世艳 +5 位作者 陈立学 朱品文 马红安 郭伟力 贾晓鹏 邹广田 《吉林大学学报（理学版）》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期815-817,共3页
采用触媒渗氮方法,用触媒Co(纯度99.99%)渗氮,经不同酸洗时间后与SK2石墨合成,获得人造金刚石晶体.利用电子自旋共振(ESR)谱和摄谱方法研究氮杂质对人造金刚石性质的影响.结果表明,人造金刚石样品中顺磁氮占总氮体积分数的比例随总氮体... 采用触媒渗氮方法,用触媒Co(纯度99.99%)渗氮,经不同酸洗时间后与SK2石墨合成,获得人造金刚石晶体.利用电子自旋共振(ESR)谱和摄谱方法研究氮杂质对人造金刚石性质的影响.结果表明,人造金刚石样品中顺磁氮占总氮体积分数的比例随总氮体积分数的增加而增大,金刚石变脆,抗压强度降低,颜色由黄变绿. 展开更多
关键词 人造金刚石 氮的体积分数 抗压强度
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新型熔融高压铸造法制备铝/金刚石复合材料的研究 被引量：2
5
作者 龚慧宇 傅蔡安 +2 位作者 钱静 马祺超 徐广 《热加工工艺》 北大核心 2023年第2期58-61,共4页
新一代铝/金刚石复合材料因其高热导率、低热膨胀系数的特性被越来越多的应用在大功率集成电路封装材料中。目前制备铝/金刚石复合材料的方法主要有粉末冶金法、热等静压法、等离子烧结法、搅拌熔铸法、无压浸渗法及压力铸造法等,但在... 新一代铝/金刚石复合材料因其高热导率、低热膨胀系数的特性被越来越多的应用在大功率集成电路封装材料中。目前制备铝/金刚石复合材料的方法主要有粉末冶金法、热等静压法、等离子烧结法、搅拌熔铸法、无压浸渗法及压力铸造法等,但在国内均未能有效实现大规模的工业生产。以压力铸造法的原理为基础,提出了一种新型熔融高压压铸法制备铝/金刚石复合材料的工艺。结果表明,该工艺可满足批量化生产,金刚石体积分数稳定在65vol%~68vol%。可制备出结构更致密、组织更均匀的复合材料,且热导率高达580 W/(m·K)。由于减少金刚石预制块的制备过程,相比之前的生产工艺,效率提高,生产成本降低。 展开更多
关键词 封装材料 熔融高压铸造法 金刚石体积分数 预制块
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工件材料特性对SiCp／Al复合材料高速铣削加工性的影响 被引量：3
6
作者 葛英飞 徐九华 +2 位作者 张帅 傅玉灿 边卫亮 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2013年第9期1281-1286,共6页
使用聚晶金刚石刀具(PCD),在切削速度为1 200 m/min下,研究了增强颗粒体分比与尺寸、热处理状态和冷却方式等对SiC p/2009Al复合材料高速铣削加工性的影响。结果表明:减小体分比或使用冷却液有助于明显改善SiC p/2009Al复合材料高速铣... 使用聚晶金刚石刀具(PCD),在切削速度为1 200 m/min下,研究了增强颗粒体分比与尺寸、热处理状态和冷却方式等对SiC p/2009Al复合材料高速铣削加工性的影响。结果表明:减小体分比或使用冷却液有助于明显改善SiC p/2009Al复合材料高速铣削加工性。材料经热处理后,加工表面质量明显提高,但切削力显著增大、刀具耐用度明显降低、切屑锯齿形更加明显。体分比一定时,在一定程度范围内增大增强颗粒尺寸有助于降低切削力和切削温度、延长刀具耐用度,但加工表面质量有所下降。 展开更多
关键词 SICP A1复合材料 高速铣削 PCD刀具 加工性
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甲烷体积分数对纳米金刚石薄膜形貌的影响 被引量：2
7
作者 熊礼威 彭环洋 +2 位作者 汪建华 崔晓慧 龚国华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期72-77,共6页
目的研究不同甲烷体积分数对纳米金刚石(NCD)薄膜生长的影响,实现较小晶粒尺寸、高平整度的NCD薄膜的制备。方法采用微波等离子体增强化学气相沉积的方法制备NCD薄膜,以CH4/H2为气源,在生长阶段控制其他条件不变的前提下,探讨不同甲烷... 目的研究不同甲烷体积分数对纳米金刚石(NCD)薄膜生长的影响,实现较小晶粒尺寸、高平整度的NCD薄膜的制备。方法采用微波等离子体增强化学气相沉积的方法制备NCD薄膜,以CH4/H2为气源,在生长阶段控制其他条件不变的前提下,探讨不同甲烷体积分数对NCD晶粒尺寸、表面形貌以及表面粗糙度的影响。采用SEM、XRD等观测NCD薄膜的表面形貌和晶粒尺寸大小,并利用Raman对NCD薄膜的不同散射峰进行分析。结果随着甲烷体积分数的增加,薄膜晶粒尺寸有减小的趋势。甲烷体积分数较低时,晶形比较完整,但致密度较小;甲烷体积分数较高时,晶形杂乱无章,但致密度较好。当甲烷体积分数为9%时NCD薄膜平均粒径达到最小,为21.3 nm,表面粗糙度较好,但非晶金刚石成分开始大量生成,NCD薄膜质量开始变差;当甲烷体积分数为8%时其形貌最好,且此时最小表面粗糙度小于20 nm。通过Raman分析可知NCD薄膜中出现了硅峰和石墨烯特征峰。结论甲烷体积分数对NCD薄膜形貌有较大影响,甲烷体积分数为8%时是表面平整度由较差变好再逐渐变差的分界点,且平均晶粒尺寸为23.6 nm,薄膜表面具有较好的平整度。 展开更多
关键词 纳米金刚石薄膜 MPCVD 晶粒尺寸 表面粗糙度 甲烷体积分数 表面形貌
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掺硼金刚石薄膜电极的制备及电化学特性 被引量：3
8
作者 王帅 檀柏梅 +2 位作者 高宝红 张男男 安卫静 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期378-381,共4页
通过热丝化学气相沉积(HFCVD)技术,在钽衬底上制备了p型掺硼金刚石(BDD)薄膜电极。利用原子力显微镜(AFM)分析丙酮体积分数对BDD电极的表面形貌和成膜质量的影响,利用循环伏安法(CV)分析BDD电极在不同种类、不同浓度电解液中的电化学特... 通过热丝化学气相沉积(HFCVD)技术,在钽衬底上制备了p型掺硼金刚石(BDD)薄膜电极。利用原子力显微镜(AFM)分析丙酮体积分数对BDD电极的表面形貌和成膜质量的影响,利用循环伏安法(CV)分析BDD电极在不同种类、不同浓度电解液中的电化学特性。结果表明,当丙酮体积分数为1.5%时,金刚石薄膜表现出优异的附着力,并且BDD电极具有稳定的电化学特性。采用制备的BDD电极,在不同浓度的KCl和KH2PO4电解液中使用,得出电势窗口均在3.4 V以上。 展开更多
关键词 掺硼金钢石(BDD)薄膜电极 热丝化学气相淀积(HFCVD) 循环伏安法(CV) 丙酮体积分数 电化学窗口
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YT15硬质合金成形铣刀的金刚石涂层制备及应用研究 被引量：2
9
作者 张晓辉 许幸新 +2 位作者 张春林 向道辉 郑友益 《制造技术与机床》 北大核心 2014年第10期107-111,共5页
针对YT15硬质合金B212型成形铣刀片,采用两种不同的化学试剂对硬质合金基体预处理,以热丝化学气相沉积的方法沉积微米级金刚石薄膜。以65%高体分SiC颗粒增强铝基复合材料为试件材料,对比考察了金刚石薄膜涂层成形铣刀与未涂层硬质合金... 针对YT15硬质合金B212型成形铣刀片,采用两种不同的化学试剂对硬质合金基体预处理,以热丝化学气相沉积的方法沉积微米级金刚石薄膜。以65%高体分SiC颗粒增强铝基复合材料为试件材料,对比考察了金刚石薄膜涂层成形铣刀与未涂层硬质合金铣刀的切削特性,从而对铣刀的涂层效果进行评价。结果表明:经预处理后的YT类硬质合金表面粗糙度较YG类减小约10%,以平行布置热丝方式和现有的沉积工艺涂覆的金刚石薄膜均匀性较好;涂覆的金刚石薄膜在铣削过程中具有良好的附着强度,且经酸碱预处理及相应的涂层工艺较适合此类材料的粗加工,醇碱预处理方法较适合其半精加工;涂层刀具持续加工后的工件表面质量优于且稳定于未涂层刀具。 展开更多
关键词 YT15硬质合金成形刀具 金刚石涂层 热丝化学气相沉积 铣削特性 高体分复合材料
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CVD金刚石涂层刀具铣削高体分SiCp/Al复合材料特性研究 被引量：1
10
作者 许幸新 张晓辉 +1 位作者 张春林 郑友益 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2014年第7期71-76,共6页
以65%高体分SiC颗粒增强铝基（SiCp/Al）复合材料为试件材料,采用热丝化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition,CVD）法制备的硬质合金常规（μm级）金刚石薄膜涂层立式键槽铣刀进行铣削试验,研究铣削力的变化规律、工件表面的微观形貌... 以65%高体分SiC颗粒增强铝基（SiCp/Al）复合材料为试件材料,采用热丝化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition,CVD）法制备的硬质合金常规（μm级）金刚石薄膜涂层立式键槽铣刀进行铣削试验,研究铣削力的变化规律、工件表面的微观形貌,以及刀具的磨损和刀具寿命,并与未涂层硬质合金铣刀进行对比,分析了该材料的铣削机理,评价了金刚石薄膜涂层铣刀的涂层效果。结果表明：在相同的切削用量条件下,金刚石涂层刀具比未涂层硬质合金刀具的各向铣削力降低20%～60%;加工初期,未涂层硬质合金刀具所获得的工件表面质量较好,但在加工中后期,未涂层硬质合金刀具所获得的工件表面质量迅速恶化,而金刚石涂层刀具所加工工件的表面质量较为稳定,刀具寿命比未涂层硬质合金刀具提高了3～5倍,因此,常规金刚石薄膜涂层刀具较适合应用于高体分SiCp/Al复合材料的粗加工或半精加工。 展开更多
关键词 金刚石薄膜 涂层 铣削 高体分复合材料 切削特性
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