金刚石层厚度对复合片(PDC)残余应力的影响 被引量：12

1

作者 徐国平 陈启武 +1 位作者 尹志民 徐根 《高压物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期24-30,共7页

通过X射线应力测试和有限元分析相结合的方法,研究了金刚石层厚度对聚晶金刚石复合片(PDC)残余应力的影响,并根据实验测试结果推导出了PDC表面中心与边缘的应力随金刚石层厚度变化的关系式。随着金刚石层厚度由0.5 mm增加到2.0 mm,PDC... 通过X射线应力测试和有限元分析相结合的方法,研究了金刚石层厚度对聚晶金刚石复合片(PDC)残余应力的影响,并根据实验测试结果推导出了PDC表面中心与边缘的应力随金刚石层厚度变化的关系式。随着金刚石层厚度由0.5 mm增加到2.0 mm,PDC表面中心的压应力从1800 MPa下降至700 MPa左右,而边缘部分的应力逐渐由压应力转为拉应力。金刚石层加厚虽然对边缘部分的最大拉应力影响不大,但使PDC边缘拉应力区宽度由0.76 mm增加到了2.85 mm。金刚石层厚度的增加还使得PDC边缘界面附近y方向的最大拉应力和位于界面边缘处的最大剪应力显著加大,这是金刚石层较厚的PDC界面容易产生裂纹的主要原因。 展开更多

关键词 金刚石层厚度 聚晶金刚石复合片(PDC) 残余应力

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CVD金刚石厚膜的机械抛光及其残余应力的分析 被引量：21

2

作者 徐锋 左敦稳 +3 位作者 王珉 黎向锋 卢文壮 彭文武 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期436-440,共5页

较粗糙的表面是影响金刚石厚膜广泛使用的因素之一。本文对CVD金刚石厚膜进行了机械抛光的正交实验研究。实验结果表明 ,影响抛光效率的因素依次为抛光盘的磨粒、转速、正压力和抛光面积。采用较大粒度的磨盘 ,适当增加转速和压力有利... 较粗糙的表面是影响金刚石厚膜广泛使用的因素之一。本文对CVD金刚石厚膜进行了机械抛光的正交实验研究。实验结果表明 ,影响抛光效率的因素依次为抛光盘的磨粒、转速、正压力和抛光面积。采用较大粒度的磨盘 ,适当增加转速和压力有利于提高抛光的效率。此外用XRD方法对机械抛光前后的膜的残余应力进行了测定和对比分析 ,结果表明 ,经过机械抛光 ,残余拉应力明显减小。 展开更多

关键词 CVD 金刚石厚膜 机械抛光技术 残余应力 XRD

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CVD金刚石厚膜刀具的研究进展与应用现状 被引量：13

3

作者 匡同春 王晓初 +1 位作者 王成勇 刘正义 《金刚石与磨料磨具工程》 EI CAS 2000年第2期27-30,共4页

金刚石厚膜片是采用化学气相沉积的方法制备出来的一种金晶质多晶纯金刚石材料，其物理性能和天然金刚石非常接近，而化学性质则完全相同。本文对CVD金刚石厚膜刀具的研究进展、制各方法、性能特点。切削试验结果及应用前景进行了简要... 金刚石厚膜片是采用化学气相沉积的方法制备出来的一种金晶质多晶纯金刚石材料，其物理性能和天然金刚石非常接近，而化学性质则完全相同。本文对CVD金刚石厚膜刀具的研究进展、制各方法、性能特点。切削试验结果及应用前景进行了简要的综述。 展开更多

关键词 CVD 金刚石厚膜 机加工刀具 钎焊 切削功能

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热阴极DC-PCVD方法制备的金刚石厚膜的生长特性和内应力 被引量：13

4

作者 金曾孙 姜志刚 +1 位作者 胡航 曹庆忠 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 2003年第1期65-68,共4页

　采用热阴极DC PCVD(DirectCurrentPlasmaChemicalVaporDeposition)方法制备出大尺寸高质量的金刚石厚膜,研究了金刚石厚膜的生长特性和内应力状态。由热阴极DC PCVD方法制备的金刚石厚膜大多数为〈110〉取向,表面显露面主要是(100)面... 　采用热阴极DC PCVD(DirectCurrentPlasmaChemicalVaporDeposition)方法制备出大尺寸高质量的金刚石厚膜,研究了金刚石厚膜的生长特性和内应力状态。由热阴极DC PCVD方法制备的金刚石厚膜大多数为〈110〉取向,表面显露面主要是(100)面和(111)面,厚膜的表面被较多的孪晶所覆盖,部分(111)面退化为3个相互垂直的(110)面,孪晶使厚膜表面结晶特性复杂化,金刚石厚膜的晶粒沿生长方向呈现柱状生长。金刚石厚膜的生长速率随甲烷流量和工作气压的增加而增加,但随生长速率的提高金刚石膜的品质明显下降。金刚石厚膜的内应力以压应力为主,随着甲烷浓度的增加压应力增加,随着工作气压的增加压应力减小,到某个气压之后变为张应力。 展开更多

关键词 制备 热阴极 DC-PCVD 金刚石厚膜 生长特性 内应力

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金刚石涂层刀具铣削高硅铝合金的性能研究 被引量：11

5

作者 杨小璠 李友生 +2 位作者 鄢国洪 李超 许志龙 《工具技术》 2012年第5期7-10,共4页

选用未涂层、TiAlN涂层及金刚石涂层整体硬质合金两刃平头立铣刀,在相同切削参数下进行高硅铝合金的高速铣削加工试验。试验结果表明:金刚石涂层铣刀具有良好的耐磨性,在切削过程中刀刃磨损均匀缓慢,刀具使用寿命长,加工表面粗糙度值稳... 选用未涂层、TiAlN涂层及金刚石涂层整体硬质合金两刃平头立铣刀,在相同切削参数下进行高硅铝合金的高速铣削加工试验。试验结果表明:金刚石涂层铣刀具有良好的耐磨性,在切削过程中刀刃磨损均匀缓慢,刀具使用寿命长,加工表面粗糙度值稳定性好,是铣削高硅铝合金的理想刀具。 展开更多

关键词 金刚石涂层 高硅铝合金 刀具寿命 表面粗糙度

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CVD金刚石刀具的研究进展与应用现状 被引量：5

6

作者 赵志岩 邓福铭 +1 位作者 卢学军 徐国军 《工具技术》 2010年第2期8-11,共4页

金刚石膜是采用化学气相沉积的方法制备出来的一种全晶质多晶纯金刚石材料,是制造刀具的理想材料。本文对CVD金刚石涂层刀具与厚膜焊接刀具的研究进展与应用现状进行了简要的综述。

关键词 化学气相沉积(CVD) 金刚石涂层 金刚石厚膜 刀具

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金刚石厚膜的制备及应用研究 被引量：4

7

作者 金曾孙 吕宪义 +5 位作者 顾长志 王春蕾 白亦真 皇甫萍 秦东 邹广田 《高技术通讯》 CAS CSCD 1994年第8期1-4,共4页

用电子增强热灯丝ＣＶＤ（化学汽相沉积）方法制备出膜厚为０．１－２ｍｍ的金刚石厚膜，研究了金刚石厚膜的耐磨性和热导特性，用它制作了金刚石膜焊接刀具和半导体激光器用金刚石膜热沉。

关键词 CVD 金刚石薄膜 半导体薄膜 制备

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CVD金刚石厚膜刀具及应用研究 被引量：6

8

作者 邓福铭 卢学军 +2 位作者 赵志岩 刘瑞平 李文铸 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2010年第2期29-34,共6页

热丝CVD法沉积金刚石厚膜为全晶质纯多晶金刚石材料,是制造切削刀具的理想材料。本文针对国内外CVD金刚石厚膜焊接刀具研究与应用中存在的关键技术问题,结合我所近期相关技术研究进展,重点介绍了其制造工艺及关键技术。

关键词 化学气相沉积(CVD) CVD金刚石厚膜 刀具

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一种专门用于刀具的热丝CVD金刚石 被引量：3

9

作者 杨成武 刘晓 李卫 《超硬材料工程》 CAS 2018年第5期43-46,共4页

介绍了CVD金刚石厚膜的不同生长工艺的优缺点,并采用新型热丝CVD工艺生长出金刚石。新工艺生长出的热丝CVD金刚石具有成核密度高、晶粒细小、组织致密、孔洞缺陷和杂质少等优点,是CVD金刚石刀具的理想材料。

关键词 CVD 金刚石厚膜 孔洞缺陷 金刚石刀具

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掺硼金刚石厚膜电极污水处理实验研究 被引量：6

10

作者 陈兴峰 戴军之 +3 位作者 黄铭敏 左敦稳 周亮 康静 《机械制造与自动化》 2008年第4期12-14,32,共4页

在EACVD(electron-assisted hot filament chemical vapor deposition)金刚石膜沉积系统上制备出了掺硼金刚石厚膜电极,采用循环伏安法研究了掺硼金刚石厚膜电极和IrO2/Ta2O5钛涂层电极电化学性能的差别,结果表明掺硼金刚石厚膜电极具有... 在EACVD(electron-assisted hot filament chemical vapor deposition)金刚石膜沉积系统上制备出了掺硼金刚石厚膜电极,采用循环伏安法研究了掺硼金刚石厚膜电极和IrO2/Ta2O5钛涂层电极电化学性能的差别,结果表明掺硼金刚石厚膜电极具有比IrO2/Ta2O5钛涂层电极更宽的电势窗口(约3.4 V)和更低的背景电流(接近于零)。用所制备的掺硼金刚石厚膜电极和IrO2/Ta2O5钛涂层电极对比处理高浓度难降解污水,通过测定污水处理过程中化学需氧量(chemical oxygen demand,COD)的变化、观察污水处理过程中颜色的变化、处理前后两电极的SEM照片研究了掺硼金刚石厚膜电极在污水处理中的应用,试验表明掺硼金刚石厚膜电极比IrO2/Ta2O5钛涂层电极处理污水效率更高、处理高浓度难降解污染物的能力更强,电极更加稳定、耐腐蚀性更好,是一种很有应用前景的电极。 展开更多

关键词 掺硼金刚石膜电极 电化学性能 污水处理 化学需氧量

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金刚石厚膜表面金属化及其钎焊研究 被引量：4

11

作者 邹建英 《硬质合金》 CAS 北大核心 2011年第6期364-367,382,共5页

本文首先使用磁控溅射法在清洁的金刚石厚膜表面溅射Ti/Cu层,利用热的浓硫酸腐蚀表层的Cu和Ti层,获得具有合金TiC层的金刚石厚膜表面,实现金刚石厚膜的表面金属化;然后利用高频感应加热方法,以Ag-Cu-Ti混合粉末作为焊料进行金刚石厚膜... 本文首先使用磁控溅射法在清洁的金刚石厚膜表面溅射Ti/Cu层,利用热的浓硫酸腐蚀表层的Cu和Ti层,获得具有合金TiC层的金刚石厚膜表面,实现金刚石厚膜的表面金属化;然后利用高频感应加热方法,以Ag-Cu-Ti混合粉末作为焊料进行金刚石厚膜的钎焊实验,主要对钎焊过程中的钎焊温度、保温时间以及焊料用量等参数进行了研究。结果表明,以60℃/s的速度加热到870℃后保温15 s,焊料用量为80μg时,金刚石厚膜与硬质合金刀具之间的焊接强度可以达到125 MPa,可以满足机械加工强度要求。 展开更多

关键词 金刚石厚膜 表面金属化 钎焊 剪切强度

原文传递

金刚石厚膜与硬质合金的连接 被引量：5

12

作者 孙凤莲 陈捷 +2 位作者 张杰 冯吉才 吴培莲 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期43-47,共5页

采用扩散焊与钎焊相结合的方法，用Ｔｉ箔和Ａｇ－Ｃｕ箔共同做中间层材料，在一定的温度、压力和保温时间下，实现了气相沉积金刚石厚膜与硬质合金间的牢固连接。经扫描电镜和电子探针分析发现，在金刚石与中间层界面近区有Ｃ、Ｔｉ元... 采用扩散焊与钎焊相结合的方法，用Ｔｉ箔和Ａｇ－Ｃｕ箔共同做中间层材料，在一定的温度、压力和保温时间下，实现了气相沉积金刚石厚膜与硬质合金间的牢固连接。经扫描电镜和电子探针分析发现，在金刚石与中间层界面近区有Ｃ、Ｔｉ元素的相互扩散，并且观察断口发现：断裂大部分发生在中间层上，只有局部区域金刚石的表面暴露出来。这可以说明金刚石与钎料之间已形成了牢固的冶金连接。 展开更多

关键词 金刚石厚膜 硬质合金 连接 钎焊 扩散焊

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稀土化合物浆料对CVD金刚石厚膜的刻蚀 被引量：5

13

作者 王佳宇 金爱子 +2 位作者 白亦真 纪红 金曾孙 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期172-174,共3页

ＣＶＤ金刚石厚膜具有极高的硬度，使得对其进行表面抛光极为困难．传统的机械抛光方法既不经济又耗费时间，而一些新的抛光技术又由于实验条件限制而难以推广．针对以上情况，我们寻求到一种新的化学刻蚀方法，即利用稀土化合物浆料对... ＣＶＤ金刚石厚膜具有极高的硬度，使得对其进行表面抛光极为困难．传统的机械抛光方法既不经济又耗费时间，而一些新的抛光技术又由于实验条件限制而难以推广．针对以上情况，我们寻求到一种新的化学刻蚀方法，即利用稀土化合物浆料对金刚石厚膜生长表面进行刻蚀，破坏表面的晶粒使之成为晶骸，降低表面的耐磨性，以提高表面粗糙的金刚石厚膜的抛光效率． 展开更多

关键词 CVD 金刚石厚膜 刻蚀 稀土化合物浆料 表面形貌 生长表面 镜面抛光效率

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金刚石厚膜的晶界对耐磨性的影响 被引量：4

14

作者 姜志刚 冯玉玲 +4 位作者 纪红 郑涛 杨传经 李博 金曾孙 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期255-258,共4页

用直流辉光等离子体化学气相沉积制备金刚石厚膜,用氢的微波等离子体对其抛光截面进行刻蚀,研究了晶界对金刚石厚膜耐磨性的影响．结果表明:在金刚石膜的生长过程中,随着甲烷流量的增加,金刚石膜的晶界从纵向排列为主过渡到网状结构, ... 用直流辉光等离子体化学气相沉积制备金刚石厚膜,用氢的微波等离子体对其抛光截面进行刻蚀,研究了晶界对金刚石厚膜耐磨性的影响．结果表明:在金刚石膜的生长过程中,随着甲烷流量的增加,金刚石膜的晶界从纵向排列为主过渡到网状结构, 晶粒内部缺陷逐渐增加,杂质、空洞主要分布于晶界处．金刚石膜的磨耗比随着晶界密度、宽度、杂质含量及晶粒内部缺陷的增加而下降．晶界是杂质、空洞主要富集区,是影响金刚石厚膜耐磨性的主要因素． 展开更多

关键词 无机非金属材料 金刚石厚膜 等离子体刻蚀 晶界 耐磨性

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喷射CVD法制备金刚石厚膜及其内应力分析 被引量：4

15

作者 洪松 杨保和 +1 位作者 李明吉 吴晓国 《光电子．激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期555-558,共4页

采用直流电弧等离子体喷射CVD法制备出金刚石薄膜,利用扫描电子显微镜(SEM)、Raman光谱及X射线衍射(XRD)等研究基底温度对金刚石厚膜生长特性及内应力的影响。结果表明:950℃基底温度生长的金刚石厚膜结晶性能较好,纯度较高;而850℃和1... 采用直流电弧等离子体喷射CVD法制备出金刚石薄膜,利用扫描电子显微镜(SEM)、Raman光谱及X射线衍射(XRD)等研究基底温度对金刚石厚膜生长特性及内应力的影响。结果表明:950℃基底温度生长的金刚石厚膜结晶性能较好,纯度较高;而850℃和1050℃生长的金刚石厚膜表面呈现大量的孪晶缺陷,结晶度较低,同时出现较多的非金刚石碳,纯度较低。随着基底温度的增加,(111)晶面和(311)晶面的衍射峰强度逐渐增强,(220)晶面的衍射峰强度逐渐降低。850℃和950℃基底温度生长的金刚石厚膜的宏观应力和微观应力都呈现出拉应力,1050℃基底温度生长的金刚石厚膜的宏观应力和微观应力都呈现出压应力。 展开更多

关键词 金刚石薄膜 直流电弧等离子体喷射CVD 基底温度 内应力

原文传递

CVD金刚石厚膜刀具切削性能的试验研究 被引量：4

16

作者 邓福铭 于启勋 +1 位作者 李文铸 张竞敏 《工具技术》 北大核心 2002年第3期17-19,共3页

分析了CVD金刚石厚膜刀具材料的性能特点 ,对CVD金刚石厚膜车刀进行了精密切削和难加工复合材料切削试验 ,结果表明 :CVD金刚石厚膜刀具加工铝合金的表面粗糙度可达Ra0 0 5 μm ;切削难加工复合材料时刀具耐磨性和使用寿命明显优于硬... 分析了CVD金刚石厚膜刀具材料的性能特点 ,对CVD金刚石厚膜车刀进行了精密切削和难加工复合材料切削试验 ,结果表明 :CVD金刚石厚膜刀具加工铝合金的表面粗糙度可达Ra0 0 5 μm ;切削难加工复合材料时刀具耐磨性和使用寿命明显优于硬质合金刀具。 展开更多

关键词 试验研究 CVD 金刚石厚膜刀具 切削性能 表面粗糙度 耐磨性 使用寿命

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B掺杂CVD金刚石厚膜的应力研究 被引量：3

17

作者 卢文壮 左敦稳 +1 位作者 徐锋 王珉 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第5期1010-1013,共4页

在HFCVD系统中采用B2O3作为掺杂源制备了B掺杂CVD金刚石厚膜,利用X-射线衍射仪研究了B掺杂对CVD金刚石厚膜应力的影响。结果显示,B元素的掺杂改变了金刚石膜的成分和结构,膜中非晶态碳含量随着掺杂浓度的增加而增加。在低掺杂时CVD金刚... 在HFCVD系统中采用B2O3作为掺杂源制备了B掺杂CVD金刚石厚膜,利用X-射线衍射仪研究了B掺杂对CVD金刚石厚膜应力的影响。结果显示,B元素的掺杂改变了金刚石膜的成分和结构,膜中非晶态碳含量随着掺杂浓度的增加而增加。在低掺杂时CVD金刚石厚膜成核面上的应力状态为压应力,在高掺杂时应力状态为张应力,张应力值随着掺杂浓度的增加而增加。掺杂CVD金刚石厚膜生长面的应力为张应力,在高掺杂时的张应力值较高。 展开更多

关键词 应力 B掺杂 金刚石厚膜 XRD

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CVD金刚石厚膜电加工表面粗糙度分析 被引量：2

18

作者 曹振中 左敦稳 +1 位作者 黎向锋 卢文壮 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2005年第1期11-14,共4页

由于化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,简称CVD)金刚石厚膜的加工极其困难,本文提出了一种金刚石厚膜精加工的新工艺,即通过掺杂使金刚石膜导电,利用电火花对掺杂金刚石膜进行加工。掺杂后金刚石厚膜电阻率范围达到0.00243-0.063... 由于化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,简称CVD)金刚石厚膜的加工极其困难,本文提出了一种金刚石厚膜精加工的新工艺,即通过掺杂使金刚石膜导电,利用电火花对掺杂金刚石膜进行加工。掺杂后金刚石厚膜电阻率范围达到0.00243-0.0634W×cm,研究了电参数对金刚石厚膜电火花加工表面粗糙度和材料去除速率的影响,结果表明二者都随着峰值电流和脉冲宽度的增大而增大。通过回归计算得出了电火花加工表面粗糙度的经验公式,二元回归分析的相关系数达0.96,证实了经验公式的有效性。 展开更多

关键词 金刚石厚膜 电加工 表面粗糙度 掺硼

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基体温度对金刚石厚膜沉积质量的影响 被引量：3

19

作者 黄树涛 刘兴文 +1 位作者 许立福 于骏一 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2003年第3期324-326,共3页

为探讨燃焰法沉积高质量金刚石厚膜的可能及其沉积速率,在反应气体流量比O2/C2H2=0 97～1范围内,研究了基体温度对燃焰法沉积金刚石厚膜的影响.结果表明,基体温度在610～730℃范围内可沉积出均匀、致密、结晶形态优良的金刚石厚膜;金刚... 为探讨燃焰法沉积高质量金刚石厚膜的可能及其沉积速率,在反应气体流量比O2/C2H2=0 97～1范围内,研究了基体温度对燃焰法沉积金刚石厚膜的影响.结果表明,基体温度在610～730℃范围内可沉积出均匀、致密、结晶形态优良的金刚石厚膜;金刚石厚膜沉积速率随基体温度的下降而下降,基体温度约为730℃时,可以约50μm/h的较高速率沉积出淡黄色透明状高质量金刚石厚膜.当基体温度在820℃左右的高温时,金刚石厚膜不均匀,晶粒间存在较大间隙,且在金刚石厚膜生长过程中,存在较多的二次成核. 展开更多

关键词 基体 温度 金刚石厚膜 沉积 质量 燃焰法 晶粒 CVD

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燃焰法沉积高质量金刚石厚膜的研究 被引量：2

20

作者 黄树涛 陈吉安 于骏一 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期102-102,106,共2页

研究了气体流量比 (O2 /C2 H2 )对燃焰法沉积金刚石厚膜的影响 ,并以约 5 0 μm /h的较高速率沉积出了均匀。

关键词 燃焰法 金刚石厚膜 沉积

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