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题名高频高耐热覆铜板设计及性能研究
被引量：1
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作者
顾思帆
秦会斌
周继军
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机构
杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所
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出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第1期39-43,49,共6页
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基金
安徽省重点研究与开发计划项目(202004g01020003)。
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文摘
在双环戊二烯型环氧树脂(DCPD-EP)中,添加了不同质量分数的二胺型苯并恶嗪(MDA-BZ)与双环戊二烯苯酚型酚醛树脂(DCPD-PF)得到三元共混体系,通过红外光谱、示差扫描量热分析研究了它们对体系固化反应及耐热性能的影响。以此三元共混体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的热性能、介电性能及剥离强度进行了测试。结果表明:当MDA-BZ和DCPD-PF的质量分数均为50%时,体系的综合性能最佳,此时热失重5%的温度可达381℃,10 GHz下覆铜板的介电常数为3.63,介电损耗为0.0077。增加DCPD-PF用量可以降低体系的固化温度,提高覆铜板的热稳定性以及剥离强度。
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关键词
覆铜板
双环戊二烯型环氧树脂
二胺型苯并恶嗪
酚醛树脂
固化反应
热稳定性
介电性能
剥离强度
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Keywords
copper clad laminate
dicyclopentadiene epoxy resin
diamine-type benzoxazine
phenolic resin
curing reaction
thermal stability
dielectric property
peel strength
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分类号
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
TQ323.1
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