微光刻与微/纳米加工技术 被引量：13

1

作者 陈宝钦 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第1期1-5,共5页

介绍了微电子技术的关键工艺技术——微光刻与微/纳米加工技术,回顾了中国制版光刻与微/纳米加工技术的发展历程与现状,讨论了微光刻与微/纳米加工技术面临的挑战与需要解决的关键技术问题,并介绍了光学光刻分辨率增强技术、下一代光刻... 介绍了微电子技术的关键工艺技术——微光刻与微/纳米加工技术,回顾了中国制版光刻与微/纳米加工技术的发展历程与现状,讨论了微光刻与微/纳米加工技术面临的挑战与需要解决的关键技术问题,并介绍了光学光刻分辨率增强技术、下一代光刻技术、可制造性设计技术、纳米结构图形加工技术与纳米CMOS器件研究等问题。近年来,中国科学院微电子研究所通过光学光刻系统的分辨率增强技术(RET),实现亚波长纳米结构图形的制造,并通过应用光学光刻系统和电子束光刻系统之间的匹配与混合光刻技术及纳米结构图形加工技术成功研制了20～50nm CMOS器件和100nm HEMT器件。 展开更多

关键词 微光刻技术 微纳米加工技术 分辨率增强技术 下一代光刻技术 可制造性设计

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基于最速下降法的可制造性模型 被引量：3

2

作者 胡志卷 杨祎巍 史峥 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2010年第20期225-228,共4页

可制造性设计技术使设计者尽早得到设计版图能否被制造的信息,以减少交流等待的时间。为此,提出一种可制造性模型,用一个或者多个卷积核描述设计版图和轮廓之间的关系,用最速下降法求得,求解过程仅需要输入版图和轮廓对。实验结果表明,... 可制造性设计技术使设计者尽早得到设计版图能否被制造的信息,以减少交流等待的时间。为此,提出一种可制造性模型,用一个或者多个卷积核描述设计版图和轮廓之间的关系,用最速下降法求得,求解过程仅需要输入版图和轮廓对。实验结果表明,该模型能够对设计版图的结果进行较好的预测,与通过光刻模型仿真结果之间的误差在1.8%以内。 展开更多

关键词 可制造性设计 可制造性模型 仿光刻模型

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基于支持向量机及遗传算法的光刻热点检测 被引量：3

3

作者 曹葵康 沈海斌 杨祎巍 《浙江大学学报（理学版）》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期41-45,共5页

提出一种基于支持向量机(SVM)及遗传算法(GA)的集成电路版图光刻热点检测方法.首先对版图样本进行离散余弦变换(DCT)以提取样本的频域特征,然后基于这些样本训练SVM分类器以实现对光刻热点的检测.为了提高光刻热点检测的精度及效率,采... 提出一种基于支持向量机(SVM)及遗传算法(GA)的集成电路版图光刻热点检测方法.首先对版图样本进行离散余弦变换(DCT)以提取样本的频域特征,然后基于这些样本训练SVM分类器以实现对光刻热点的检测.为了提高光刻热点检测的精度及效率,采用遗传算法(GA)对频域特征进行选择,并同时优化SVM参数.实验结果表明,基于SVM及版图频域特征并结合遗传算法进行优化的光刻热点检测方法可以有效提高版图光刻热点的检测精度. 展开更多

关键词 可制造性设计 光刻热点 离散余弦变换 支持向量机 遗传算法

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成品率驱动的光刻校正技术 被引量：1

4

作者 王国雄 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期10-13,共4页

光刻校正技术已成为超深亚微米下集成电路设计和制造中关键的技术。简要介绍了几种典型的光刻校正技术的基本原理以及在IC设计中使用这些技术需要注意的问题,为可制造性设计提供有价值的指导。

关键词 光刻 光学邻近校正 移相掩模 可制造性设计

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功率VDMOSFET核心工艺参数的优化研究 被引量：2

5

作者 赵志桓 姜维宾 +3 位作者 韩希方 张礼 李惠军 李东华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期693-696,共4页

依据垂直双扩散场效应晶体管(VDMOSFET)的结构设计及参数要求,使用新一代Sentaurus系列TCAD工具对分立器件VDMOSFET进行分析。通过此工具可以对VDMOSFET的工艺结构级和半导体器件物理特性级进行可制造性设计及验证。本工作重点分析了能... 依据垂直双扩散场效应晶体管(VDMOSFET)的结构设计及参数要求,使用新一代Sentaurus系列TCAD工具对分立器件VDMOSFET进行分析。通过此工具可以对VDMOSFET的工艺结构级和半导体器件物理特性级进行可制造性设计及验证。本工作重点分析了能够影响功率VDMOSFET导通电阻、阈值电压等各种因素及其之间的关系,对沟道区、p+区和n+源区掺杂浓度,以及注入后的退火温度和时间等工艺参数进行优化设置。结果表明,通过使用Sentaurus系列TCAD工具对VDMOSFET器件进行模拟与分析所得出的参数能够达到IR公司的IRF140的设计水平。 展开更多

关键词 功率 优化 仿真 工艺参数 可制造性设计 验证

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超大规模集成电路的可制造性设计 被引量：1

6

作者 郭琦 李惠军 《微纳电子技术》 CAS 2005年第9期435-439,共5页

以Synopsys推出的TCAD软件TSUPREM-Ⅳ和Medici为蓝本,结合100nm栅长PMOSFET的可制造性联机仿真与优化实例,阐述了超大规模集成电路DFM阶段所进行的工艺级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取。

关键词 超大规模集成电路 深亚微米 可制造性设计

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冗余金属对互连线电容特性的影响 被引量：1

7

作者 杨飞 何晓雄 陈岚 《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期1721-1724,共4页

在深亚微米尺寸的集成电路设计中,可制造性设计变得越来越重要。从180 nm时代开始,铜互连代替铝已成为趋势,但是铜在制造工程中难刻蚀,因此在工业上引入了化学机械研磨。为了使化学机械研磨取得好的平坦化效果,必须预先改善设计,对版图... 在深亚微米尺寸的集成电路设计中,可制造性设计变得越来越重要。从180 nm时代开始,铜互连代替铝已成为趋势,但是铜在制造工程中难刻蚀,因此在工业上引入了化学机械研磨。为了使化学机械研磨取得好的平坦化效果,必须预先改善设计,对版图金属布局进行冗余金属填充,使之满足工艺生产要求。因此,对版图金属布局进行冗余金属填充,成为研究的热点。文章研究了冗余金属的各种因素对互连线电容特性的影响,并在此基础上给出了优化的冗余金属填充方案。 展开更多

关键词 可制造性设计 化学机械研磨 冗余金属填充 耦合电容

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基于SVM及多目标遗传算法的光刻热点检测 被引量：1

8

作者 曹葵康 沈海斌 杨祎巍 《电路与系统学报》 CSCD 北大核心 2012年第3期26-30,共5页

提出一种基于支持向量机(SVM)及多目标遗传算法(GA)的集成电路版图光刻热点检测方法。首先对版图样本进行离散余弦变换(DCT)以提取样本的频域特征,然后基于这些样本训练SVM分类器以实现对光刻热点的检测。采用多目标遗传算法(GA)对频域... 提出一种基于支持向量机(SVM)及多目标遗传算法(GA)的集成电路版图光刻热点检测方法。首先对版图样本进行离散余弦变换(DCT)以提取样本的频域特征,然后基于这些样本训练SVM分类器以实现对光刻热点的检测。采用多目标遗传算法(GA)对频域特征进行选择,并同时优化SVM分类器的相关参数。实验结果表明,本光刻热点检测方法可以有效提高版图光刻热点检测的精度和效率。 展开更多

关键词 可制造性设计 光刻热点 离散余弦变换 支持向量机 遗传算法

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BDRouter:拐弯数密度驱动的总体布线算法

9

作者 梁敬弘 洪先龙 经彤 《清华大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期114-117,共4页

拐弯优化是布线阶段考虑的重要问题之一。该文提出了一种考虑拐弯优化的总体布线算法BDRouter来同时考虑减少布线拐弯数和拐弯密度。这有助于在布线阶段减少通孔并给必要的通孔增加可能的冗余通孔位置,以此来增强可制造性、可靠性和提... 拐弯优化是布线阶段考虑的重要问题之一。该文提出了一种考虑拐弯优化的总体布线算法BDRouter来同时考虑减少布线拐弯数和拐弯密度。这有助于在布线阶段减少通孔并给必要的通孔增加可能的冗余通孔位置,以此来增强可制造性、可靠性和提高成品率。实验测试表明:该文算法与已有典型算法相比,在线长不增加或增加不超过10%的前提下,能够减少约50%的拐弯数,并降低约20%的拐弯数标准差。 展开更多

关键词 总体布线 布线树 拐弯数 通孔 拥挤度 可制造性(dfm)

原文传递

双重图形技术的优化设计

10

作者 潘意杰 陈晔 《机电工程》 CAS 2008年第12期35-38,共4页

作为集成电路光刻设计下一节点发展的候选之一,双重图形技术(DPT)面临的诸多复杂过程将影响其在制造领域的迅速应用,其中最突出的因素是设计的复杂度和数据量急剧增长。通过分析版图分解问题和光学邻近校正(OPC)中的信息重用,在重分解... 作为集成电路光刻设计下一节点发展的候选之一,双重图形技术(DPT)面临的诸多复杂过程将影响其在制造领域的迅速应用,其中最突出的因素是设计的复杂度和数据量急剧增长。通过分析版图分解问题和光学邻近校正(OPC)中的信息重用,在重分解修正后的版图与前次OPC数据-分段和段偏移量之间建立了关联,并进行了相关实验。实验结果表明,在保证版图校正精确度的同时,可节省大量的运行时间,同时也有效地缩短了DPT的流程。 展开更多

关键词 可制造性设计 双重图形技术 光学邻近校正 分辨率增强技术 重用

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基于Trilogy 5000软件在印制板上的应用

11

作者 金俊英 卞树柏 《计算机应用与软件》 CSCD 北大核心 2013年第6期218-221,共4页

可制造性设计是解决设计与制造加工、装配三者之间关系,提高产品质量和可靠性的必要手段。详细介绍Mentor公司的DFM软件Trilogy 5000在印制板设计上的应用。结合实际案例进行DFM分析发现问题并解决问题,来实现在印制板方面可制造性设计... 可制造性设计是解决设计与制造加工、装配三者之间关系,提高产品质量和可靠性的必要手段。详细介绍Mentor公司的DFM软件Trilogy 5000在印制板设计上的应用。结合实际案例进行DFM分析发现问题并解决问题,来实现在印制板方面可制造性设计的普及。 展开更多

关键词 可制造性设计 裸板分析 装配分析 高密度互连 TRILOGY 5000

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一种OPC友好的迷宫布线算法

12

作者 张一帆 史峥 《电子器件》 CAS 2007年第2期567-571,共5页

超深亚微米集成电路制造中广泛应用OPC技术来减少掩模图形的光刻畸变,改善成像质量.然而在当前的设计流程中,版图设计者并没有考虑版图的OPC友好性问题,从而使一些图形由于原始形状限制无法进行充分的OPC校正处理.本文提出了一种OPC友... 超深亚微米集成电路制造中广泛应用OPC技术来减少掩模图形的光刻畸变,改善成像质量.然而在当前的设计流程中,版图设计者并没有考虑版图的OPC友好性问题,从而使一些图形由于原始形状限制无法进行充分的OPC校正处理.本文提出了一种OPC友好的迷宫布线算法:在布线的同时进行快速点光强计算,来预测走线对未来OPC的影响,避免可能导致OPC失败的布线结果,同时尽可能减少OPC需要做出的校正. 展开更多

关键词 可制造性设计 迷宫布线 光学邻近校正

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集成电路版图中的多边形匹配比较研究

13

作者 史峥 高晓莹 +1 位作者 任杰 施怡雯 《机电工程》 CAS 2007年第10期32-35,共4页

光学邻近校正是最重要的分辨率增强技术,而对光学邻近校正后的版图修正逐渐成为提高集成电路版图质量的必需步骤。提出了一种用于post-OPC版图(做过OPC的版图)修正的多边形匹配比较的线性算法。算法通过比较pre-OPC和post-OPC的版图,提... 光学邻近校正是最重要的分辨率增强技术,而对光学邻近校正后的版图修正逐渐成为提高集成电路版图质量的必需步骤。提出了一种用于post-OPC版图(做过OPC的版图)修正的多边形匹配比较的线性算法。算法通过比较pre-OPC和post-OPC的版图,提取OPC校正时的分段信息和段偏移量,使得post-OPC版图的修正能够充分利用前次OPC的结果,避免了重做OPC,提高了OPC验证后修正的效率。 展开更多

关键词 可制造性设计 光学邻近校正 分辨率增强技术 多边形匹配比较

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集成电路可制造性设计中器件参数的提取

14

作者 霍林 郭琦 李惠军 《微纳电子技术》 CAS 2005年第12期578-582,共5页

分别采用流体力学模型和漂移扩散模型对不同沟道长度的NMOSFET进行衬底电流的提取,并以NMOSFET沟道长度和LDD注入峰值综合对器件特性的影响为研究内容,介绍了集成电路可制造性设计中器件参数的优化与提取。

关键词 超大规模集成电路 超深亚微米 可制造性设计 半导体器件模拟

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光刻、OPC与DFM 被引量：5

15

作者 翁寿松 《电子工业专用设备》 2006年第4期18-22,共5页

讨论了90/65nm芯片设计采用可制造性设计的必要性和优势。介绍了以RET/OPC为核心的可制造性设计。

关键词 芯片设计 光刻 光学邻近效应校正 可制造性设计 分辨率增强技术

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模具面向制造的设计研究 被引量：1

16

作者 何汉武 熊有伦 +1 位作者 谢健文 陈新 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1999年第7期45-47,共3页

通过分析模具设计和制造的特点，以及这两者之间的相互关系，提出了模具并行工程及ＤＦＭ的基本框架．介绍了一个面向注塑模和压铸模的ＤＦＭ系统及系统中的各功能模块，讨论了模具ＤＦＭ系统中的知识表达方法和推理模型及面向对象的建... 通过分析模具设计和制造的特点，以及这两者之间的相互关系，提出了模具并行工程及ＤＦＭ的基本框架．介绍了一个面向注塑模和压铸模的ＤＦＭ系统及系统中的各功能模块，讨论了模具ＤＦＭ系统中的知识表达方法和推理模型及面向对象的建模技术．这些方法和技术已在注塑模和压铸模的生产中得到部分应用，取得了较好的效果． 展开更多

关键词 模具 并行工程 面积制造 设计 CAD/CAM

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基于波峰焊桥连改善的设计优化研究

17

作者 贺光辉 何日吉 +3 位作者 何骁 邹雅冰 周舟 李伟明 《印制电路信息》 2024年第6期52-55,共4页

波峰焊是一种常见的电装工艺焊接方式,而桥连是波峰焊工艺最为常见的焊接缺陷之一。介绍了波峰焊接桥连产生的机理,并分析了焊盘间距过近、引脚出脚长度过长,以及器件布局方向不当三种典型可制造性设计引起桥连的原因,并探讨了有助于波... 波峰焊是一种常见的电装工艺焊接方式,而桥连是波峰焊工艺最为常见的焊接缺陷之一。介绍了波峰焊接桥连产生的机理,并分析了焊盘间距过近、引脚出脚长度过长,以及器件布局方向不当三种典型可制造性设计引起桥连的原因,并探讨了有助于波峰焊接桥连改善的可制造性设计优化方案。 展开更多

关键词 波峰焊 桥连 可制造性设计 设计优化

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并行工程下铸件的可制造性设计初探 被引量：5

18

作者 王家弟 卢晨 丁文江 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期35-38,共4页

综述了并行工程中面向制造的设计技术及其在铸造中的研究和应用情况。在并行设计过程中 ,通过产品设计早期阶段引入面向制造设计的DFM评价准则 ,从可铸造性和经济性角度评价设计 ,及时提供设计指导 ,改进不合理设计从而达到提高产品设... 综述了并行工程中面向制造的设计技术及其在铸造中的研究和应用情况。在并行设计过程中 ,通过产品设计早期阶段引入面向制造设计的DFM评价准则 ,从可铸造性和经济性角度评价设计 ,及时提供设计指导 ,改进不合理设计从而达到提高产品设计质量。 展开更多

关键词 并行工程 可铸造性评价 特征设计 成本预估 铸件 铸造 dfm

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面向定制化装配式建筑的制造与装配设计策略研究--以莲花之居为例 被引量：2

19

作者 韩冬辰 尹鸿玺 +2 位作者 瞿明 祝建 汪丛军 《西部人居环境学刊》 CSCD 2022年第6期30-35,共6页

针对建筑师缺乏关于定制化装配式建筑制造与装配的技术认知与研究前置等问题,文章旨在通过面向制造与装配的设计(DfMA)理论探索,建构适用于建筑领域的Df M A策略。策略研究分实施基础、面向制造的设计(DfM)和面向装配的设计(DfA)三部分... 针对建筑师缺乏关于定制化装配式建筑制造与装配的技术认知与研究前置等问题,文章旨在通过面向制造与装配的设计(DfMA)理论探索,建构适用于建筑领域的Df M A策略。策略研究分实施基础、面向制造的设计(DfM)和面向装配的设计(DfA)三部分,并基于莲花之居进行实践验证以形成实施框架,从而为建筑师提供面向定制化装配式建筑的DfMA策略指导与设计建造流程参考。 展开更多

关键词 定制化 装配式建筑 制造设计 装配设计

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基于印制电路板板级的可制造性设计分析 被引量：3

20

作者 黄战武 李志娟 +2 位作者 姜建国 叶强 曹玉 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期91-94,共4页

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范... 从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距. 展开更多

关键词 印制电路板 可制造性设计 分析

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