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题名基于声发射检测技术的滚动轴承缺陷检测
被引量：5
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作者
孙永生
李猛
刘恒
景敏卿
王凤涛
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机构
西安交通大学机械工程学院
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出处
《无损检测》
2015年第8期17-20,60,共5页
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文摘
基于声发射技术对滚动轴承的典型缺陷进行了检测分析,并对其缺陷尺寸进行了测量。针对声发射信号的复杂性,提出了一种新的"时域+频域"的信号处理方法,利用短时绝对均值及自相关函数相结合的方法对声发射信号进行处理,可以简单而有效地提取出轴承的缺陷特征频率。结合具体试验,分析了滚动体进入缺陷区域时和离开缺陷区域时的信号特点,利用其时间差对轴承的缺陷尺寸进行了识别测量,结果证明了方法的有效性和可信性。
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关键词
声发射
短时绝对均值
自相关
缺陷尺寸测量
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Keywords
Acoustic emission
Short-time absolute average
Autocorrelation
defect size measurement
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分类号
TB553
[理学—物理]
TG115.28
[理学—声学]
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题名红外无损检测缺陷尺寸测量方法研究
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作者
江海军
马兆庆
王俊虎
张凯
林鑫
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机构
南京诺威尔光电系统有限公司
航天材料及工艺研究所
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出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2024年第1期107-116,共10页
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文摘
红外无损检测技术可有效检测金属、非金属、复合材料的内部缺陷,缺陷尺寸是评估缺陷影响的关键参数,本文以半宽高测量算法来实现对缺陷尺寸的半自动测量,首先手动绘制过缺陷中心的直线构成空间像素曲线,采用Savitzky-Golay滤波算法滤波,并自动寻找空间像素曲线半宽高位置,从而实现对缺陷尺寸的测量。通过对塑料试件、碳钢试件、碳纤维复合材料试件研究发现,不同时刻红外图像测量出的缺陷尺寸具有不同的误差,采用清晰时刻红外图像,测量误差在10%内,采用模糊时刻红外图像,测量误差在20%左右,相对于传统手动测量缺陷尺寸,本文方法将有效提高缺陷尺寸测量的精度。
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关键词
红外无损检测
半宽高测量
缺陷尺寸
缺陷测量
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Keywords
infrared thermography
half width height measurement
defect size
defect measurement
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分类号
TN219
[电子电信—物理电子学]
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题名基桩声波透射检测缺陷定位研究探讨
被引量：2
- 3
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作者
仇道刚
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机构
南京铭创测控科技有限公司
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出处
《工程质量》
2021年第2期26-29,共4页
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文摘
在基桩声波透射检测中,基桩缺陷大小的分辨精度受到诸多因素的影响,比如检测步距、所用声波频率、径向换能器有效工作段长度等等。笔者创造性地提出斜测角度是不可忽略的重要因素。通过分析基桩声波透射检测的基本原理、缺陷模型理论分析,结合实际的工程案例,在诸多的影响因素中,得出斜测角度是影响缺陷大小分辨精度的重要因素。
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关键词
声波透射测桩
缺陷大小
斜测角度
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Keywords
acoustic transmission measuring pile
defect size
oblique Angle measurement
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分类号
TU473.1
[建筑科学—结构工程]
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题名一种X射线数字成像检测缺陷尺寸的测量方法
被引量：1
- 4
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作者
董方旭
王从科
凡丽梅
赵付宝
张霞
郑素萍
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机构
中国兵器工业集团第五三研究所
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出处
《无损检测》
2020年第2期21-24,共4页
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文摘
提出了一种X射线数字成像检测缺陷尺寸的测量方法。借鉴半波高法,以半波高法下的尺寸测量误差为基准,对不同缝隙尺寸试样在相同的检测条件下进行X射线数字成像检测,计算该检测条件下的总不清晰度,总结出缺陷尺寸与总不清晰度比值同波高比例的关系,并通过试验进行了验证。结果表明,该方法简单、实用性强,可为实现缺陷尺寸的准确测量提供技术支持。
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关键词
X射线数字成像检测
缺陷尺寸测量
波高比例
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Keywords
X-ray digital imaging detection
defect size measurement
wave height ratio
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分类号
TG115.28
[金属学及工艺—物理冶金]
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题名IC真实缺陷的边界提取和缺陷尺寸与形状的表征
被引量：7
- 5
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作者
王俊平
郝跃
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机构
西安电子科技大学通信工程学院
西安电子科技大学微电子研究所
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出处
《计算机学报》
EI
CSCD
北大核心
2000年第7期673-678,共6页
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基金
北京大学信息处理国家重点实验室开放课题基金!( N990 1Z5 1)
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文摘
为了对 IC制造中真实多余物缺陷进行分类与识别 ,IC多余物缺陷的特征提取是非常重要的一步 .文中首先提出一种基于数学形态学的 IC真实多余物缺陷边界的检测方法 .其次对边界进行了链码描述 .最后对边界所表示的多余物缺陷进行了尺寸测量与形状分析 .在预处理阶段 ,利用彩色 HSV模型分割原 IC图像 ,然后用形态学开运算消除背景噪音 .对开后的结果图像进行形态膨胀及形态腐蚀运算 ,消除多余物缺陷中的小洞噪音以获得从复杂背景中分离和抽取多余物缺陷 .对分离后的缺陷用形态学算子提取边界 .由缺陷边界检测出一组缺陷的尺寸特征 (面积、周长、形心、宽度、高度 )及缺陷的形状特征 (矩形度、圆形度特征 ) .实验结果表明该文方法使多余物缺陷形状分析简单且易于测量 .
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关键词
IC
彩色缺陷图像
边界提取
形状分析
缺陷尺寸
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Keywords
IC defect color image, boundary extraction, size measurement, shape analyzing, morphology operators
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN407
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题名受激布里渊散射相位共轭组束的研究现状和发展前景
被引量：2
- 6
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作者
丁迎春
吕志伟
赵晓彦
程永康
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机构
哈尔滨工业大学光电子技术研究所
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出处
《激光与光电子学进展》
CSCD
2000年第5期7-12,共6页
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基金
国家自然科学基金资助!(项目编号 6 97880 0 6 )
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文摘
介绍了两种受激布里渊散射相位共轭组束的方法及研究现状 ,并指出其未来发展前景。
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关键词
受激布里渊散射
相位共轭
组束
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Keywords
IC defect color image, boundary extraction, size measurement, shape analyzing, morphology operators
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分类号
O437.2
[机械工程—光学工程]
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