软包装热封缺陷的超声无损检测 被引量：10

1

作者 何存富 袁红梅 吴斌 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期750-755,共6页

软包装封口处的热封性能对产品的保质起决定性作用。将超声无损检测技术应用于软包装热封性能检测中,采用背散射回波包络积分成像技术,对塑料软包装封口处直径为50～150μm的6种通道型缺陷进行实验研究。实验中,采用中心频率为22.66 MH... 软包装封口处的热封性能对产品的保质起决定性作用。将超声无损检测技术应用于软包装热封性能检测中,采用背散射回波包络积分成像技术,对塑料软包装封口处直径为50～150μm的6种通道型缺陷进行实验研究。实验中,采用中心频率为22.66 MHz的液浸式点聚焦探头,对试样上2.98 mm×1.5 mm的矩形区进行扫描并进行超声成像。同时,理论分析了扫描步长小于探头横向分辨率时,探头横向分辨率对超声检测结果的影响,给出了不同尺寸范围内的缺陷尺寸与超声检测结果两者间的关系。实验结果表明:超声无损检测技术可应用于检测包装封口缺陷,且由于受探头横向分辨率的影响,超声检测值大于缺陷实际尺寸,与理论分析相吻合。 展开更多

关键词 热封 通道型缺陷 背散射回波 超声无损检测 软包装

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超声扫描在IGBT模块质量分析中的应用 被引量：5

2

作者 李寒 曾雄 +3 位作者 徐凝华 贺新强 冯会雨 李亮星 《大功率变流技术》 2016年第2期30-34,共5页

文章从超声扫描检测技术的原理出发,详细叙述了不同模式的超声扫描对IGBT模块的无损检测功能。超声扫描检测技术不仅可发现IGBT模块中的空洞、脱附等界面潜在缺陷,还可以采用表面平整度分析、模块内部构造模拟、厚度测量等方法发现IGBT... 文章从超声扫描检测技术的原理出发,详细叙述了不同模式的超声扫描对IGBT模块的无损检测功能。超声扫描检测技术不仅可发现IGBT模块中的空洞、脱附等界面潜在缺陷,还可以采用表面平整度分析、模块内部构造模拟、厚度测量等方法发现IGBT模块的结构缺陷,这些缺陷的表征对评估IGBT模块质量具有重要意义。 展开更多

关键词 超声扫描 IGBT模块 缺陷检测 封装

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品管圈活动在降低手术器械缺陷包管理中的效果观察 被引量：4

3

作者 吕允霞 王乐红 《中国卫生标准管理》 2020年第10期136-138,共3页

目的探讨品管圈活动在减少器械缺陷包管理中的应用效果。方法成立品管圈小组,选定主题,进行现状调查、对策拟定与实施等。结果实施前器械缺陷包数量45个,实施后降低至10个,实施前后比较,差异有统计学意义(P<0.01)。结论推行品管圈活... 目的探讨品管圈活动在减少器械缺陷包管理中的应用效果。方法成立品管圈小组,选定主题,进行现状调查、对策拟定与实施等。结果实施前器械缺陷包数量45个,实施后降低至10个,实施前后比较,差异有统计学意义(P<0.01)。结论推行品管圈活动后,显著降低器械缺陷包数量,提高质量管理,利于团队建设,提升人员整体形象。 展开更多

关键词 品管圈 消毒供应中心 手术器械 缺陷包 管理 效果

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基于小波包的奥氏体焊缝缺陷超声信号识别 被引量：3

4

作者 迟大钊 麦成乐 +1 位作者 孙昌立 刚铁 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期43-46,115,共4页

在使用超声反射波法对奥氏体不锈钢焊缝进行缺陷检测时,由于粗大晶粒组织的声散射作用,致使缺陷信号不易于识别.针对这一问题,提出一种基于小波包技术的改进噪声抑制方法.阐明了改进方法的技术原理,采集了奥氏体不锈钢焊缝中含人工缺陷... 在使用超声反射波法对奥氏体不锈钢焊缝进行缺陷检测时,由于粗大晶粒组织的声散射作用,致使缺陷信号不易于识别.针对这一问题,提出一种基于小波包技术的改进噪声抑制方法.阐明了改进方法的技术原理,采集了奥氏体不锈钢焊缝中含人工缺陷信号的超声回波数据.利用所提方法对超声回波进行了噪声抑制处理,并对人工缺陷进行了定量化测量.结果表明,和传统小波包法相比较,所提方法能更为有效地滤除超声反射回波中的噪声成分,可识别直径1.5 mm的平底孔. 展开更多

关键词 缺陷检测 噪声抑制 奥氏体不锈钢 小波包

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基于BEEI方法的软包装热封缺陷超声检测研究

5

作者 袁红梅 何存富 吴斌 《应用基础与工程科学学报》 EI CSCD 2010年第4期686-694,共9页

将超声无损检测技术应用于软包装热封封口性能检测中,采用背散射回波包络积分(BEEI)成像方法,该方法将每一扫描点的时域回波信号进行Hilbert变换求其包络信号,将包络信号在整个回波时间段的积分值按照扫描的先后次序生成一个二维矩阵,... 将超声无损检测技术应用于软包装热封封口性能检测中,采用背散射回波包络积分(BEEI)成像方法,该方法将每一扫描点的时域回波信号进行Hilbert变换求其包络信号,将包络信号在整个回波时间段的积分值按照扫描的先后次序生成一个二维矩阵,对矩阵插值后进行成像.试验中,采用中心频率为22.66MHz的点聚焦探头,对软包装封口处直径为50—150μm的六种通道型缺陷和夹杂缺陷进行扫描,扫描区域为包含缺陷的2.98mm×1.50mm的矩形区;分析了成像矩阵中BEEI值的变异系数(CV)以及垂直于热封方向和平行于热封方向上BEEI值的变化趋势.结果表明,超声无损检测技术可以较好地应用于软包装热封质量的检测;试验所得的BEEI值的变异系数低于8%,说明整个成像矩阵中BEEI值的离散程度较小;缺陷区的BEEI均值高于背景区的BEEI均值约30%—40%. 展开更多

关键词 热封缺陷 BEEI成像 超声检测 软包装

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热镀锌卷运输过程的黑斑缺陷分析与对策 被引量：3

6

作者 薛广朋 冯展发 +1 位作者 张宜超 柳志坚 《山东冶金》 CAS 2021年第3期16-18,共3页

分析热镀锌卷黑斑缺陷原因分析,主要原因为钢卷在运输过程的摇晃导致卷层与层之间的挤压和摩擦产生,破坏表面钝化膜或锌层后,同时受摩擦温度升高影响,氧化后发黑。采用在钢卷外圈裹镀锌护板前增加瓦楞纸、硬纸缓冲材料、调整卷取张力及... 分析热镀锌卷黑斑缺陷原因分析,主要原因为钢卷在运输过程的摇晃导致卷层与层之间的挤压和摩擦产生,破坏表面钝化膜或锌层后,同时受摩擦温度升高影响,氧化后发黑。采用在钢卷外圈裹镀锌护板前增加瓦楞纸、硬纸缓冲材料、调整卷取张力及加大打捆收紧力等措施,运输黑斑得到较好改善。 展开更多

关键词 热镀锌卷 运输过程 黑斑缺陷 包装

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小波包分析在摩擦焊超声检测信号消噪中的应用 被引量：1

7

作者 郭建平 王玉 王文英 《航空精密制造技术》 2006年第3期41-43,共3页

采用小波包对摩擦焊缺陷超声检测信号进行消噪,结果表明,该方法不仅能有效抑制噪声,而且能明显提高信噪比。

关键词 伪结合 信噪比 小波包 消噪

原文传递

诱导膜技术全厚皮片移植固定治疗儿童下肢缺损创面 被引量：2

8

作者 吕战虎 吐尔洪·努尔敦 +3 位作者 满时峰 郑飞 欧阳国新 汤志辉 《临床骨科杂志》 2023年第2期207-210,共4页

目的 探讨诱导膜技术全厚皮片移植固定治疗儿童下肢缺损创面的临床疗效。方法 采用诱导膜技术全厚皮片移植固定治疗15例下肢缺损创面患儿。入院后急诊一期彻底清创后固定,骨水泥填塞,骨水泥表面钻孔,碘伏油纱包加压固定;二期取出骨水泥... 目的 探讨诱导膜技术全厚皮片移植固定治疗儿童下肢缺损创面的临床疗效。方法 采用诱导膜技术全厚皮片移植固定治疗15例下肢缺损创面患儿。入院后急诊一期彻底清创后固定,骨水泥填塞,骨水泥表面钻孔,碘伏油纱包加压固定;二期取出骨水泥行全厚皮片移植及碘伏油纱包加压固定。结果 患儿均获得随访,时间4个月~3年。末次随访时,创面愈合良好,未见窦道、渗出、破溃;7例部分供皮区及皮片移植区存在不同程度增生性瘢痕形成;15例髋、膝、踝关节功能均恢复良好,无跛行、异常步态;未见骨折不愈合、延迟愈合、畸形愈合及骨髓炎、骨生长区损伤、骨水泥毒性反应等并发症的发生。结论 采用诱导膜技术全厚皮片移植固定治疗儿童下肢缺损创面,具有抗感染能力强、创面愈合良好、并发症少的优点。 展开更多

关键词 下肢缺损创面 诱导膜技术 碘伏油纱包 全厚皮片

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小波包分析在摩擦焊超声检测信号消噪中的应用 被引量：2

9

作者 郭建平 王玉 王文英 《机械设计与制造》 北大核心 2006年第8期106-107,共2页

在摩擦焊接过程中,由于焊接参数的波动或一些非正常因素的介入,接头中容易产生未焊合及伪结合等缺陷。对于伪结合缺陷,其超声检测信号信噪比很低,一般条件下很难检测出来。本文采用小波包对该类缺陷超声检测信号进行消噪,结果表明,该方... 在摩擦焊接过程中,由于焊接参数的波动或一些非正常因素的介入,接头中容易产生未焊合及伪结合等缺陷。对于伪结合缺陷,其超声检测信号信噪比很低,一般条件下很难检测出来。本文采用小波包对该类缺陷超声检测信号进行消噪,结果表明,该方法不仅能有效抑制噪声,而且能明显提高信噪比。 展开更多

关键词 伪结合 信噪比 小波包 消噪

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一种陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法 被引量：1

10

作者 汪威 李浩然 +2 位作者 张开颜 李阳 吴兵硕 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第3期210-215,222,共7页

提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征点检测法提取标准片图像的特征点,然后使用随机抽样一致性(RAN... 提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征点检测法提取标准片图像的特征点,然后使用随机抽样一致性(RANSAC)图像匹配算法,将所有标准片图像拼接并融合生成一张标准片全幅面模板,再将待检片分区与标准片模板进行序贯比对,以提取可疑区域,最后利用支持向量机(SVM)分类器对可疑区域进行筛选分类。实验结果表明,这种方法不仅克服了传统视觉检测过程中视野范围与图像分辨率相互制约的矛盾,且对陶瓷方形扁平封装表面缺陷具有较高的检出率。 展开更多

关键词 缺陷检测 陶瓷方形扁平封装 图像拼接 样本提取 支持向量机(SVM)分类器

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相关算法软包装热封缺陷空气耦合超声检测 被引量：1

11

作者 刘忆森 周松斌 +3 位作者 韩威 黄可嘉 李昌 刘伟鑫 《中国测试》 CAS 北大核心 2016年第12期111-115,120,共6页

为实现软包装热封缺陷的在线无损检测，将空气耦合超声检测技术应用于软包装热封缺陷检测。采用中心频率为1MHz、焦点直径约1mm的点聚焦空气耦合超声探头，并分别采用包络积分算法和相关算法对带有0．5～1．5mm泄漏通道型缺陷的热封封... 为实现软包装热封缺陷的在线无损检测，将空气耦合超声检测技术应用于软包装热封缺陷检测。采用中心频率为1MHz、焦点直径约1mm的点聚焦空气耦合超声探头，并分别采用包络积分算法和相关算法对带有0．5～1．5mm泄漏通道型缺陷的热封封口进行面扫描成像。实验结果表明该方法可实现软包装热封泄漏缺陷的非接触成像。将带通滤波后的超声信号包络与标准信号包络相关性系数作为成像特征量，可有效消除空气耦合超声的透射能量波动噪声。相对于包络积分算法，相关算法可显著提升图像信噪比以及小尺寸缺陷检出能力。 展开更多

关键词 空气耦合超声 非接触检测 相关算法 软包装热封缺陷

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