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题名丁二酰亚胺无氰镀银工艺
被引量：22
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作者
周永璋
丁毅
陈步荣
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机构
南京工业大学材料学院
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期51-52,共2页
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文摘
研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化 ,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响 ,找出各自的最佳配比 ;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响 ,找出最佳工艺条件 。
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关键词
丁二酰亚胺
无氰镀银
外观
结合力
电沉积速度
阴极电流效率
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Keywords
Butanedimide
cyanide-free sliver plating
Appearance
Adhesion
Rate of sediment
Cathode efficiency
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分类号
TG153.1
[金属学及工艺—热处理]
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题名DMH对丁二酰亚胺无氰镀银的影响
被引量：7
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作者
杨晨
刘定富
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机构
贵州大学
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出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2015年第3期28-31,共4页
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文摘
将5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)加入丁二酰亚胺镀银溶液中,考察了DMH的添加量对镀银层外观、光泽度、镀液阴极电流密度上限及沉积速度的影响,采用扫描电镜观察镀层的微观形貌。结果表明,当DMH质量浓度为20 g/L时,可获得结合力、抗变色能力良好,光泽度为232 Gs的镀银层,Jκ上限为0.76 A/dm2,沉积速率为1.263 g/(dm2·h)。
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关键词
无氰镀银
丁二酰亚胺
5
5-二甲基乙内酰脲
结合力
抗变色能力
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Keywords
cyanide-free sliver plating
succinimide
5,5-dimethyl hydantoin
anti-tarnishing ability
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分类号
TQ153.16
[化学工程—电化学工业]
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