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题名无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺
被引量：4
- 1
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作者
冯冰
曾振欧
范小玲
雷晓云
梁韵锐
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机构
华南理工大学化学与化工学院
广东致卓精密金属科技有限公司
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第1期5-9,共5页
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文摘
以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20μm以上的低锡铜锡合金。研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响。结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响。低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0g/L,K2HPO4·3H2O 60g/L,添加剂JZ-10～0.5mL/L,pH8.5,阴极电流密度0.34～0.46A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15r/min,循环过滤。在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20μm以上、锡的质量分数为12%～16%的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能。
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关键词
低碳钢
无氰滚镀
铜锡合金
焦磷酸盐
厚度
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Keywords
low-carbon steel
cyanide-free barrel plating
copper-tin alloy
pyrophosphate
thickness
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分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
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题名钢铁基体上HEDP体系无氰滚镀铜工艺
被引量：3
- 2
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作者
范小玲
谢金平
黄崴
曾振欧
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机构
广东致卓精密金属科技有限公司
华南理工大学化学与化工学院
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第9期487-490,535,共4页
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文摘
探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 120 g/L,Cu SO4·5H2O 16 g/L,K2CO3 60 g/L,p H 9.5,温度50°C,阴极电流2.0 A,滚筒转速15 r/min,装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h,可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm,与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求,但对有光亮度要求的产品,需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。
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关键词
无氰镀铜
羟基乙叉二膦酸
滚镀
结合力
镀速
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Keywords
cyanide-free copper plating
1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid
barrel plating
adhesion
plating rate
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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题名无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺
被引量：3
- 3
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作者
冯冰
曾振欧
张琪
谢金平
范晓玲
高燕
雷晓云
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机构
华南理工大学化学与化工学院
广东致卓精密金属科技有限公司
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第10期15-18,共4页
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文摘
在前期研究的基础上，在Cu2P207.4H2020g／L、Sn2P2071g／L、K2HP04。3H2060g／L、pH=8．5、滚筒转速15r／min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下，通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金（低锡）镀层厚度和含锡量的影响，确定了最优的工艺条件，并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响。试验证明，当K4P207为300～350g/L、添加剂JZ-1为0．5mL／L、镀液温度为30～35℃、电流春度为0．38～0．48A／dm2时，可获得厚度5gm以上、锡含量为9％～11％的铜锡合金镀层，其外观光亮、金黄，与钢铁基体的结合力良好，具有一定的硬度与耐腐蚀性能，可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺。
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关键词
钢铁基体
铜—锡合金
无氰滚镀
焦磷酸盐
镀速
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Keywords
iron and steel substrate
copper-tin alloy
cyanide-free barrel plating
pyrophosphate
deposition rate
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分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
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题名无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(二)
被引量：4
- 4
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作者
袁诗璞
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机构
成都市机投镇会所花园A
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第12期9-13,共5页
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文摘
总结了无氰碱铜试验与生产中应注意的问题,包括阴、阳离子杂质的影响,采用高纯度化工材料的必要性,提高抗杂质干扰的有效办法,以及锌压铸件滚镀无氰碱铜的特殊性。介绍了HEDP镀铜在工业化滚镀中的成功应用。评价了一价铜盐无氰碱铜初步试验的结果。
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关键词
无氰碱性镀铜
杂质
锌压铸件
滚镀
羟基乙叉二膦酸
一价铜
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Keywords
cyanide-free alkaline copper plating
impurity
barrel plating
hydroxyethylidene diphosphonic acid
copper（Ⅰ）
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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题名亚硫酸盐镀金液滚振镀工艺研究
- 5
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作者
付银辉
李元朴
王智红
周君
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机构
成都四威高科技产业园有限公司
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
2022年第11期119-123,共5页
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文摘
为了优化亚硫酸盐镀金工艺,获得厚度均匀、致密性良好的镀金层,将亚硫酸盐无氰镀金液应用于滚振镀工艺中。研究了镀液金含量、装载量、滚筒转速、振动频率、电流密度等因素对镀金层质量的影响,得到适宜的工艺范围为:金含量10~20 g/L,装载量为1/6~1/3滚筒体积,滚筒转速15~20 r/min,振动频率1次/5 min,电流密度0.1~0.4 A/dm^(2)。对比了滚振镀和挂镀镀金层的性能。结果表明:与挂镀金层相比,滚振镀金层的致密性有所改善,厚度均匀性提高2~3倍,外观、粗糙度、光泽度无明显区别。
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关键词
无氰镀金液
滚振镀工艺
均匀性
致密性
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Keywords
cyanide-free gold plating solution
vibration barrel plating process
uniformity
compactness
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分类号
TQ153.1
[化学工程—电化学工业]
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题名ZHL无氰镀银液在滚镀工艺上的应用
被引量：3
- 6
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作者
孙志
程娜
赵博儒
赵健伟
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机构
嘉兴学院材料与纺织工程学院中澳先进材料与制造研究院
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第24期1134-1138,共5页
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文摘
将ZHL碱性无氰镀银液应用于滚镀工艺中。研究了不同因素对镀银层外观的影响,得到适宜的工艺条件为:母液与去离子水的体积比1∶1,工件占槽比1/4,滚筒转速10～14 r/min,温度35～40°C,电流密度0.8～1.2 A/dm^2。推荐的工艺条件为:母液与去离子水的体积比1∶1,工件占槽比1/4,滚筒转速12 r/min,温度35°C,电流密度0.8 A/dm2。在上述条件下所得镀银层为光亮的银白色,显微硬度适中,结晶细腻、均匀。
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关键词
无氰滚镀银
外观
显微结构
晶粒尺寸
显微硬度
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Keywords
cyanide-free barrel silver plating
appearance
microstructure
crystal size
microhardness
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分类号
TQ153.16
[化学工程—电化学工业]
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