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酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较
被引量：
5
1
作者
辰光
《印制电路信息》
2003年第9期38-38,57,共2页
本文针对酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液的组成本性计算方面作一简单的对比,为业界同仁提供一 个参考方向,对新手或行外人士以启迪,有事半功倍之受用。
关键词
酸性氯化铜
蚀刻液
碱性氯化铜
成分
性能
蚀刻速度
废液处理
印制电路板
下载PDF
职称材料
题名
酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较
被引量：
5
1
作者
辰光
机构
台光电子材料(昆山)有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第9期38-38,57,共2页
文摘
本文针对酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液的组成本性计算方面作一简单的对比,为业界同仁提供一 个参考方向,对新手或行外人士以启迪,有事半功倍之受用。
关键词
酸性氯化铜
蚀刻液
碱性氯化铜
成分
性能
蚀刻速度
废液处理
印制电路板
Keywords
cupric
chloride
etchent
alkaline
ammonia
etchent
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较
辰光
《印制电路信息》
2003
5
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引证文献
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