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奥氏体化工艺对含铜低合金时效硬化钢奥氏体晶粒度的影响
被引量：
1
1
作者
金妙
杨丽
+2 位作者
苏航
刘宁
李亨
《热处理》
CAS
2021年第2期14-20,共7页
研究用钢为含1.3%Cu的低碳低合金钢,能时效硬化。对该含铜低合金时效硬化钢进行了在850~1200℃保温不同时间的奥氏体化处理,采用激光共聚焦高温金相显微镜检测了经不同工艺奥氏体化的钢的奥氏体晶粒尺寸,并采用相场法模拟了钢在1000~120...
研究用钢为含1.3%Cu的低碳低合金钢,能时效硬化。对该含铜低合金时效硬化钢进行了在850~1200℃保温不同时间的奥氏体化处理,采用激光共聚焦高温金相显微镜检测了经不同工艺奥氏体化的钢的奥氏体晶粒尺寸,并采用相场法模拟了钢在1000~1200℃保温1200s奥氏体化过程中奥氏体晶粒尺寸的变化,以揭示奥氏体化工艺对钢的晶粒度的影响。结果表明:随着奥氏体化温度的升高或保温时间的延长,钢的奥氏体晶粒尺寸增大,且加热温度对奥氏体晶粒度的影响比保温时间的影响大;高于1150℃奥氏体化的钢其奥氏体晶粒显著长大。在奥氏体化温度和保温时间一定的条件下,钢的奥氏体晶粒尺寸呈对数正态分布,用相场法模拟的结果与试验结果相吻合。
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关键词
奥氏体晶粒度
含铜低合金时效硬化钢
数值模拟
下载PDF
职称材料
低合金铜时效强化钢奥氏体化过程的动力学模型
被引量：
2
2
作者
金妙
杨丽
+1 位作者
刘宁
苏航
《钢铁研究学报》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第12期1114-1123,共10页
通过高温金相试验,研究了一种船用低合金铜时效强化钢在不同加热温度和保温时间下的奥氏体晶粒长大行为和尺寸分布规律。结果表明:随着加热温度的升高,奥氏体晶粒尺寸逐渐增大,并且在不同的温度区间,奥氏体晶粒具有不同的长大速度。随...
通过高温金相试验,研究了一种船用低合金铜时效强化钢在不同加热温度和保温时间下的奥氏体晶粒长大行为和尺寸分布规律。结果表明:随着加热温度的升高,奥氏体晶粒尺寸逐渐增大,并且在不同的温度区间,奥氏体晶粒具有不同的长大速度。随着保温时间的延长,奥氏体晶粒也逐渐长大,但加热温度越高,奥氏体晶粒长大速度越快。各加热温度及保温时间下奥氏体晶粒尺寸呈对数正态分布,且随着加热温度升高或保温时间延长,对数正态分布曲线峰值横坐标右移,峰值频率下降。通过对试验数据进行回归分析,建立了适用于本钢种的奥氏体晶粒长大的动力学模型,模型计算值与试验值吻合较好,平均相对误差小于5%,所建立的模型具有较高的精准性和可靠性。
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关键词
低合金铜时效强化钢
奥氏体晶粒长大
晶粒尺寸分布
动力学模型
原文传递
题名
奥氏体化工艺对含铜低合金时效硬化钢奥氏体晶粒度的影响
被引量：
1
1
作者
金妙
杨丽
苏航
刘宁
李亨
机构
合肥工业大学材料科学与工程学院
北京钢铁研究总院船舶及海工用钢项目部
出处
《热处理》
CAS
2021年第2期14-20,共7页
基金
国家重点研发计划项目“热处理过程材料性能场预测及工艺优化”(2017YFB0701804)。
文摘
研究用钢为含1.3%Cu的低碳低合金钢,能时效硬化。对该含铜低合金时效硬化钢进行了在850~1200℃保温不同时间的奥氏体化处理,采用激光共聚焦高温金相显微镜检测了经不同工艺奥氏体化的钢的奥氏体晶粒尺寸,并采用相场法模拟了钢在1000~1200℃保温1200s奥氏体化过程中奥氏体晶粒尺寸的变化,以揭示奥氏体化工艺对钢的晶粒度的影响。结果表明:随着奥氏体化温度的升高或保温时间的延长,钢的奥氏体晶粒尺寸增大,且加热温度对奥氏体晶粒度的影响比保温时间的影响大;高于1150℃奥氏体化的钢其奥氏体晶粒显著长大。在奥氏体化温度和保温时间一定的条件下,钢的奥氏体晶粒尺寸呈对数正态分布,用相场法模拟的结果与试验结果相吻合。
关键词
奥氏体晶粒度
含铜低合金时效硬化钢
数值模拟
Keywords
austenite
grain
size
copper
-
bearing
low
-
alloy
age-hardened
steel
numerical
simulation
分类号
TG156.1 [金属学及工艺—热处理]
下载PDF
职称材料
题名
低合金铜时效强化钢奥氏体化过程的动力学模型
被引量：
2
2
作者
金妙
杨丽
刘宁
苏航
机构
合肥工业大学材料科学与工程学院
钢铁研究总院工程用钢研究所
中国钢研科技集团有限公司数字化研发中心
出处
《钢铁研究学报》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第12期1114-1123,共10页
基金
国家重点研发计划资助项目(2017YFB0701804,2017YFB0701801)
国家自然科学基金资助项目(51701044)。
文摘
通过高温金相试验,研究了一种船用低合金铜时效强化钢在不同加热温度和保温时间下的奥氏体晶粒长大行为和尺寸分布规律。结果表明:随着加热温度的升高,奥氏体晶粒尺寸逐渐增大,并且在不同的温度区间,奥氏体晶粒具有不同的长大速度。随着保温时间的延长,奥氏体晶粒也逐渐长大,但加热温度越高,奥氏体晶粒长大速度越快。各加热温度及保温时间下奥氏体晶粒尺寸呈对数正态分布,且随着加热温度升高或保温时间延长,对数正态分布曲线峰值横坐标右移,峰值频率下降。通过对试验数据进行回归分析,建立了适用于本钢种的奥氏体晶粒长大的动力学模型,模型计算值与试验值吻合较好,平均相对误差小于5%,所建立的模型具有较高的精准性和可靠性。
关键词
低合金铜时效强化钢
奥氏体晶粒长大
晶粒尺寸分布
动力学模型
Keywords
copper
-
bearing
low
alloy
strengthening
steel
austenite
grain
growth
grain
size
distribution
kinetic
model
分类号
TG142.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
奥氏体化工艺对含铜低合金时效硬化钢奥氏体晶粒度的影响
金妙
杨丽
苏航
刘宁
李亨
《热处理》
CAS
2021
1
下载PDF
职称材料
2
低合金铜时效强化钢奥氏体化过程的动力学模型
金妙
杨丽
刘宁
苏航
《钢铁研究学报》
CAS
CSCD
北大核心
2020
2
原文传递
已选择
0
条
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引用分析
参考文献
引证文献
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