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题名铜基新型电接触材料电性能分析
被引量：7
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作者
崔浩
谢明
杨有才
陈永泰
刘满门
张勇甲
刘捷
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机构
昆明贵金属研究所
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出处
《电工材料》
CAS
2009年第3期8-11,共4页
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基金
云南省自然科学基金项目(2005E0038Q)
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文摘
用熔铸法和粉末冶金法制备了CuNiZrY铜基电接触材料。通过电接触实验,得到了两种不同方法制备的铜基触头的材料转移和接触电阻数据,并进行了电接触性能分析;同时利用扫描电镜和EDAX能谱分析对铜基触头材料进行了电侵蚀形貌观察及区域元素分析。
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关键词
铜基电接触材料
电弧侵蚀
微观组织形貌
接触电阻
材料转移
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Keywords
copper-based alloy electrical contact material
arc erosion
microstructure
contact impedance
material transfer
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分类号
TM201.4
[一般工业技术—材料科学与工程]
TF125
[电气工程—电工理论与新技术]
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题名粉末冶金法制备新型铜基电接触材料的组织与性能分析
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作者
崔浩
谢明
杨有才
刘满门
陈永泰
刘捷
张永甲
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机构
昆明贵金属研究所
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出处
《新技术新工艺》
2009年第11期98-99,共2页
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基金
云南省自然科学基金资助项目(2005E0038Q)
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文摘
利用粉末冶金法制备了新型铜基电接触材料,与传统熔铸方法制备的同类材料相比较,粉末冶金制品组织均匀、晶粒细小;显微硬度达到102.45HV,较熔铸法高7.12HV;电导率为28.58ms/m,较熔铸态样品下降了5.5ms/m;粉末冶金制品高温抗氧化性能优异。
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关键词
铜合金电接触材料
粉末冶金
微观组织
力学性能
电导率
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Keywords
copper based alloy electrical contact material,Powder metallurgy, Mierostructure, Mechanical properties, electrical conductivity
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分类号
TF12
[冶金工程—粉末冶金]
TG113.22
[冶金工程—冶金物理化学]
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