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钨铜复合材料用钨骨架的制备与压缩性能 被引量：10
1
作者 杨广宇 刘楠 +4 位作者 贾亮 许忠国 杨坤 刘海彦 汤慧萍 《粉末冶金材料科学与工程》 北大核心 2017年第5期701-706,共6页
采用电子束选区熔化成形得到点阵结构钨样件,然后填入细钨粉松装烧结成多孔体,制备钨铜复合材料用的钨骨架,对点阵结构与多孔体的形貌与结构进行观察与分析,并测试点阵结构与钨骨架的压缩性能。结果表明:钨点阵结构的孔结构完整,孔筋内... 采用电子束选区熔化成形得到点阵结构钨样件,然后填入细钨粉松装烧结成多孔体,制备钨铜复合材料用的钨骨架,对点阵结构与多孔体的形貌与结构进行观察与分析,并测试点阵结构与钨骨架的压缩性能。结果表明:钨点阵结构的孔结构完整,孔筋内部无孔洞、裂纹等缺陷,并且组织细小。点阵结构的抗压强度高,但韧性较差,压缩过程几乎为瞬间脆性溃散。采用分段烧结的方法在点阵结构内部引入微米级多孔体,点阵结构与多孔体相互嵌套形成复合结构的钨骨架,骨架的压缩断裂经历单独点阵结构受力–点阵结构微弱变形–协同受力–开裂坍塌的过程,表现为一种混合断裂模式,避免了单独点阵结构的瞬间脆性坍塌。 展开更多
关键词 钨骨架 钨铜复合材料 电子束选区熔化成形 粉末烧结 压缩性能
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松装烧结法制备多孔铜 被引量：6
2
作者 赵红梅 付欣 +3 位作者 贺勇 张全孝 贾万明 苏继红 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期79-81,共3页
采用松装烧结法制备多孔铜,研究了材料密度、孔隙率、拉伸强度与烧结温度的关系。结果表明,在烧结时间均为5 h时,随着铜多孔材料的烧结温度由830℃升高至860、890℃,材料密度逐渐增大、孔隙率逐渐降低,而拉伸强度随之提高;一定尺寸的物... 采用松装烧结法制备多孔铜,研究了材料密度、孔隙率、拉伸强度与烧结温度的关系。结果表明,在烧结时间均为5 h时,随着铜多孔材料的烧结温度由830℃升高至860、890℃,材料密度逐渐增大、孔隙率逐渐降低,而拉伸强度随之提高;一定尺寸的物质可以顺利通过铜多孔材料,这主要是由于该材料的孔隙具有连通性。 展开更多
关键词 铜多孔材料 松装烧结 孔隙率
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仿叶脉均热板的传热性能实验研究 被引量：2
3
作者 徐增光 彭毅 焦会馨 《航天器环境工程》 CSCD 北大核心 2023年第3期226-232,共7页
均热板作为一种高效散热元件已广泛应用于电子器件的热管理,其吸液芯的结构形式是均热板进行高效散热的关键。文章受自然界植物叶片蒸腾作用的启发,通过粉末烧结形成多孔结构的吸液芯以模仿植物叶脉及叶肉组织,设计了以多边形的边(VC-B... 均热板作为一种高效散热元件已广泛应用于电子器件的热管理,其吸液芯的结构形式是均热板进行高效散热的关键。文章受自然界植物叶片蒸腾作用的启发,通过粉末烧结形成多孔结构的吸液芯以模仿植物叶脉及叶肉组织,设计了以多边形的边(VC-B)和以多边形(VC-G)作为均热板内部支撑两种吸液芯结构进行对比研究,并探究充液率以及冷却水温度对均热板传热性能的影响规律。研究表明:VC-B均热板在充液率为60%左右时具有最优的传热性能,所能承载的最大热流密度为120 W/cm^(2);VC-G均热板在冷却水温度为10℃时所能承载的最大热流密度为130 W/cm^(2);在较低的冷却水温度下,均热板的传热能力较强,但均温性较差。仿叶脉均热板可为大功率、高热流密度电子设备的散热提供有效的解决途径。 展开更多
关键词 均热板 仿叶脉 铜粉烧结 传热性能 实验研究
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小型平板蒸汽腔的实验研究 被引量：3
4
作者 胡润 朱晓磊 +1 位作者 郭庭辉 罗小兵 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期637-640,共4页
平板蒸汽腔的加工工艺一直都有待改进,其工艺的质量直接影响着工作性能。本文基于平板蒸汽腔的工作原理,设计、加工了一种小型平板蒸汽腔,并进行了实验研究。文中介绍了其工作原理,加工工艺以及实验结果。结果表明:该小型平板蒸汽腔具... 平板蒸汽腔的加工工艺一直都有待改进,其工艺的质量直接影响着工作性能。本文基于平板蒸汽腔的工作原理,设计、加工了一种小型平板蒸汽腔,并进行了实验研究。文中介绍了其工作原理,加工工艺以及实验结果。结果表明:该小型平板蒸汽腔具有较好的工作性能,其厚度为5mm,当输入热流为22.1W时,平板蒸汽腔的热阻低至0.01℃/W。 展开更多
关键词 平板蒸汽腔 铜粉烧结 扩散焊接 热阻
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纳米多孔铜的去合金法制备及性能研究 被引量：2
5
作者 李超 李生娟 +2 位作者 程志海 李海超 王树林 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期227-231,共5页
通过电弧炉和管式炉烧结制备不同原子比的铜锰合金前驱体,室温下在0.1mol/L盐酸溶液中对制备出的前驱体合金进行自腐蚀制备纳米多孔铜。采用SEM、EDS、Autosorb-1等分析了样品的表观形貌、元素含量和微观孔结构。结果表明:采用去合金法... 通过电弧炉和管式炉烧结制备不同原子比的铜锰合金前驱体,室温下在0.1mol/L盐酸溶液中对制备出的前驱体合金进行自腐蚀制备纳米多孔铜。采用SEM、EDS、Autosorb-1等分析了样品的表观形貌、元素含量和微观孔结构。结果表明:采用去合金法得到结构均匀的三维连通纳米多孔铜片体材料,管式炉制备的Cu:Mn原子比为3:7的样品获得相对分布更为均匀、孔结构更为明显的多孔铜。 展开更多
关键词 多孔铜 去合金法 铜锰合金 粉末烧结
原文传递
钨铜复合材料制备技术的发展与应用 被引量：8
6
作者 徐竹 《新技术新工艺》 2016年第6期76-78,共3页
介绍了熔渗法和复合粉末烧结法制备钨铜复合材料的制备技术,研究了具有良好导电性、导热性和耐高温等优良性能的钨铜复合材料在真空开关电器、电子封装、固体火箭发动机喉衬和燃气舵等方面的应用。
关键词 钨铜复合材料 熔渗法 复合粉末烧结法 应用
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Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响
7
作者 李小红 阎峰云 +1 位作者 张芳芳 王振 《中国铸造装备与技术》 CAS 2020年第1期12-18,共7页
为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料。研究了在烧结温度800℃、成型压力45MPa、保温时间30min、真空度50Pa的成型条件下,质量分数分别为0、5%... 为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料。研究了在烧结温度800℃、成型压力45MPa、保温时间30min、真空度50Pa的成型条件下,质量分数分别为0、5%、8%、10%的Ti2SnC增强相对复合材料的显微结构、硬度、抗拉强度、抗冲击韧性和导电率等性能的影响。结果表明:Ti2SnC的质量分数为5%时,综合性能最优,致密度和导电率分别达到94%、39%IACS,抗拉强度248MPa,硬度为88.7HBS,可适用于受电弓滑板。 展开更多
关键词 铜基复合材料 Ti2SnC导电陶瓷 直热法粉末烧结 力学性能
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