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热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用 被引量：26
1
作者 霍刚 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期14-22,共9页
介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。
关键词 热固性聚苯醚 介电性 高频印制电路板 覆铜板
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无卤阻燃型覆铜板的最新进展 被引量：18
2
作者 茹敬宏 《热固性树脂》 CAS CSCD 2005年第1期43-46,共4页
介绍了无卤阻燃型覆铜板有关标准、市场、板材阻燃等方面的最新进展,包括欧盟WEEE,RoHS2份指令,检验方法和技术标准,市场动向,以及DOPO本质阻燃环氧树脂,含磷,含氮阻燃固化剂和苯并恶嗪等。
关键词 覆铜板 无卤 阻燃
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新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发 被引量：16
3
作者 李来丙 李立波 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期42-44,共3页
讨论阻燃体系对树脂阻燃性的影响,通过对阻燃体系配方的优化,研制出综合性能比传统环氧树脂覆铜板更好的新一代绿色无卤化覆铜板。该无卤化覆铜板完全符合环保要求,而且由于添加了氢氧化铝,大大降低了生产成本。
关键词 覆铜板 阻燃性 流变性 无卤化 研制 环境保护 印制线路板
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覆铜板用热固性聚苯醚 被引量：13
4
作者 万勇军 《热固性树脂》 CAS CSCD 2001年第4期25-28,共4页
聚苯醚 (PPE)是一种高性能热塑性工程塑料 ,具有优异的电性能和耐热性能。为适应某些特殊场合 ,例如覆铜板行业 ,需要改性为热固性材料。综述了聚苯醚的热固性化的几种方法和热固性聚苯醚的性能 ,其中包括用环氧树脂、聚丁二烯及其共聚... 聚苯醚 (PPE)是一种高性能热塑性工程塑料 ,具有优异的电性能和耐热性能。为适应某些特殊场合 ,例如覆铜板行业 ,需要改性为热固性材料。综述了聚苯醚的热固性化的几种方法和热固性聚苯醚的性能 ,其中包括用环氧树脂、聚丁二烯及其共聚物、氰酸酯。 展开更多
关键词 热固性聚苯醚 覆铜板 电性能 耐热性
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覆铜板在NaCl溶液中的腐蚀电化学行为 被引量：16
5
作者 赵岩 林昌健 +2 位作者 李彦 杜荣归 王景润 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1342-1346,共5页
应用线性极化、循环伏安(CV)及电化学阻抗谱(EIS)等电化学方法对覆铜板(CCL)和纯铜的腐蚀电化学行为进行了研究和比较.结果表明,覆铜板的耐蚀性弱于纯铜,其阳极溶解过程与纯铜有所不同;在较低电位下,CCL以铜的氯化络合物的形式溶解,CuCl... 应用线性极化、循环伏安(CV)及电化学阻抗谱(EIS)等电化学方法对覆铜板(CCL)和纯铜的腐蚀电化学行为进行了研究和比较.结果表明,覆铜板的耐蚀性弱于纯铜,其阳极溶解过程与纯铜有所不同;在较低电位下,CCL以铜的氯化络合物的形式溶解,CuCl_2^-的扩散为该过程的控制步骤;随着电位的升高,腐蚀产物CuCl在电极表面形成疏松多孔的膜,Cl^-在膜中的传输成为溶解过程的控制步骤.电极表面CuCl膜的消长过程是产生感抗弧的主要原因. 展开更多
关键词 覆铜板 循环伏安 电化学阻抗谱 腐蚀机理
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固化体系对环氧树脂耐高温性能的影响 被引量：9
6
作者 陈晓欢 李峰 +1 位作者 梁世飘 王海燕 《中国胶粘剂》 CAS 2005年第3期14-17,共4页
针对覆铜板的耐高温要求,分别使用胺类固化剂4,4′-二氨基二苯砜(DDS)、4,4′-二氨基二苯醚(DDE)和乙二胺(EDA)固化改性双酚A型环氧树脂,研制适用于耐高温覆铜板的环氧树脂固化物。用示差扫描量热法(DSC)研究其固化过程,讨论了固化剂用... 针对覆铜板的耐高温要求,分别使用胺类固化剂4,4′-二氨基二苯砜(DDS)、4,4′-二氨基二苯醚(DDE)和乙二胺(EDA)固化改性双酚A型环氧树脂,研制适用于耐高温覆铜板的环氧树脂固化物。用示差扫描量热法(DSC)研究其固化过程,讨论了固化剂用量、固化剂种类及固化温度等因素对固化物玻璃化转变温度(Tg)的影响。实验结果表明,固化物耐热性最好的配比不是化学计量,而是偏离化学计量,在理论用量的基础上适当增加固化剂用量,可有效地提高固化产物的玻璃化温度Tg值;使用芳香胺类固化剂固化双酚A型环氧树脂,其固化产物有较高的玻璃化温度,可以满足覆铜板耐高温的要求。 展开更多
关键词 二氨基二苯砜 二氨基二苯醚 环氧树脂 示差扫描量热法 耐高温 覆铜板
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无卤化FR-4覆铜板开发进展 被引量：10
7
作者 祝大同 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2002年第4期30-33,36,共5页
论文对近年来日本在无卤化FR 4覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨。
关键词 无卤化FR-4覆铜板 绝缘材料 环氧树脂 阻燃剂 PCB板
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散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动 被引量：14
8
作者 祝大同 《印制电路信息》 2011年第2期6-11,共6页
文章对散热基板的发展背景、市场特点、前景预测、企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题做了探讨。
关键词 印制电路板 散热基板 LED 覆铜板 市场 发展
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一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备 被引量：9
9
作者 凌鸿 王劲 +2 位作者 向海 盛兆碧 顾宜 《化学研究与应用》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期55-57,共3页
以苯并嗪树脂与含磷环氧树脂作基体,外加磷酸酯类阻燃剂,KH平纹玻璃布作增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,其玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2p 水蒸气处理2h后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630 6MPa,阻燃... 以苯并嗪树脂与含磷环氧树脂作基体,外加磷酸酯类阻燃剂,KH平纹玻璃布作增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,其玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2p 水蒸气处理2h后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630 6MPa,阻燃性达到UL94V0级。 展开更多
关键词 无卤阻燃 覆铜箔板 基板材料 制备 苯并噁嗪树脂 含磷环氧树脂
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聚苯醚/环氧树脂体系在覆铜板中的应用 被引量：7
10
作者 孟季茹 梁国正 +1 位作者 赵磊 何洋 《热固性树脂》 CAS CSCD 2001年第5期20-24,共5页
介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求、聚苯醚
关键词 聚苯醚 PPO 环氧树脂 改性 性能 覆铜板
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1064nm和355nm激光扫描刻蚀覆铜板工艺及质量研究 被引量：10
11
作者 傅茜 张菲 +2 位作者 蒋明 段军 曾晓雁 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期435-440,共6页
为了研究不同纳秒激光工艺参量(波长、能量密度、扫描速率)以及铜层厚度对激光刻蚀覆铜板质量(包括刻蚀深度及加工面粗糙度)的影响,采用50W的1064nm红外光纤激光器和10W的355nm紫外固体激光器对覆铜板进行了对比刻蚀实验。通过分析红外... 为了研究不同纳秒激光工艺参量(波长、能量密度、扫描速率)以及铜层厚度对激光刻蚀覆铜板质量(包括刻蚀深度及加工面粗糙度)的影响,采用50W的1064nm红外光纤激光器和10W的355nm紫外固体激光器对覆铜板进行了对比刻蚀实验。通过分析红外、紫外激光刻蚀覆铜板材料的作用机理并对比实验结果得知,采用1064nm红外光纤激光作为激光光源时,设置合适的刻蚀参量,能在完全去除铜箔层的条件下,最大限度地保证环氧树脂基底的完整性;而采用355nm的紫外激光作为激光光源时,因环氧树脂材料对紫外波段激光的高吸收率,以及紫外激光对有机材料的光化学作用,基底材料的损伤难以避免,此外,红外光纤激光具有较高的刻蚀效率。结果表明,综合光纤激光器高稳定性和高集成度的特点,若激光直接刻蚀技术被用于大规模覆铜板的工业加工中,红外光纤激光将更具优势性。 展开更多
关键词 激光技术 1064nm红外激光 355nm紫外激光 覆铜板
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铜箔制程对CCL及PCB要求的应对 被引量：9
12
作者 杨祥魁 刘建广 +2 位作者 徐树民 徐策 宋召霞 《印制电路信息》 2012年第1期9-14,共6页
PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL... PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。 展开更多
关键词 铜箔 覆铜板 印制电路板
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硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展 被引量：9
13
作者 祝大同 《印制电路信息》 2008年第2期8-15,共8页
近年,在CCL的新品开发、性能改进方面,采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中,硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容,阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新进展。
关键词 二氧化硅填料 覆铜板 无机填料 印制电路板
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环氧大豆油扩链内增韧酚醛树脂的合成与应用 被引量：8
14
作者 司徒粤 胡剑峰 +3 位作者 黄洪 傅和青 曾汉维 陈焕钦 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期99-104,共6页
合成了一种具有优异韧性和热稳定性的覆铜板用环氧大豆油内增韧改性酚醛树脂.采用FTIR表征了改性酚醛树脂的分子结构,用SEM观察了改性酚醛树脂样品冲击断面的微观形貌,并对改性酚醛树脂制备的覆铜板的性能进行了研究,以获得最佳的合成工... 合成了一种具有优异韧性和热稳定性的覆铜板用环氧大豆油内增韧改性酚醛树脂.采用FTIR表征了改性酚醛树脂的分子结构,用SEM观察了改性酚醛树脂样品冲击断面的微观形貌,并对改性酚醛树脂制备的覆铜板的性能进行了研究,以获得最佳的合成工艺.文中还对改性酚醛树脂的增韧机理进行了探讨,发现其主要反应机理为:部分环氧大豆油在叔胺催化下与酚羟基进行醚化反应,同时环氧大豆油与多元胺发生扩链反应,最终生成与酚醛预聚体接枝的长链环氧大豆油环氧树脂.当环氧大豆油添加量为30%、固化剂含量达7%时,树脂的综合性能较佳.扩链后的环氧大豆油具有显著的增韧作用,它与酚醛树脂构成内增韧的交联网络,内增韧结构对改善覆铜板的耐焊性起着关键作用. 展开更多
关键词 酚醛树脂 韧性 环氧大豆油 覆铜板 耐焊性 合成 应用
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覆铜板用聚苯醚树脂体系及其复合材料的性能研究 被引量：9
15
作者 虞鑫海 徐杰 沈海平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2016年第7期36-40,共5页
以聚苯醚、氰酸酯、气相二氧化硅为原料,制备了聚苯醚/氰酸酯树脂体系,并测试了以此树脂体系制得覆铜板的力学性能、电气性能、耐溶剂性能和耐湿性能。结果表明：树脂体系中双酚A型氰酸酯树脂预聚体（CEO1PO）的质量分数约为20%时,覆铜... 以聚苯醚、氰酸酯、气相二氧化硅为原料,制备了聚苯醚/氰酸酯树脂体系,并测试了以此树脂体系制得覆铜板的力学性能、电气性能、耐溶剂性能和耐湿性能。结果表明：树脂体系中双酚A型氰酸酯树脂预聚体（CEO1PO）的质量分数约为20%时,覆铜板的综合性能最为优异;气相二氧化硅的用量占体系总质量的20%~30%时,覆铜板具有较好的力学性能和绝缘性能;最佳的固化工艺参数为150℃7 MPa/1 h＋230℃8 MPa/2 h＋300℃10 MPa/2 h。 展开更多
关键词 聚苯醚 氰酸酯 气相二氧化硅 覆铜板
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飞秒激光扫描刻蚀覆铜板工艺及质量研究 被引量：9
16
作者 施克明 王明娣 +2 位作者 陈添禹 刘凯 陈磊 《应用激光》 CSCD 北大核心 2018年第1期81-88,共8页
为了实现线路板的短流程制作,采用飞秒激光对覆铜板进行刻蚀实验,探索不同飞秒激光工艺参量(平均功率、扫描速度、扫描次数、离焦量)对刻蚀深度和底面粗糙度的影响。应用扫描电子显微镜、三维轮廓仪和能谱仪等检测技术对覆铜板刻蚀质量... 为了实现线路板的短流程制作,采用飞秒激光对覆铜板进行刻蚀实验,探索不同飞秒激光工艺参量(平均功率、扫描速度、扫描次数、离焦量)对刻蚀深度和底面粗糙度的影响。应用扫描电子显微镜、三维轮廓仪和能谱仪等检测技术对覆铜板刻蚀质量进行检测。结果表明:由于正离焦的散焦光束和负离焦的聚焦光束的传播特征不同,使得在同样离焦量的情况下,负离焦作用到烧蚀面的激光能量更加集中,加工深度更深。采用优化的激光参数,可以在铜厚规格约为18μm的覆铜板上刻蚀出深度为17.76μm,粗糙度为0.52μm的良好窗口,实现表层铜完全刻蚀,并保证环氧树脂基底的完整性。 展开更多
关键词 飞秒激光 优化参数 覆铜板 刻蚀
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耐热表面改性球形硅微粉的制备及其性能 被引量：8
17
作者 杨珂珂 李晓冬 +3 位作者 曹家凯 孙小耀 姜兵 刘杰 《中国粉体技术》 CAS CSCD 2020年第5期60-65,共6页
采用KBM-573硅烷偶联剂对球形硅微粉表面进行水解改性,通过控制改性时间、改性温度和改性剂用量确定最佳工艺参数;利用红外光谱、SEM对改性前、后的球形硅微粉性能进行表征,同时测定改性前、后样品的吸油值和表面羟基数量,分析其改性效... 采用KBM-573硅烷偶联剂对球形硅微粉表面进行水解改性,通过控制改性时间、改性温度和改性剂用量确定最佳工艺参数;利用红外光谱、SEM对改性前、后的球形硅微粉性能进行表征,同时测定改性前、后样品的吸油值和表面羟基数量,分析其改性效果;并进行PTFE覆铜板指标测试。结果表明:改性后的球形硅微粉吸油值明显减小,表面羟基数大幅减少,硅烷偶联剂分子成功地以化学键的形式接枝在球形硅微粉表面;改性后球形硅微粉团聚现象减少,分散性得到显著改善;KBM-573改性球形硅微粉与KH550改性同类产品相比,具有更好的耐热性及应用性能。 展开更多
关键词 球形硅微粉 硅烷偶联剂 表面改性 覆铜板
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含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用 被引量：7
18
作者 祝大同 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2004年第5期61-64,共4页
本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。
关键词 覆铜板 含磷环氧树脂 阻燃 无卤化
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高性能树脂基覆铜板的研究进展 被引量：6
19
作者 周文胜 梁国正 +2 位作者 房红强 任鹏刚 杨洁颖 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2004年第7期71-74,共4页
对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述 ,并指出发展... 对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述 ,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究 ,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。 展开更多
关键词 树脂基覆铜板 环氧树脂 印制线路板 环氧固化体系 环氧改性剂
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双马来酰亚胺/溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制 被引量：7
20
作者 赵磊 梁国正 孟季茹 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2002年第1期5-8,共4页
以 4 ,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚 A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料 ,采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系。以玻璃纤维为增强材料 ,改性树脂为基体树脂 ,丙酮为主要溶剂 ,通过试验及分析确定了最佳的树脂配... 以 4 ,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚 A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料 ,采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系。以玻璃纤维为增强材料 ,改性树脂为基体树脂 ,丙酮为主要溶剂 ,通过试验及分析确定了最佳的树脂配方体系 ,制备了贮存稳定性优良的胶液和半固化片。半固化片经合适的压制工艺热压得到的覆铜箔板具有较佳的力学和电气性能。对覆铜箔板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥及热压工艺进行了研究 ,确定了各道工序的主要影响因素并最终确定了适宜的成型工艺。利用 DSC等手段对改性树脂体系的凝胶特性、固化工艺等进行了初步研究。 展开更多
关键词 双马来酰亚胺树脂 溴化环氧树脂 覆铜箔层压板 热稳定性 电气性能 印制电路板
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